當(dāng)前位置：首頁(yè) > 模擬 > 模擬

晶圓代工競(jìng)逐高階制程　半導(dǎo)體設(shè)備大廠受惠

時(shí)間：2010-07-22 15:09:00

關(guān)鍵字：晶圓代工半導(dǎo)體設(shè)備 GLOBAL 臺(tái)積電

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴(kuò)充產(chǎn)能，臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(SamsungElectronics)皆大手筆添購(gòu)設(shè)備，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(AppliedMaterials)、艾斯

晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴(kuò)充產(chǎn)能，臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(SamsungElectronics)皆大手筆添購(gòu)設(shè)備，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(AppliedMaterials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年?duì)I收亦可望創(chuàng)佳績(jī)。

根據(jù)市場(chǎng)機(jī)構(gòu)估計(jì)，到 2011年第4季時(shí)，臺(tái)積電、 Global Foundries與三星的45奈米以下制程產(chǎn)能總和的年增率可大幅成長(zhǎng)約3倍。光是臺(tái)積電與Global Foundries，2010年的資本支出總計(jì)就達(dá)79億美元。

晶圓代工廠積極擴(kuò)充40奈米產(chǎn)能，另一方面，也為搶先量產(chǎn)28奈米制程，先進(jìn)制程已成為前幾大晶圓代工業(yè)者主要的競(jìng)逐戰(zhàn)場(chǎng)。設(shè)備業(yè)者分析，除晶圓代工外，DRAM廠再歷經(jīng)過(guò)去1年的慘淡經(jīng)營(yíng)后，也積極轉(zhuǎn)換至高階制程，希望能提高產(chǎn)品單價(jià)，以技術(shù)取得市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，因此造成關(guān)鍵設(shè)備機(jī)臺(tái)缺貨。

應(yīng)材上修營(yíng)運(yùn)展望，受惠于芯片市況好轉(zhuǎn)以及平板計(jì)算機(jī)等新興電子產(chǎn)品的出現(xiàn)，2010年矽晶系統(tǒng)事業(yè)營(yíng)收將大幅成長(zhǎng)140%，高于原估的120%。ASML則預(yù)估2010年?duì)I收可望突破歷史高點(diǎn)，并較歷史高點(diǎn)再成長(zhǎng) 10~15%。

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者分析，由于2009年底開(kāi)始，市場(chǎng)已嗅到復(fù)蘇氣息，因此開(kāi)始搶晶圓產(chǎn)能，不過(guò)在過(guò)去一兩年間，許多IDM廠關(guān)閉晶圓廠，讓許多訂單流向晶圓代工，然而晶圓代工無(wú)法支應(yīng)，在短期內(nèi)無(wú)法擴(kuò)充產(chǎn)能之下，則從提升良率下手，因此帶動(dòng)相關(guān)量測(cè)等設(shè)備亦銷售暢旺。

同時(shí)，為因應(yīng)未來(lái)對(duì)40奈米以下制程需求，以及IDM擴(kuò)大委外釋單的趨勢(shì)，晶圓廠亦積極增建新廠，并且瞄準(zhǔn)高階制程應(yīng)用進(jìn)行擴(kuò)增。

在此之下，其實(shí)也讓設(shè)備需求越走越窄，畢竟有能力供應(yīng)高精密度的先進(jìn)儀器廠商并不多，尤其在未來(lái)走向22奈米以下制程，需要如深紫外光(EUV)或無(wú)光罩電子束等技術(shù)之下，能供應(yīng)的廠商屈指可數(shù)，也將使未來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)生態(tài)出現(xiàn)轉(zhuǎn)變。

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。

換一批

臺(tái)積電3nm制程工藝再推遲一個(gè)季度?

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到第四季度后，再一次將其延后一個(gè)季度，預(yù)計(jì)將于明年才能量產(chǎn)。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電 3nm

[模擬技術(shù)]

為何市場(chǎng)無(wú)視“衰退將至”的消息? 臺(tái)積電給出的利空究竟成色幾何?

周四美股交易時(shí)段，受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開(kāi)盤(pán)，但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開(kāi)盤(pán)低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片

[芯事件]

9月漲價(jià)潮來(lái)襲，誰(shuí)漲的最多？（附今年100多封漲價(jià)函合集）

目前，各式芯片自去年第4季起開(kāi)始緊缺，帶動(dòng)上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等代工廠早有不同程度的漲價(jià)，以聯(lián)電、力積電漲幅最大，再加上疫情影響，產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場(chǎng)需求。推估今年全年漲幅...

關(guān)鍵字：工廠芯片晶圓代工

[通信先鋒]

基于臺(tái)積電16nm工藝，俄羅斯S1000芯片胎死腹中

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，俄羅斯芯片設(shè)計(jì)廠商Baikal Electronics最新設(shè)計(jì)完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺(tái)積電代工，但可惜的是，鑒于目前美國(guó)歐盟對(duì)俄羅斯的芯片制裁政策，大概率會(huì)導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電 16nm 俄羅斯 S1000 芯片

[通信先鋒]

又涉侵權(quán)？美貿(mào)委會(huì)對(duì)三星、臺(tái)積電等發(fā)起337調(diào)查

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴，其中包含三星電子、高通公司、臺(tái)積電等。

關(guān)鍵字：專利侵權(quán) 三星臺(tái)積電高通公司 337調(diào)查 USITC

[產(chǎn)業(yè)新聞]

衛(wèi)澎資本宣布為Mobile Global Esports完成500萬(wàn)美元私募融資交易

洛杉磯2022年10月17日 /美通社/ -- 衛(wèi)澎資本（WestPark Capital），一家提供全方位服務(wù)的投資銀行和證券經(jīng)紀(jì)交易商，今天宣布完成Mobile Global Esports（NASDAQ:...

關(guān)鍵字： GLOBAL MOBILE SPORT API

[芯榜]

傳：達(dá)成協(xié)議！臺(tái)積電，75億美元印度建廠！

據(jù)外媒TECHPOWERUP報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴(kuò)展到其他國(guó)家已不是什么秘密，臺(tái)積電已同意在亞利桑那州建廠，同時(shí)歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺(tái)積電洽談建廠。

關(guān)鍵字：芯片臺(tái)積電 5G設(shè)備

[芯榜]

臺(tái)積電前十大客戶曝光！

12 月 15 日消息，英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問(wèn)臺(tái)積電，敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外，digitimes 放出了一張來(lái)源于彭博社的數(shù)據(jù)，曝光了臺(tái)積電前 10 大客戶營(yíng)收貢獻(xiàn)占比。

關(guān)鍵字：英特爾臺(tái)積電蘋(píng)果

[通信先鋒]

老牌IDM也得妥協(xié)市場(chǎng)，Intel欲將設(shè)計(jì)和代工拆分?

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場(chǎng)的低迷，老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開(kāi)始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來(lái)不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤(rùn)和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，信息表示Intel將對(duì)芯片設(shè)計(jì)...

關(guān)鍵字： IDM Intel 晶圓代工芯片設(shè)計(jì)

[芯榜]

剛剛，臺(tái)風(fēng)來(lái)襲！臺(tái)灣晶圓廠危險(xiǎn)了...

雖然說(shuō)臺(tái)積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常，并不會(huì)因?yàn)橐淮螐?qiáng)臺(tái)風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強(qiáng)臺(tái)風(fēng)造成的交通機(jī)場(chǎng)轉(zhuǎn)運(yùn)、供水供電影響，對(duì)于這些半導(dǎo)體大廠來(lái)說(shuō)也可謂是不小的麻煩。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電聯(lián)電廠半導(dǎo)體