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微軟結(jié)盟安謀臺積創(chuàng)意最樂

時間：2010-12-28 06:40:00

關(guān)鍵字：微軟臺積電晶片 IC設(shè)計

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[導(dǎo)讀]微軟將在1月消費(fèi)電子展（CES），展出首度支援安謀（ARM）處理器的新版Windows作業(yè)系統(tǒng)，微軟結(jié)盟ARM的大動作，外資圈解讀為微軟全力搶進(jìn)平板商機(jī)，臺積電（2330）又是ARM處理器的最大代工廠，因此臺積電與創(chuàng)意（3443

微軟將在1月消費(fèi)電子展（CES），展出首度支援安謀（ARM）處理器的新版Windows作業(yè)系統(tǒng)，微軟結(jié)盟ARM的大動作，外資圈解讀為微軟全力搶進(jìn)平板商機(jī)，臺積電（2330）又是ARM處理器的最大代工廠，因此臺積電與創(chuàng)意（3443）將受惠，明年首季淡季不淡。

ARM相關(guān)概念股，成為外資法人最新追蹤的焦點(diǎn)。摩根士丹利預(yù)估，臺積電、創(chuàng)意明年的每股純益分別為6.08元、6.99 元，目標(biāo)價分別為60元、145元。

摩根士丹利科技產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻認(rèn)為，創(chuàng)意明年獲利開始爆發(fā)，明年獲利年增率52%，長線動能強(qiáng)勁，投資評等為「優(yōu)于大盤」。

盡管外資都在放假狀態(tài)，不過英特爾和微軟組成的「Wintel」陣營，漸行漸遠(yuǎn)，特別是微軟與ARM結(jié)盟，外資認(rèn)為這是全球半導(dǎo)體版圖的重大變動（big news to semi foodchain ）。

ARM是主宰全球行動裝置晶片的龍頭，全球銷售的智慧手機(jī)，有九成以上均內(nèi)建一顆ARM處理器。臺積電今年7月與ARM 簽訂長期策略合作協(xié)定，未來將在臺積電制程平臺，擴(kuò)展ARM系列處理器及實(shí)體智財設(shè)計開發(fā)，兩家并合作開發(fā)28奈米及20奈米制程的嵌入式記憶體產(chǎn)品。

創(chuàng)意是臺積電旗下策略性轉(zhuǎn)投資，主要提供高階的IC設(shè)計。創(chuàng)意11月營收創(chuàng)今年次高，表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)，法人預(yù)估第四季營收挑戰(zhàn)30億元?dú)v史新高，營收逆勢成長。美系外資分析師說，一旦臺積電吃下ARM更多的平板電腦產(chǎn)能后，創(chuàng)意業(yè)績會得到相當(dāng)?shù)霓谧ⅰ?/p>

創(chuàng)意與ARM的關(guān)系緊密，擠身ARM概念股。

創(chuàng)意40奈米晶片獲中國大陸IC設(shè)計公司新岸線（Nufront）訂單，這項(xiàng)消息就是新岸線與ARM共同對外發(fā)表。創(chuàng)意與新岸線規(guī)劃，這顆40奈米晶片明年有機(jī)會大量量產(chǎn)，將推動創(chuàng)意明年40奈米的代工收入（Turnkey）成長。

臺積電董事長張忠謀本月指出，明年12寸月產(chǎn)能將比今年增加30%以上，持續(xù)寫下新高。臺積電南科Fab14與竹科12廠，今年底月產(chǎn)能可逾24萬片，與上半年相比，產(chǎn)能增幅已增加兩成。臺積電明年擴(kuò)產(chǎn)三成后，12寸月產(chǎn)能上看30萬片。

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或?qū)⑸a(chǎn)先進(jìn)制程工藝，臺積電在日本擴(kuò)充產(chǎn)能

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺積電目前正在規(guī)劃在日本擴(kuò)充產(chǎn)能，或?qū)⑸a(chǎn)先進(jìn)制程工藝，除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外，日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進(jìn)行進(jìn)一步規(guī)劃。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài)，但是正在研究可行性。

關(guān)鍵字：臺積電日本

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