TSMC及GlobalFoundries曝明年發(fā)展規(guī)劃
[導(dǎo)讀]兩大芯片代工廠商TSMC和GlobalFoundries公司均于日前公布了各自2011年的發(fā)展計(jì)劃。TSMC宣布將會(huì)其2011年R&D資本開支將會(huì)翻番至7億美元，與此同時(shí)將會(huì)投入78億美元用于產(chǎn)量的提升，其計(jì)劃是提升20％。
TSMC的擴(kuò)展計(jì)
兩大芯片代工廠商TSMC和GlobalFoundries公司均于日前公布了各自2011年的發(fā)展計(jì)劃。TSMC宣布將會(huì)其2011年R&D資本開支將會(huì)翻番至7億美元，與此同時(shí)將會(huì)投入78億美元用于產(chǎn)量的提升，其計(jì)劃是提升20％。
TSMC的擴(kuò)展計(jì)劃主要是受到手機(jī)及移動(dòng)產(chǎn)品市場(chǎng)消費(fèi)需求增長的推動(dòng)。該公司2010年?duì)I收中有47％的收入來自于移動(dòng)產(chǎn)品，而這也創(chuàng)造了該公司新的記錄，電腦相關(guān)產(chǎn)品的營收同期則下滑6個(gè)百分點(diǎn)。TSMC的擴(kuò)張計(jì)劃也表明該公司將將能夠滿足預(yù)估的銷售目標(biāo)要求。TSMC公司CEO Morris Chang表示：“我們堅(jiān)持會(huì)從這些移動(dòng)設(shè)備中獲利，目前電腦市場(chǎng)的重心已經(jīng)轉(zhuǎn)移。也許我們可以說已經(jīng)開始向我們接近?！?br>
與此同時(shí)另一家代工大廠GlobalFoundries也在討論自己的擴(kuò)展和銷售計(jì)劃。除了Fab 8以外，GlobalFoundries今年還會(huì)計(jì)劃投資54億美元用于當(dāng)前廠房的擴(kuò)張。同時(shí)該公司高層Doug Grose日前也公布了從28nm向20nm節(jié)點(diǎn)的路線圖。根據(jù)Doug Grose的介紹，GlobalFoundries將會(huì)在4－6月期間獲得首個(gè)28nm工藝客戶的設(shè)計(jì)/布線數(shù)據(jù)。
GlobalFoundries將會(huì)推出三種不同的28nm工藝以滿足不同用戶的需求，這三種工藝分別為28nm SLP, HP, 和HPP. 其中28nm SLP (Super Low Power)將主要面向移動(dòng)產(chǎn)品及超低功耗處理器，HP (High Production)主要面向中端應(yīng)用或者當(dāng)前產(chǎn)品的需求，比如ARM公司的Cortex-A15核心就會(huì)采用該工藝。
另外讓人感到驚訝的是GlobalFoundries已經(jīng)宣布將會(huì)跳過22nm直接提升至20nm gate-last工藝。對(duì)此該公司CEO再三表示這是受到消費(fèi)需求推動(dòng)而做出的決定。
目前仍不清楚這是否是為了滿足AMD公司的需求。目前AMD還并沒有透露有關(guān)其28nm以下工藝的產(chǎn)品信息，AMD很有可能會(huì)同步跳躍至20nm。如果AMD直接采用GlobalFoundries的下一代20nm工藝，那么該公司就將可以消滅其與Intel在工藝技術(shù)上的差距，假設(shè)AMD將會(huì)支持20nm工藝的話，那個(gè)時(shí)候Intel公司還依然在出貨基于22nm工藝的Haswell。
GlobalFoundries計(jì)劃將會(huì)在2012年下半年布置Extreme Ultraviolet Lithography (EUV)技術(shù)，并計(jì)劃于2014/2015年量產(chǎn)。與此同時(shí)該公司還會(huì)同步推出20nm級(jí)DP（double-patterning）和immersion lithography（浸沒式光刻）技術(shù)。另外在明年GlobalFoundries將會(huì)同時(shí)提升300mm和200mm工藝產(chǎn)量，并且將會(huì)在2012年初前應(yīng)用3D堆棧技術(shù)。
TSMC的擴(kuò)展計(jì)劃主要是受到手機(jī)及移動(dòng)產(chǎn)品市場(chǎng)消費(fèi)需求增長的推動(dòng)。該公司2010年?duì)I收中有47％的收入來自于移動(dòng)產(chǎn)品，而這也創(chuàng)造了該公司新的記錄，電腦相關(guān)產(chǎn)品的營收同期則下滑6個(gè)百分點(diǎn)。TSMC的擴(kuò)張計(jì)劃也表明該公司將將能夠滿足預(yù)估的銷售目標(biāo)要求。TSMC公司CEO Morris Chang表示：“我們堅(jiān)持會(huì)從這些移動(dòng)設(shè)備中獲利，目前電腦市場(chǎng)的重心已經(jīng)轉(zhuǎn)移。也許我們可以說已經(jīng)開始向我們接近?！?br>
與此同時(shí)另一家代工大廠GlobalFoundries也在討論自己的擴(kuò)展和銷售計(jì)劃。除了Fab 8以外，GlobalFoundries今年還會(huì)計(jì)劃投資54億美元用于當(dāng)前廠房的擴(kuò)張。同時(shí)該公司高層Doug Grose日前也公布了從28nm向20nm節(jié)點(diǎn)的路線圖。根據(jù)Doug Grose的介紹，GlobalFoundries將會(huì)在4－6月期間獲得首個(gè)28nm工藝客戶的設(shè)計(jì)/布線數(shù)據(jù)。
GlobalFoundries將會(huì)推出三種不同的28nm工藝以滿足不同用戶的需求，這三種工藝分別為28nm SLP, HP, 和HPP. 其中28nm SLP (Super Low Power)將主要面向移動(dòng)產(chǎn)品及超低功耗處理器，HP (High Production)主要面向中端應(yīng)用或者當(dāng)前產(chǎn)品的需求，比如ARM公司的Cortex-A15核心就會(huì)采用該工藝。
另外讓人感到驚訝的是GlobalFoundries已經(jīng)宣布將會(huì)跳過22nm直接提升至20nm gate-last工藝。對(duì)此該公司CEO再三表示這是受到消費(fèi)需求推動(dòng)而做出的決定。
目前仍不清楚這是否是為了滿足AMD公司的需求。目前AMD還并沒有透露有關(guān)其28nm以下工藝的產(chǎn)品信息，AMD很有可能會(huì)同步跳躍至20nm。如果AMD直接采用GlobalFoundries的下一代20nm工藝，那么該公司就將可以消滅其與Intel在工藝技術(shù)上的差距，假設(shè)AMD將會(huì)支持20nm工藝的話，那個(gè)時(shí)候Intel公司還依然在出貨基于22nm工藝的Haswell。
GlobalFoundries計(jì)劃將會(huì)在2012年下半年布置Extreme Ultraviolet Lithography (EUV)技術(shù)，并計(jì)劃于2014/2015年量產(chǎn)。與此同時(shí)該公司還會(huì)同步推出20nm級(jí)DP（double-patterning）和immersion lithography（浸沒式光刻）技術(shù)。另外在明年GlobalFoundries將會(huì)同時(shí)提升300mm和200mm工藝產(chǎn)量，并且將會(huì)在2012年初前應(yīng)用3D堆棧技術(shù)。
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