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瑞信艾藍(lán)迪：全球晶圓擴(kuò)產(chǎn)計劃將小幅沖擊臺積電成長目標(biāo)

時間：2010-09-02 19:12:00

關(guān)鍵字：臺積電晶圓 AMD AMS

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[導(dǎo)讀]全球晶圓(GlobalFoundries)日前在美西舉行的科技論壇宣布，未來5年將有積極的擴(kuò)產(chǎn)計劃，瑞信證券最新報告指出，一旦全球晶圓達(dá)成擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)，全球晶圓代工龍頭臺積電(2330-TW)市占率將受沖擊，合理看來，臺積電年復(fù)和

全球晶圓(GlobalFoundries)日前在美西舉行的科技論壇宣布，未來5年將有積極的擴(kuò)產(chǎn)計劃，瑞信證券最新報告指出，一旦全球晶圓達(dá)成擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)，全球晶圓代工龍頭臺積電(2330-TW)市占率將受沖擊，合理看來，臺積電年復(fù)和成長率(CAGR)影響應(yīng)該在1個百分點左右。

全球晶圓目前計劃2012年將其12吋晶圓產(chǎn)能加倍，而2014年更有要擴(kuò)大3倍的雄心壯志，而8吋晶圓產(chǎn)能則將平緩成長。瑞信證券臺股研究部主管艾藍(lán)迪(Randy Abrams)指出，在此擴(kuò)產(chǎn)計劃之下，預(yù)期全球晶圓總產(chǎn)能若與臺積電相比，將從臺積電的31%提升到43%，而在12吋晶圓產(chǎn)能部分，則將從臺積電的 46%提升到57%。

艾藍(lán)迪表示，為了擴(kuò)產(chǎn)，全球晶圓計劃擴(kuò)大今年原本在27-28億美元的預(yù)算，在晶圓廠外建在新加坡與德國德勒斯敦(Dresden)之下，預(yù)期成本將增加到32億美元。而在預(yù)期產(chǎn)能2年內(nèi)雙倍、4年內(nèi)3倍的擴(kuò)增之下，全球晶圓2011-2014年資本支出將擴(kuò)大到50-70億元，有機會突破臺積電今年創(chuàng)下歷史新高的59億元資本支出。

艾藍(lán)迪指出，全球晶圓這波擴(kuò)產(chǎn)計劃，將能在2014年把除去AMD以外的營收基礎(chǔ)由28億美元增加到60億美元，相形之下，特許半導(dǎo)體(Chartered)即使到2020年，營收也僅提升到17億美元，差距不小。

艾藍(lán)迪認(rèn)為，臺積電在2000-2010年之間，年復(fù)和成長率(CAGR)達(dá)9%，臺積電本身也設(shè)立在2010-2014年增加到10%的目標(biāo)。但在全球晶圓的擴(kuò)產(chǎn)計劃下，臺積電將面臨更大競爭，一旦全球晶圓在12吋晶圓擴(kuò)產(chǎn)計劃達(dá)到3倍目標(biāo)，臺積電CAGR恐將下滑到3%，合理來看則可能比原本降低1%。

艾藍(lán)迪也強調(diào)，在競爭激烈，各廠商大打價格戰(zhàn)的情形之下，晶圓成長率將受侵蝕，臺積電勢必需要技術(shù)轉(zhuǎn)移到40nm以下制程，成本將因此提高，但沖擊尚不算太嚴(yán)重。

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據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺積電目前正在規(guī)劃在日本擴(kuò)充產(chǎn)能，或?qū)⑸a(chǎn)先進(jìn)制程工藝，除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外，日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進(jìn)行進(jìn)一步規(guī)劃。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài)，但是正在研究可行性。

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