當(dāng)半導(dǎo)體工藝持續(xù)往下走時(shí)，除了高昂的流片費(fèi)用外，設(shè)計(jì)費(fèi)用也將是Fabless公司的一大挑戰(zhàn)，這會(huì)讓他們望而生畏。如何幫助Fabless公司更快、更具成本的應(yīng)用最新世代的半導(dǎo)體工藝？如何降低新工藝帶來(lái)的高技術(shù)門(mén)檻？TSMC從幾年前就在思考這個(gè)問(wèn)題，而如今他們已成功的找到解決方案——這就是采用開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)。



OIP就是TSMC通過(guò)整合EDA、DFM、IP以及服務(wù)商的資源，讓IC設(shè)計(jì)公司，特別是初入行不久的新興IC設(shè)計(jì)公司，能快速地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)?！半S著工藝的越來(lái)越先進(jìn)，IC從設(shè)計(jì)至量產(chǎn)的實(shí)施難度也加大，IC設(shè)計(jì)公司要面臨更多的挑戰(zhàn)，比如要尋找到適合自己的EDA工具、IP和服務(wù)商都是一件頭痛的事，況且還有越來(lái)越復(fù)雜的工藝要求，說(shuō)實(shí)話，當(dāng)我面對(duì)這些復(fù)雜的工藝時(shí)都感覺(jué)頭痛。而 OIP能以最有效的資源整合幫助IC設(shè)計(jì)公司省略許多重復(fù)、基礎(chǔ)性的工作，降低進(jìn)入門(mén)檻，讓他們將心力放在更創(chuàng)新、更具附加價(jià)值的貢獻(xiàn)上。目前TSMC中從事OIP相關(guān)工作的員工人數(shù)達(dá)到800多人，專門(mén)進(jìn)行各種資源整合，流程優(yōu)化工作?！盩SMC設(shè)計(jì)建構(gòu)行銷處資深總監(jiān)莊少特表示。

為什么TSMC要投入如此巨大的人力與財(cái)力幫助Fabless？其實(shí)答案很簡(jiǎn)單。TSMC近年來(lái)已投入巨資在新世代的工藝與廠房上，它必須讓這些新的工藝與廠房快速回收成本。今年，TSMC的預(yù)計(jì)資本開(kāi)支更是高達(dá)48億美元，其中很大部門(mén)投入到正在建的三個(gè)12英寸廠房上。這包括Fab12第五期，今年Q3 設(shè)備入場(chǎng)后量產(chǎn)，F(xiàn)ab12第一期至第五期完成后，F(xiàn)ab12這個(gè)超大晶圓廠將達(dá)到12-14萬(wàn)片/月的產(chǎn)能。Fab14第四期在建，明年Q1設(shè)備工具入場(chǎng)，3-6月份量產(chǎn)。Fab15第一期將于今年中動(dòng)工，明年進(jìn)設(shè)備，2012年量產(chǎn)?！叭齻€(gè)廠房同時(shí)在建，這也是TSMC歷史上沒(méi)有過(guò)的。對(duì)我們的人力、財(cái)力、物流管理上都是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)?！痹摴救驑I(yè)務(wù)既行銷副總裁陳俊圣表示，“如果這三個(gè)廠房按計(jì)劃建成，2012年TSMC的12寸產(chǎn)能將提升 40%。”他補(bǔ)充道，“目前在這一投入水平上的半導(dǎo)體公司僅有英特爾與三星電子兩家，而TSMC則是全世界唯一同時(shí)擁有三個(gè)超大晶圓廠 (GIGAFABTM)在生產(chǎn)最前沿技術(shù)的foundry。”所以一方面TSMC在加緊產(chǎn)能競(jìng)賽，另一方面它也要著手讓客戶跟上它的步伐。

去年，TSMC已推出65nm的“集成式Sign-off流程”，該流程為IC設(shè)計(jì)公司提供完整的Turn key方案，很多大陸IC設(shè)計(jì)公司已采用，在這個(gè)平臺(tái)下，今年將有多家大陸IC設(shè)計(jì)公司的65nm產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)。40nm工藝底層的參考設(shè)計(jì)流程、DFM 流程也已完全，其“集成式Sign-off流程”會(huì)在今年下半年推出，這將幫助大陸IC設(shè)計(jì)公司有望在明年進(jìn)入40nm世代。此外，目前OIP一期已可提供兩款參考產(chǎn)品平臺(tái)——一個(gè)是RFID，一個(gè)是SSD。

2008年初TSMC提出OIP的概念，并開(kāi)始執(zhí)行，如今已獲得業(yè)界多個(gè)合作伙伴的認(rèn)可和支持。目前OIP聯(lián)盟中IP公司有38家、EDA工具廠商有30家、設(shè)計(jì)服務(wù)公司有28家。其中已獲得認(rèn)證的EDA工具有38 個(gè)，IP數(shù)達(dá)3025個(gè)。下一階段將進(jìn)入OIP二期，二期將會(huì)增加EDA聯(lián)盟、軟IP聯(lián)盟以及軟件聯(lián)盟。并且，還會(huì)新增SOC互聯(lián)架構(gòu)、ESL綜合與認(rèn)證，以及產(chǎn)品參考平臺(tái)中會(huì)增加虛擬平臺(tái)。如果說(shuō)OIP的一期是圍繞著芯片的實(shí)現(xiàn)展開(kāi)，而OIP的第二期則是要達(dá)到系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)水平。“形成一個(gè)非常成熟的 OIP設(shè)計(jì)環(huán)境。”莊少特稱。此外，OIP二期中將會(huì)引入云計(jì)算，以更有效率地方式整合多方資源，降低成本。目前TSMC已在與合作伙伴共同研究這方面的云方案?！霸朴?jì)算是一個(gè)重要的趨勢(shì)，谷歌、亞馬遜等公司都在向這個(gè)趨勢(shì)轉(zhuǎn)型，目前云計(jì)算系統(tǒng)中心的建置費(fèi)用可望節(jié)省7倍。我們將來(lái)的OIP也將構(gòu)建于云計(jì)算之上?！鼻f少特說(shuō)道。

作者：孫昌旭