[導讀]盡管IC市場突然暫時放緩腳步,變得異常平靜,但GlobalFoundries公司還是一如既往地以其積極的硅晶代工策略而全速前進,并在該公司首次召開的技術會議上針對20nm技術節(jié)點向競爭對手發(fā)起挑戰(zhàn)。
在美國圣克拉拉(Sa
盡管IC市場突然暫時放緩腳步,變得異常平靜,但GlobalFoundries公司還是一如既往地以其積極的硅晶代工策略而全速前進,并在該公司首次召開的技術會議上針對20nm技術節(jié)點向競爭對手發(fā)起挑戰(zhàn)。
在美國圣克拉拉(Santa Clara)舉辦的技術會議上,GlobalFoundries公司公開向競爭對手下戰(zhàn)帖,這些對手包括臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)等。新加入的 GlobalFoundries正努力尋求提升其于代工市場的排名與地位,并計劃在今后兩年內將其300mm產能提高一倍,進軍MEMS和模擬等新興市場,同時也加速其先進的制程開發(fā)工作。
作為該公司發(fā)展目標的一部份,GlobalFoundries披露其開發(fā)20nm制程以及推出新一代高階28nm產品的計劃,同時還宣布了將與ARM Holdings公司的智財權(IP)的交易,并表示該公司正著手開發(fā)一種基于硅穿孔(TSV) 的技術,以實現(xiàn)3D芯片。
與其他的競爭對手一樣,GlobalFoundries的產能十分吃緊,業(yè)務也一直非常暢旺,盡管特定芯片市場領域突然出現(xiàn)了暫時低迷的現(xiàn)象──PC市場似乎正減緩,影響了許多代工客戶,如超威(AMD)、Nvidia等公司,甚至連英特爾(Intel)、美光(Micron)等公司也受到了牽連。
然而,GlobalFoundries公司的業(yè)務仍然“非常強勁”,這家私營公司的執(zhí)行長Doug Grose在其技術會議期間接受《EE Times》采訪時表示,“我認為這一發(fā)展態(tài)勢將延續(xù)到2011年?!?br>
GlobalFoundries 公司似乎掌握著正確的發(fā)展方向。Semico Research公司總裁Jim Feldhan表示,他對于GlobalFoundries自去年成立以來所做的努力著實印象深刻?!斑@家公司擘劃了十分積極且富有企圖心的發(fā)展藍圖。” 他指出,“但現(xiàn)在必須付諸行動,才能取得競爭優(yōu)勢?!?br>
執(zhí)行力的確是GlobalFoundries公司未來勝出的關鍵。盡管該公司擁有成為競爭對手的實力與有利條件,但也必須善加激發(fā)其雄心壯志,整合該公司最近的一次大型收購行動,以便能在競爭激烈的代工前線保持立于不敗之地。
2009 年,AMD公司的芯片制造部門獨立而出成立了一家新的代工公司。這家新的代工子公司──GlobalFoundries是AMD和阿布扎比官方投資的先進科技投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)共同成立的合資企業(yè)。
ATIC計劃將其擁有的GlobalFoundries公司股份從約68%提高到70%。隨著時間的進展,ATIC將從AMD獲得GlobalFoundries的全部股份。
2009年9月份,ATIC同意按39億美元的總價收購新加坡的特許半導體制造公司(Chartered Semiconductor Manufacturing Co.)。特許半導體公司因而并入GlobalFoundries公司。
雙管齊下
整體來說,GlobalFoundries正采取雙管齊下的策略,在兩條戰(zhàn)線上展開行動。它一方面為AMD開發(fā)絕緣硅(SOI)制程,正面迎戰(zhàn)勢力強大的英特爾公司;另一方面則積極開發(fā)通用的代工廠大量制程,與TSMC、UMC和中芯國際(SMIC)等公司競爭。
去年,TSMC仍是全球最大的代工廠,其后是UMC、特許半導體、SMIC和GlobalFoundries,據(jù)IC Insights公司表示。2009年,GlobalFoundries公司的銷售額為10.65億美元,而特許半導體公司的銷售額是15.4美元。
大多數(shù)的業(yè)家觀察家均預測,GlobalFoundries公司在2010年的銷售額將超過SMIC和UMC,成為繼臺積電后的全球第二大代工廠。SMIC和UMC在技術上正快速地落后于其他領先公司。
現(xiàn)在,SMIC和UMC正逐漸成為代工業(yè)務領域中的‘跟隨者’。同時,隨著時間的推進,SMIC和UMC最終可能成為被并購的對象,根據(jù)一些業(yè)界觀察人士分析。
此外,業(yè)界觀察人士也推測,另一家先進供貨商IBM公司也可能在不久的將來分割其半導體與代工業(yè)務。還有些人認為,GlobalFoundries公司有可能收購IBM公司的芯片業(yè)務。
長遠來看,先進代工市場最終可能存在三家強大的競爭對手:臺積電、GlobalFoundries以及韓國的三星電子(Samsung)公司。在先進的代工市場上,GlobalFoundries公司已經對臺積電造成了威脅,而資金雄厚的三星公司則為其代工業(yè)務豪擲數(shù)百萬美元。
GlobalFoundries和三星公司之間的變化值得業(yè)界關注。IBM、GlobalFoundries、瑞薩(Renesas)、三星、ST、東芝(Toshiba)等公司同樣隸屬于IBM通用平臺技術聯(lián)盟陣線。
然而,終有一天,GlobalFoundries和三星之間將會出現(xiàn)裂痕?!耙环矫?,我們與三星公司競爭,”Grose表示,“但另一方面,我們又與他們合作。”
無論如何,在GlobalFoundries、臺積電和三星公司之間將展開一場大規(guī)模的資本支出競賽。2010年,臺積電公司已將其資本支出提升至59億美元。
GlobalFoundries公司將按原先計劃,在2010年投資26億至28億美元,Grose透露。
本站聲明: 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內容侵犯您的權益,請及時聯(lián)系本站刪除。
據(jù)業(yè)內消息,臺積電目前正在規(guī)劃在日本擴充產能,或將生產先進制程工藝,除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外,日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進行進一步規(guī)劃。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài),但是正在研究可行性。
關鍵字:
臺積電
日本
早前,就有消息稱臺積電或將在9月份正式量產3nm工藝,預計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升,而第四季度的投片量會達到上千的水準并且正式進入量產階段。
關鍵字:
臺積電
三星
芯片
半導體
據(jù)業(yè)內信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產時間由外界預計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預計將于明年才能量產。
關鍵字:
臺積電
3nm
周四美股交易時段,受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
關鍵字:
臺積電
半導體
芯片
在桌面級處理器上,AMD多年來一直在多核上有優(yōu)勢,不過12代酷睿開始,Intel通過P、E核異構實現(xiàn)了反超,13代酷睿做到了24核32線程,核心數(shù)已經超過了銳龍7000的最大16核。在服務器處理器上,AMD優(yōu)勢更大,64...
關鍵字:
AMD
CPU
Intel
EUV
據(jù)業(yè)內消息,俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導致S1000芯片胎死腹中。
關鍵字:
臺積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
據(jù)業(yè)內信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
關鍵字:
專利侵權
三星
臺積電
高通公司
337調查
USITC
據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
關鍵字:
芯片
臺積電
5G設備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
關鍵字:
英特爾
臺積電
蘋果
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設備安全異常,并不會因為一次強臺風產生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉運、供水供電影響,對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
關鍵字:
臺積電
聯(lián)電廠
半導體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產,主要面向高性能計算和人工智能等應用。
關鍵字:
三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
關鍵字:
臺積電
半導體
芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產品的供貨商。
關鍵字:
聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應產能持續(xù)擴增,臺積電預計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
關鍵字:
臺積電
資本
半導體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
關鍵字:
蘋果
英偉達
臺積電
于是眾多的媒體和機構就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產能過剩的風險,分析機構Future Horizons甚至認為明年芯片產業(yè)至少下行25%。
關鍵字:
蘋果
英偉達
臺積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經濟日報報道,擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導體,與聯(lián)電、世界先進、力積電等廠商競爭。
關鍵字:
半導體
芯片
臺積電
10月5日電,據(jù)華爾街日報報道,蘋果公司公布的供應商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過180家供應商中,有48家在美國設有生產設施,高于一年前的25家。加州有30多個蘋果供應鏈生產相關的設施,而一年前只有不到...
關鍵字:
高通
臺積電
蘋果供應商
據(jù)業(yè)內信息報道,昨天全球半導體代工龍頭臺積電公布了Q3季度財報數(shù)據(jù),營收及利潤均保持了環(huán)比兩位數(shù)的增長,超出行業(yè)之前的預期,能在過去幾年世界半導體市場萎靡的大環(huán)境下的背景之下逆勢增長也說明了臺積電在全球半導體行業(yè)的絕對實...
關鍵字:
臺積電
2nm