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[導(dǎo)讀]資策會(huì)昨(19)日舉辦全球資通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)研討會(huì),針對(duì)多媒體應(yīng)用IC與半導(dǎo)體技術(shù)前景議題,資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光表示,隨著網(wǎng)絡(luò)多媒體產(chǎn)品需要架構(gòu)統(tǒng)整和多元發(fā)展,驅(qū)使多媒體IC朝向整合與微縮,而制程技術(shù)演進(jìn)有


資策會(huì)昨(19)日舉辦全球資通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)研討會(huì),針對(duì)多媒體應(yīng)用IC與半導(dǎo)體技術(shù)前景議題,資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光表示,隨著網(wǎng)絡(luò)多媒體產(chǎn)品需要架構(gòu)統(tǒng)整和多元發(fā)展,驅(qū)使多媒體IC朝向整合與微縮,而制程技術(shù)演進(jìn)有助于芯片發(fā)展,使晶圓制程逐漸從技術(shù)演進(jìn)至資本競(jìng)爭(zhēng),開展淘汰競(jìng)局,而聯(lián)電(2303)和AMD在此資本堆砌的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中前景不樂觀,全球IDM廠Intel、意法半導(dǎo)體,及晶圓代工廠臺(tái)積電(2330)及全球晶圓較可能勝出。潘建光指出,多媒體連網(wǎng)化發(fā)展,讓以往各自獨(dú)立的多媒體生活圈結(jié)合在一起,成就無所不在的連網(wǎng)環(huán)境及運(yùn)算環(huán)境,也使資通訊大廠如Intel、Google、Apple、NOKIA等跨界搶占商機(jī),引發(fā)異業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。而由于多媒體走向適合消費(fèi)者使用的簡(jiǎn)單化,使得多元應(yīng)用及整合平臺(tái)相形重要,而以往影音多媒體運(yùn)算核心僅需用低頻率芯片,但隨著影音標(biāo)準(zhǔn)多樣化、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)多元化及隨選應(yīng)用軟件出現(xiàn),皆增加運(yùn)算負(fù)擔(dān),因此,提升運(yùn)算頻率、加強(qiáng)繪圖功能及增加運(yùn)算核心,成為大廠發(fā)展之道。而多媒體產(chǎn)品輸出屏幕多元化規(guī)格,輸出端從VGA、XGA、QVGA到Full HD等,也遠(yuǎn)超過以往PC及電視的標(biāo)準(zhǔn)。由于多媒體IC運(yùn)算核心、功能及輸出裝置相形復(fù)雜多元,半導(dǎo)體大廠多透過購(gòu)并等方式整合資源,如Intel陸續(xù)購(gòu)并Windriver、McAFee、Infineon Wireless及TI Cable Modem,試圖整合通訊;Qualcomm并購(gòu)Xiam及AMD Handset Assets,企圖提升個(gè)人化內(nèi)容及加強(qiáng)手持裝置繪圖與多媒體技術(shù),從運(yùn)算和服務(wù)推廣版圖,新興網(wǎng)絡(luò)多媒體帶給芯片大廠龐大商機(jī),同時(shí)也帶來多元整合壓力,領(lǐng)導(dǎo)大廠多藉并購(gòu)、研發(fā)以進(jìn)行多元整合,擠壓后進(jìn)業(yè)者生存空間。因此,晶圓制程也從技術(shù)演進(jìn)成資本競(jìng)爭(zhēng),具有雄厚資本支出實(shí)力的大廠才能勝出,汰弱留強(qiáng)的淘汰競(jìng)局正式開展。潘建光指出,依據(jù)全球主要半導(dǎo)體大廠晶圓制程技術(shù)導(dǎo)入量產(chǎn)時(shí)程來看,許多廠商愈進(jìn)更高階先進(jìn)制程就已力不能勝,退出競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)局,如AMD、富士、瑞薩電子等全球IDM廠皆停留于40/45奈米制程,而未往32/28奈米制程前進(jìn),形同淘汰賽出局。而再往前至更先進(jìn)的22/20奈米制程,潘建光指出,晶圓代工廠部分僅臺(tái)積電態(tài)勢(shì)較穩(wěn),聯(lián)電和三星電子前途未明朗,危機(jī)仍存,而輕晶圓廠NVDIA、ALTERA、XILINX則已淘汰出局。潘建光表示,晶圓微縮制程提升是解決芯片多元整合及符合系統(tǒng)產(chǎn)品需求的快捷方式,也因此晶圓制程從技術(shù)演進(jìn)至資本競(jìng)爭(zhēng),開展淘汰競(jìng)局,未來將形成大者恒大的發(fā)展趨勢(shì),惟有擁有足夠資源的大廠,才能不斷推進(jìn)高階制程,及整合資源。潘建光表示,晶圓制程研發(fā)重?fù)?dān)將形成汰弱留強(qiáng)的局面,僅容少數(shù)產(chǎn)業(yè)寡頭于中生存,并預(yù)估可望存活的廠商多為IDM廠如Intel、意法半導(dǎo)體等,晶圓代工廠則為臺(tái)積電和全球晶圓。


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