全球晶圓(Global Foundries)于美東時間1日舉行成軍以來首屆全球技術論壇，會中展示28奈米模擬／混合訊號(AMS)生產設計流程開發(fā)工具包，并推出新的28奈米HPP(High Perfoarmance Plus)技術，預計于第4季正式向客戶推出，另外也首度揭示22/20奈米制程技術藍圖與時間進程，預計2013年正式進入量產。與會人士指出，全球晶圓在技術上進逼至20奈米，時程上亦與臺積電甚為相近，與臺積電在先進制程較勁意味濃厚。

為因應快速成長的智能型移動裝置市場，全球晶圓在原本的28奈米HP(High Performance)、28奈米SLP(Super Low Power)制程外，再推出28奈米HPP(High Perfoarmance Plus)。全球晶圓指出，28奈米HPP制程預計于2011年第4季進入風險試產，該制程的產品效能將較目前28奈米HP制程高出10%。

相較于臺積電采用Gate-Last技術，全球晶圓的28奈米制程主要采Gate-First技術，全球晶圓指出，目前28奈米制程已有多家客戶通過硅晶驗證。

在技術論壇中，全球晶圓也公布28奈米模擬／混合訊號(AMS)生產設計流程開發(fā)工具包。全球晶圓已經和Cadence達成合作，在2010的第3季共同推出AMS生產設計流程的主要元素，至于完整的生產級AMS流程預計在2010年! 第4季向客戶推出，芯片驗證則計劃在2011年初。

全球晶圓= 軍以來，首度舉辦全球技術論壇，因此也備受外界矚目，尤其在先進制程上的進展，更是焦點之一。不過與會人士指出，本次全球晶圓技術論壇并沒有太大的驚喜，關于產能與技術藍圖與6月時在臺灣記者會中公布的相去不遠，顯示該公司照計劃運行順利，然而特別的一點是，20奈米首次加入全球晶圓的技術藍圖之中，而在28奈米與22/20奈米量產的時間點，都與臺積電近乎雷同，顯示兩家公司在先進制程上競爭激烈。

據了解，臺積電最快將于年底前量產28奈米制程，除HP與LP制程外，亦有與賽靈思(Xilinx)合作開發(fā)的HPL(High Performance Low Power)制程。

全球晶圓指出，22/20奈米將會于2012年下半進行試產，并于2013年正式進入量產。其中，20奈米制程將會提供HP(High Performance)與SLP(Super Low Power)兩種制程，其中HP制程主要應用于有線裝置，SLP制程則要用于移動式裝置應用。

在次世代微影技術方面，相較于臺積電在深紫外光(EUV)與多重電子束兩路并進，全球晶圓壓寶EUV陣營，預計首臺EUV機臺將于2012年下半進廠，并于2014~2015年間量產。