從某些方面上看，22nm節(jié)點(diǎn)制程也許并不算是什么技術(shù)上的突破，相反，在人們的眼中這可能是一種吃力而不討好的活兒。從高端角度上看，向22nm節(jié)點(diǎn)制 程轉(zhuǎn)換并不需要對(duì)制程技術(shù)進(jìn)行什么翻天復(fù)地的大變革，而且實(shí)現(xiàn)這種制程技術(shù)的技術(shù)壁壘也不算很高（當(dāng)然工程師還是需要解決一些技術(shù)問題），同時(shí)對(duì) Intel，臺(tái)積電，三星等業(yè)界巨頭而言，也完全有資源有能力解決這些問題，但對(duì)其它實(shí)力稍差的競(jìng)爭(zhēng)者而言，也會(huì)有自己的技術(shù)和市場(chǎng)措施來抵擋這些巨頭的 22nm制程攻勢(shì)。



不過在這個(gè)關(guān)鍵時(shí)刻，芯片廠商們不論大小都正面臨一道急需解決的計(jì)算題，這道題的題目是下一步是直接推出22nm制程技術(shù)，還是采用基于現(xiàn)有制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)的芯片堆疊等技術(shù)更為劃算？

歷史上看，這道題以往都是以開發(fā)更高級(jí)的節(jié)點(diǎn)制程為答案，不過如今的情況分析起來則不像以往那樣能夠得出一個(gè)如此明確的答案，特別是在3D芯片封裝技術(shù)出現(xiàn)的大背景下。實(shí)際上，各大小芯片制造商很可能會(huì)根據(jù)自身的產(chǎn)品市場(chǎng)，技術(shù)能力，根據(jù)自己對(duì)這道題目或樂觀或悲觀的判斷而選擇走各自不同的道路。

終端用戶可不管這些三七二十一的東西，他們不會(huì)關(guān)心自己的智能手機(jī)采用的是28nm芯片還是22nm芯片，只要手機(jī)好用就OK了。這方面內(nèi)存廠商當(dāng)年在需要擴(kuò)增內(nèi)存容量時(shí)給出的解決方案就有很多“逮住老鼠就是好貓”的實(shí)用主義案例。

問題的根本，在于這道計(jì)算題的傳統(tǒng)解法已經(jīng)不再具備較為明顯的經(jīng)濟(jì)性優(yōu)勢(shì)，換句話說，傳統(tǒng)的解題方法所冒的風(fēng)險(xiǎn)已經(jīng)有可能會(huì)超過其收益，因此傳統(tǒng)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)模式眼下也已經(jīng)產(chǎn)生了動(dòng)搖，人們產(chǎn)生了很多新的具有創(chuàng)造性的新想法來解題。

經(jīng)濟(jì)性當(dāng)然是制程升級(jí)的最重要考慮因素，不過其時(shí)效性也是非常重要的考慮因素。如果能夠盡早推出自己的解題方案，那么所面臨的風(fēng)險(xiǎn)顯然更少，因此不少公司自然會(huì)選擇那些易于應(yīng)用和驗(yàn)證的新方案。

從某些角度看，我們似乎可以把目前半導(dǎo)體業(yè)界將要發(fā)生的情況與1990年代中期在內(nèi)存業(yè)界發(fā)生的情況進(jìn)行類比，當(dāng)時(shí)微軟的Windows95相比傳統(tǒng)的操作系統(tǒng)需要耗費(fèi)更大容量的內(nèi)存，而內(nèi)存業(yè)界由于普遍的投資不足，因此提升內(nèi)存容量時(shí)開發(fā)新制程所冒的風(fēng)險(xiǎn)和成功后的收益之間的平衡關(guān)系也被打破。內(nèi)存的價(jià)格和利潤(rùn)都在以火箭速度上升，各大公司爭(zhēng)先恐后地建設(shè)新的內(nèi)存芯片生產(chǎn)廠?？墒?，從法蘭克福到新竹的芯片公司頭頭們?cè)诮ㄔO(shè)這些新廠時(shí)所沒有預(yù)料到的是，1997-98年，內(nèi)存業(yè)界出現(xiàn)了罕見的低谷期。西門子，摩托羅拉和德州儀器公司甚至徹底退出了內(nèi)存市場(chǎng)。

而且，如今半導(dǎo)體業(yè)界所抱持的觀點(diǎn)相比20年前已經(jīng)普遍顯得更為保守。

綜上所述，為了創(chuàng)造更多的利潤(rùn)而規(guī)避更多的風(fēng)險(xiǎn)，現(xiàn)存的那些半導(dǎo)體芯片廠商們會(huì)各打各的算盤，考慮使用不同的技術(shù)而非單一地去提升制程節(jié)點(diǎn)來達(dá)到自己的目的，而那些考慮提升制程節(jié)點(diǎn)來應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的傳統(tǒng)業(yè)者則很可能會(huì)成為“珍稀物種”。

當(dāng)然，就像頂級(jí)跑車總是會(huì)有相當(dāng)數(shù)量的受眾那樣，不可否認(rèn)仍會(huì)有人繼續(xù)追逐制程節(jié)點(diǎn)的提升而推進(jìn)22nm技術(shù)。但是從更寬廣的半導(dǎo)體業(yè)界視角來看，恐怕已經(jīng)到了認(rèn)真考慮擁抱其它方案的時(shí)候。

編者按：本文作者為法國Alchimer公司的CEO Steve Lerner，這家公司是用于三維硅通孔（TSV）、半導(dǎo)體互連和其他電子應(yīng)用的納米沉積技術(shù)提供商。雖然從公司背景看此文難免有鼓吹之嫌，但其部分觀點(diǎn)仍可值得借鑒和學(xué)習(xí)。

CNBeta編譯
原文：electroiq