[導讀]國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前公布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨報告，第二季全球硅晶圓出貨總面積達2,365百萬平方英吋，較上一季成長7%，更比去年同期增加40%，創(chuàng)歷年新高。
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前公布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨報告，第二季全球硅晶圓出貨總面積達2,365百萬平方英吋，較上一季成長7%，更比去年同期增加40%，創(chuàng)歷年新高。
據(jù)統(tǒng)計2009年第二季全球硅晶圓出貨面積為1,686百平方英吋；2010年第一季為2,214百萬平方英吋。
SEMI SMG 主席暨SUMCO總經(jīng)理Takashi Yamada表示：「硅晶出貨量首次超越2008年第二季的高水平。我們很高興看到連續(xù)第五季硅晶圓出貨成長，預料未來硅晶圓的出貨表現(xiàn)將跟著半導體組件市場持續(xù)成長?！?br>
SEMI的這項統(tǒng)計僅針對半導體硅晶圓出貨，不包含太陽光電相關硅晶圓。具體涵蓋范圍包括初試晶圓(virgin test wafers)、磊晶晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光硅晶圓(polished silicon wafers)，以及晶圓制造商出貨給中端使用者的非拋光硅晶圓(non-polished silicon wafers)。
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關鍵字： 世強硬創(chuàng) 半導體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息，在剛剛過去的9月份，半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導體產(chǎn)業(yè)供應危機正在緩解。
關鍵字： 半導體
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