[導讀]臺灣兩大晶圓代工廠臺積電 (2330)與聯電 (2303)第4季營運展望依然樂觀,表現將持續(xù)優(yōu)于IC設計業(yè)。業(yè)者表示,主要是高階產能需求強勁所致。
國內半導體廠法人說明會告一段落,由于時序逐漸步入傳統淡季,市場持續(xù)調
臺灣兩大晶圓代工廠臺積電 (2330)與聯電 (2303)第4季營運展望依然樂觀,表現將持續(xù)優(yōu)于IC設計業(yè)。業(yè)者表示,主要是高階產能需求強勁所致。
國內半導體廠法人說明會告一段落,由于時序逐漸步入傳統淡季,市場持續(xù)調節(jié)庫存,IC設計廠普遍保守看待第4季營運表現。
國內IC設計龍頭廠聯發(fā)科 (2454)即預期,數字電視及光儲存芯片產品市場庫存仍高,加上主力手機芯片產品持續(xù)價格競爭策略,第4季合并營收恐將季減15%至20%。
聯發(fā)科轉投資的機頂盒 (STB)芯片廠揚智科技(3041 )也預期,因歐洲STB市場需求復蘇仍需時日,加上多媒體產品步入淡季,第4季合并營收恐將較第3季再下滑17%至25%。
網通芯片大廠瑞昱半導體 (2379)也因時序步入個人計算機 (PC)傳統淡季,加上客戶年底盤點影響,預期第4季營收恐將季減1成以上水平。
反觀臺積電與聯電兩大晶圓代工廠第4季營運展望相對樂觀;其中,臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀即表示,目前客戶還在排隊,部分制程技術排的隊伍甚至比以前長。
臺積電預期,若第4季新臺幣匯率維持與第3季相當水平,業(yè)績可望較第3季再成長;只是受新臺幣可能升值影響,預估第4季合并營收將約新臺幣1070億至1090億元,季減2.89%至4.67%。
聯電也預期,因季節(jié)性調整影響,第4季晶圓出貨將季減5%,不過,產品平均銷售價格可望揚升5%,第4季營收表現將視新臺幣匯率變化而定;新臺幣兌美元匯率每升值1%,以新臺幣計的營收則將減少1%。
對兩大晶圓代工廠與IC設計廠第4季營運展望不同調,半導體業(yè)者指出,聯電執(zhí)行長孫世偉在法說中即透露,高階產能持續(xù)滿載,相信臺積電及聯電第4季營運可望有淡季不淡表現,應是受惠高階制程產能需求暢旺。
業(yè)者表示,臺積電轉投資的晶圓代工廠世界先進(5347)第4季因客戶調節(jié)庫存,產能利用率恐將自第3季的102%,驟降到64%至66%,晶圓出貨恐將季減3成,足見第4季成熟制程產能需求確實有降溫情形。
由于高階制程主要生產繪圖芯片、芯片組、手機及通訊相關芯片產品,以國外芯片大廠為主;而成熟制程主要生產面板驅動IC、消費性電子及游戲機等相關芯片產品,國內IC設計廠以這些產品為主。
高階制程與成熟制程需求強弱有別,才會使得臺積電及聯電與國內IC設計廠第4季營運展望出現明顯落差情況。
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