(中央社訊息服務20100903 10:47:15)合格車輛將加快順利生產(chǎn)能力并且為專用集成電路客戶縮短上市時間 加州密爾必達--(美國商業(yè)信息)--在今天召開的首屆全球技術(shù)大會上，GLOBALFOUNDRIES 宣布其已根據(jù) ARM Cortex?-A9 雙處理器 [（LSE：ARM）；（那斯達克股票代碼：ARMH）]，即業(yè)界首項 28 奈米 High-K 金屬閘極 (HKMG) 技術(shù)設計出合格車輛并進行試產(chǎn)。此 Technology Qualification Vehicle (TQV) 將允許 GLOBALFOUNDRIES 根據(jù)下一代雙核心 ARM 處理器優(yōu)化其28 奈米 HKMG 客戶設計流程，從而為開發(fā)未來運算裝置的專用集成電路客戶加快上市速度。 聯(lián)合開發(fā)的TQV于8月在德國德勒斯登的GLOBALFOUNDRIES Fab 1進入試產(chǎn) (tapeout) 階段，并且是去年宣布的與 ARM 策略協(xié)作的一部分。芯片驗證結(jié)果預計將在2010年年底從fab返回。GLOBALFOUNDRIES設計支持團隊資深副總裁Mojy Chian表示：「對于從智慧手機設備到高效能有線應用的下一代產(chǎn)品，這是大量28奈米制造和技術(shù)領先地位的重大里程碑。透過在技術(shù)審核的早期階段與 ARM 緊密合作及設立新的效能和能效標準，使我們的客戶能夠快速將他們具有 ARM 實體 IP 的 ARM Cortex-A9 設計投入生產(chǎn)。」 TQV設計采用完全優(yōu)化的ARM Cortex-A9實體 IP 套件，其中包括一系列標準組件函式庫、L1高速緩存宏，以及其他領域的密度優(yōu)化內(nèi)存。設計它的目的在于多方面仿真同類產(chǎn)品系統(tǒng)單芯片 (SoC)，從而在設計周期之間實現(xiàn)最大頻率分析以及較短周轉(zhuǎn)時間。采用一套完整的可測試性設計（Design for Testability，DFT）功能，Cortex-A9關鍵路徑的Silicon-Spice關聯(lián)和高速緩存的位映像速度可達到千兆赫（gigahertz）。 ARM實體IP部門行政副總裁兼總經(jīng)理Simon Segars表示：「隨著產(chǎn)業(yè)不斷采用先進制程技術(shù)，設計與制造之間進行密切合作的需求也不斷成長。」他還說：「將 ARM 領先的實體 IP 解決方案和 GLOBALFOUNDRIES 在量產(chǎn)方面的有效經(jīng)驗完美結(jié)合，將提供強大的創(chuàng)新平臺。我們的合作關系將使客戶能夠?qū)⒒诟咝?、低功?ARM 技術(shù)的設計快速投入28奈米HKMG技術(shù)市場。」 TQV 將瞄準高效能有線應用的 GLOBALFOUNDRIES 28 奈米High Performance (HP) 技術(shù)。該產(chǎn)品組合還將包括同時針對有線和高效能行動應用的 28 奈米 High Performance Plus (HPP) 技術(shù)，以及用于功率敏感型行動和消費應用的 Super Low Power (SLP) 技術(shù)。所有技術(shù)均采用了GLOBALFOUNDRIES針對HKMG的創(chuàng)新型閘極優(yōu)先（Gate First）技術(shù)。這種方法在可伸縮性和可制造性方面均優(yōu)于其他28奈米HKMG解決方案，顯著減小芯片尺寸和降低成本，同時兼容先前技術(shù)節(jié)點經(jīng)證實的設計元素和制程。

GLOBALFOUNDRIES 和 ARM 在2009年第3季首次公布其最先進的SoC平臺技術(shù)的詳情。與40奈米技術(shù)相比，這兩家公司預計新的芯片制造平臺將提高40%的計算效能，降低30%的功耗，以及延長100%的備用電池使用壽命。

關于2010年全球技術(shù)大會 GLOBALFOUNDRIES首屆全球技術(shù)大會包括產(chǎn)業(yè)領袖的演講和GLOBALFOUNDRIES管理及技術(shù)團隊的報告，特別強調(diào)公司如何透過利用與客戶及合作伙伴的全球協(xié)作取得及時量產(chǎn)（time-to-volume）的領先地位。2010年全球技術(shù)大會于9月1日 (周三) 在位于加州硅谷中心的圣塔克拉拉會議中心開幕，揭開2010年全球技術(shù)大會一系列Road Show活動，這些活動將在中國大陸、臺灣、日本和歐洲等國際策略市場舉行。如需2010年全球技術(shù)大會詳情，請瀏覽 http://www.globalfoundries.com/gtc2010/。 關于GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES公司是世界第一家全方位服務半導體代工廠，擁有真正的全球制造和技術(shù)業(yè)務足跡。GLOBALFOUNDRIE公司由AMD [紐約證券交易所：AMD] 和ATIC (Advanced Technology Investment Company) 于2009年3月合作成立，提供尖端技術(shù)、卓越制造和全球經(jīng)營的獨特結(jié)合。透過2010年1月與特許半導體進行合并，GLOBALFOUNDRIES大幅提高了產(chǎn)能以及提供從主流到尖端技術(shù)在內(nèi)的業(yè)界最佳代工廠服務的能力。GLOBALFOUNDRIES總部位于美國硅谷，在新加坡和德國設有制造部門，在紐約州薩拉托加縣有一家興建中的全新先進晶圓廠。為這些部門提供支持的是一個由研發(fā)、設計實現(xiàn)和客戶支持組成的全球網(wǎng)絡，分布于新加坡、中國大陸、臺灣、日本、美國、德國和英國。要了解有關GLOBALFOUNDRIES的更多信息，請瀏覽http://www.globalfoundries.com。