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東芝最先端LSI代工訂單或?qū)⒒淙?、GF

時間：2011-01-25 18:48:00

關(guān)鍵字： LSI 三星東芝 SYSTEM

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[導(dǎo)讀]日本經(jīng)濟(jì)新聞報導(dǎo)，全球晶圓(GlobalFoundries；簡稱GF)CEO Douglas Grose 24日接受日經(jīng)專訪時證實(shí)，GF正和東芝(Toshiba)就代工東芝最先端System LSI(系統(tǒng)整合晶片)一事進(jìn)入最終協(xié)商階段。日經(jīng)報導(dǎo)指出，據(jù)東芝關(guān)系人

日本經(jīng)濟(jì)新聞報導(dǎo)，全球晶圓(GlobalFoundries；簡稱GF)CEO Douglas Grose 24日接受日經(jīng)專訪時證實(shí)，GF正和東芝(Toshiba)就代工東芝最先端System LSI(系統(tǒng)整合晶片)一事進(jìn)入最終協(xié)商階段。日經(jīng)報導(dǎo)指出，據(jù)東芝關(guān)系人士表示，東芝在去(2010)年時就同時將三星電子及GF并列為先端LSI的代工評估對象。GF目前也與全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)締結(jié)了代工契約。

日經(jīng)表示，東芝目前正積極朝向“輕晶圓廠(fab-lite)”的腳步邁進(jìn)，故需花費(fèi)鉅額研發(fā)及生產(chǎn)費(fèi)用的40-28nm最先端LSI產(chǎn)品將進(jìn)行委外生產(chǎn)，其中東芝計(jì)劃將核心影像處理系產(chǎn)品委由三星生產(chǎn)，采用最新技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品則將委由GF生產(chǎn)。

東芝于2010年12月24日宣布，System LSI事業(yè)將在2011年1月1日重組成“Logic LSI事業(yè)部”以及“類比/影像(Analog and Imaging)IC事業(yè)部”等2個事業(yè)部門。其中東芝計(jì)劃自2011年度起(2011年4月起)將包含40nm產(chǎn)品在內(nèi)的最先端產(chǎn)品擴(kuò)大委托給數(shù)家外部晶圓代工廠(Foundry)進(jìn)行生產(chǎn)。

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