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[導(dǎo)讀]臺(tái)積電(2330)本周將召開(kāi)法說(shuō)會(huì),而近期重要客戶AMD、Nividia紛紛報(bào)喜訊,對(duì)于未來(lái)營(yíng)運(yùn)展望樂(lè)觀,由于均是采用臺(tái)積電40奈米制程生產(chǎn),分析師預(yù)估,臺(tái)積電第一季營(yíng)運(yùn)有機(jī)會(huì)與上季持平;類比IC業(yè)者則透露,臺(tái)積電因IDM廠

臺(tái)積電(2330)本周將召開(kāi)法說(shuō)會(huì),而近期重要客戶AMD、Nividia紛紛報(bào)喜訊,對(duì)于未來(lái)營(yíng)運(yùn)展望樂(lè)觀,由于均是采用臺(tái)積電40奈米制程生產(chǎn),分析師預(yù)估,臺(tái)積電第一季營(yíng)運(yùn)有機(jī)會(huì)與上季持平;類比IC業(yè)者則透露,臺(tái)積電因IDM廠釋單大幅增多,造成產(chǎn)能全滿,目前國(guó)內(nèi)IC廠能拿到的產(chǎn)能僅原本7成。而對(duì)于東芝最先進(jìn)LSI確定于三星及全球晶圓投片,分析師表示,代表IBM陣營(yíng)更形凝聚,對(duì)于國(guó)內(nèi)晶圓雙雄威脅不小,不過(guò)因三星與東芝有營(yíng)運(yùn)重疊矛盾,未來(lái)是否有所變卦值得關(guān)注。

臺(tái)積電27日將召開(kāi)法說(shuō)會(huì),屆時(shí)將公布第一季財(cái)測(cè)。市場(chǎng)一般預(yù)期,在IDM廠委外釋單持續(xù)增加下,臺(tái)積電第一季、甚至全年?duì)I運(yùn)展望樂(lè)觀。董事長(zhǎng)張忠謀也提前預(yù)告,今年首季業(yè)績(jī)將季減5%以內(nèi),屬淡季不淡。

而臺(tái)積電重要客戶Nvidia近期營(yíng)運(yùn)備受看好,國(guó)外媒體報(bào)導(dǎo),第一代Android平板電腦皆將采用Nvidia的晶片,而未來(lái)隨著行動(dòng)裝置對(duì)影像需求提升,再加上GPU能提升電腦運(yùn)算效能,需求持續(xù)增溫,而Nvidia除了智慧型手機(jī)、平板電腦外,也跨入車(chē)用電子領(lǐng)域;處理器大廠超微AMD近日則預(yù)估首季營(yíng)收將與上季持平或小幅下滑,并預(yù)告電腦銷(xiāo)售將淡季不淡,且Zacate及Ontario等加速處理器(APU)本季擴(kuò)大出貨,又推出多款Nothern Islands系列繪圖晶片,由于超微新產(chǎn)品及Nvidia繪圖晶片均采用臺(tái)積電40奈米制程量產(chǎn),臺(tái)積電將持續(xù)受惠。

據(jù)了解,臺(tái)積電12寸產(chǎn)能原已因超微的Zacate及Ontario加速處理器對(duì)40奈米產(chǎn)能需求,及英特爾Sandy Bridge平臺(tái)的繪圖晶片核心僅支援DirectX 10.1,英偉達(dá)及超微的40奈米DirectX 11規(guī)格繪圖晶片需求,出現(xiàn)產(chǎn)能吃緊狀況,現(xiàn)在ARM處理器急單又陸續(xù)涌入,排隊(duì)等著要產(chǎn)能的隊(duì)伍在第一季開(kāi)始拉長(zhǎng),臺(tái)積電12寸廠至今仍全線滿載,65/55奈米及40奈米訂單均已經(jīng)排到7月。

而臺(tái)積電也因接單強(qiáng)勁,農(nóng)歷春節(jié)全面趕單,新竹Fab12與南科Fab14兩座超大型晶圓廠首次農(nóng)歷年全面停止歲修。

類比IC業(yè)者則指出,目前臺(tái)積電因IDM廠委外釋單增加,產(chǎn)能全滿,致使國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商排定的產(chǎn)能,如今只能打7折,排隊(duì)狀況再現(xiàn)。

分析師表示,今年上半年臺(tái)積電因IDM廠委外釋單大幅增加,產(chǎn)能將相當(dāng)擠,不過(guò)隨著2012年產(chǎn)能全數(shù)開(kāi)岀,屆時(shí)情況將會(huì)好轉(zhuǎn)。而目前臺(tái)積電產(chǎn)能滿載,也將帶動(dòng)IDM廠將60、90奈米制程產(chǎn)品轉(zhuǎn)向聯(lián)電(2303)、GF,甚至中芯投片,晶圓代工廠今年可說(shuō)是全面受惠。而隨著重要客戶Nvidia、超微等第一季財(cái)報(bào)佳,并產(chǎn)品采用臺(tái)積電40奈米制程生產(chǎn),臺(tái)積電今年首季營(yíng)運(yùn)甚至可望達(dá)到與上季持平水準(zhǔn)。

而近期東芝最先端LSI代工訂單確定花落三星電子與全球晶圓(GF),其中核心影像處理系產(chǎn)品委由三星生產(chǎn),采用最新技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品則將委由GF生產(chǎn)。分析師表示,東芝聯(lián)手三星電子與全球晶圓,代表著IBM陣營(yíng)更趨凝聚,半導(dǎo)體分野也愈趨明顯,對(duì)非IBM陣營(yíng)的臺(tái)積電、聯(lián)電的威脅不小,但目前評(píng)估東芝初期丟的訂單不會(huì)太多,而未來(lái)因三星電子與東芝有營(yíng)運(yùn)項(xiàng)目重復(fù)的矛盾,是否東芝會(huì)改變初衷,離開(kāi)IBM陣營(yíng)投入臺(tái)積電懷抱,值得關(guān)注。



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