晶圓代工廠紛紛提高今年資本支出，設(shè)備商預(yù)估，臺積電、聯(lián)電與全球晶圓（Globalfoundries）前三大廠在調(diào)高后，資本支出合計突破100億美元（約新臺幣3,200億元），創(chuàng)下歷史新高。

個人計算機、手機通訊與多媒體應(yīng)用大增，帶動對12吋晶圓廠的需求涌出，今年來半導(dǎo)體先進制程持續(xù)吃緊，晶圓代工廠商為滿足客戶，加上持續(xù)擴大先進制程市占率，紛紛大舉擴產(chǎn)。

臺積電董事長張忠謀日前表示，今年資本支出將超過原先預(yù)計的48億美元。即使法人認為，臺積電下半年因基期高的緣故，成長力道不如上半年，但在先進制程產(chǎn)能滿載前提下，設(shè)備商預(yù)估，臺積電調(diào)高后的資本支出上看55億至58 億美元，不但繼續(xù)寫下新高，也直逼今年第一名的三星，三星預(yù)計今年資本支出為60億美元。

至于超威旗下的全球晶圓，上個月已領(lǐng)先同業(yè)宣布調(diào)高資本支出，預(yù)計由25億美元提高為27億至28億美元，總產(chǎn)能將提高25%，擴產(chǎn)重點同樣放在40奈米以下的先進制程。

晶圓二哥聯(lián)電也是加緊馬力擴產(chǎn)中，聯(lián)電今年資本支出預(yù)計10億至12億美元，是三家代工業(yè)者投資最保守者。