臺灣兩大晶圓代工廠臺積電 (2330)與聯(lián)電 (2303)第4季營運展望依然樂觀，表現(xiàn)將持續(xù)優(yōu)于IC設計業(yè)。業(yè)者表示，主要是高階產(chǎn)能需求強勁所致。

國內(nèi)半導體廠法人說明會告一段落，由于時序逐漸步入傳統(tǒng)淡季，市場持續(xù)調(diào)節(jié)庫存，IC設計廠普遍保守看待第4季營運表現(xiàn)。

國內(nèi)IC設計龍頭廠聯(lián)發(fā)科 (2454)即預期，數(shù)字電視及光儲存芯片產(chǎn)品市場庫存仍高，加上主力手機芯片產(chǎn)品持續(xù)價格競爭策略，第4季合并營收恐將季減15%至20%。

聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資的機頂盒 (STB)芯片廠揚智科技(3041 )也預期，因歐洲STB市場需求復蘇仍需時日，加上多媒體產(chǎn)品步入淡季，第4季合并營收恐將較第3季再下滑17%至25%。

網(wǎng)通芯片大廠瑞昱半導體 (2379)也因時序步入個人計算機 (PC)傳統(tǒng)淡季，加上客戶年底盤點影響，預期第4季營收恐將季減1成以上水平。

反觀臺積電與聯(lián)電兩大晶圓代工廠第4季營運展望相對樂觀；其中，臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀即表示，目前客戶還在排隊，部分制程技術排的隊伍甚至比以前長。

臺積電預期，若第4季新臺幣匯率維持與第3季相當水平，業(yè)績可望較第3季再成長；只是受新臺幣可能升值影響，預估第4季合并營收將約新臺幣1070億至1090億元，季減2.89%至4.67%。

聯(lián)電也預期，因季節(jié)性調(diào)整影響，第4季晶圓出貨將季減5%，不過，產(chǎn)品平均銷售價格可望揚升5%，第4季營收表現(xiàn)將視新臺幣匯率變化而定；新臺幣兌美元匯率每升值1%，以新臺幣計的營收則將減少1%。

對兩大晶圓代工廠與IC設計廠第4季營運展望不同調(diào)，半導體業(yè)者指出，聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉在法說中即透露，高階產(chǎn)能持續(xù)滿載，相信臺積電及聯(lián)電第4季營運可望有淡季不淡表現(xiàn)，應是受惠高階制程產(chǎn)能需求暢旺。

業(yè)者表示，臺積電轉(zhuǎn)投資的晶圓代工廠世界先進(5347)第4季因客戶調(diào)節(jié)庫存，產(chǎn)能利用率恐將自第3季的102%，驟降到64%至66%，晶圓出貨恐將季減3成，足見第4季成熟制程產(chǎn)能需求確實有降溫情形。

由于高階制程主要生產(chǎn)繪圖芯片、芯片組、手機及通訊相關芯片產(chǎn)品，以國外芯片大廠為主；而成熟制程主要生產(chǎn)面板驅(qū)動IC、消費性電子及游戲機等相關芯片產(chǎn)品，國內(nèi)IC設計廠以這些產(chǎn)品為主。

高階制程與成熟制程需求強弱有別，才會使得臺積電及聯(lián)電與國內(nèi)IC設計廠第4季營運展望出現(xiàn)明顯落差情況。