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[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體內(nèi)存業(yè)界的最大廠商——韓國(guó)三星電子(Samsung Electronics),該公司從數(shù)年前就致力于擴(kuò)大非內(nèi)存領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。尤其是近年來(lái),其SoC(System On A Chip)業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)興旺。從該公司先后擊退競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,連續(xù)獲

半導(dǎo)體內(nèi)存業(yè)界的最大廠商——韓國(guó)三星電子(Samsung Electronics),該公司從數(shù)年前就致力于擴(kuò)大非內(nèi)存領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。尤其是近年來(lái),其SoC(System On A Chip)業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)興旺。從該公司先后擊退競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,連續(xù)獲得了美國(guó)蘋果的平板終端“iPad”、手機(jī)“iPhone”以及便攜式媒體播放器“iPod shuffle”的核心部件(SoC)訂單的業(yè)績(jī)上,就可推測(cè)出該公司的實(shí)力非同小可。某邏輯LSI廠商高管這樣評(píng)價(jià)三星SoC業(yè)務(wù)的優(yōu)勢(shì)?!叭绻ㄈ菍oC)與內(nèi)存配套銷售的話,那么我們作為競(jìng)爭(zhēng)廠商的日子會(huì)很難過(guò)。這是因?yàn)椋瑢碛休^高市場(chǎng)份額的NAND閃存及DRAM與SoC配套在一起,就能開出一個(gè)有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格”。三星是以何種方式接下iPad及iPhone等的SoC訂單的,外界不得而知。但是,在如今以DRAM為代表的許多半導(dǎo)體產(chǎn)品供需緊張的局面下,可以想象,對(duì)相當(dāng)于保證了DRAM等的穩(wěn)定供給的“配套銷售”求之若渴的設(shè)備廠商不在少數(shù)。

具有如此巨大實(shí)力的三星,又制定了在邏輯LSI領(lǐng)域展開進(jìn)一步攻勢(shì)的方針。作為繼內(nèi)存之后半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)引擎,三星電子將致力于全面擴(kuò)大半導(dǎo)體受托生產(chǎn)業(yè)務(wù)、即芯片代工(Foundry)業(yè)務(wù)。事實(shí)上,該公司在2010年5月17日發(fā)布的2010年設(shè)備投資計(jì)劃中,就公布了向包括芯片代工業(yè)務(wù)在內(nèi)的SoC生產(chǎn)投入約2萬(wàn)億韓元(約為100億元人民幣)的計(jì)劃。另外,2010年6月10日又公布了將在美國(guó)構(gòu)筑新的尖端邏輯LSI生產(chǎn)線的具體投資計(jì)劃。

在三星打算全力以赴的芯片代工市場(chǎng)上,臺(tái)灣臺(tái)積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing,臺(tái)積電)堪稱是一個(gè)“巨人”。臺(tái)積電在2009年的芯片代工市場(chǎng)上獲得了大約50%份額的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。雖然芯片代工企業(yè)的銷售額有些難以數(shù)值化,但臺(tái)積電的銷售額(2009年)約為90億美元。實(shí)際上,如果從半導(dǎo)體廠商的銷售額排行榜(2009年)來(lái)看,就能看出這一銷售額逼近全球排名第4位的東芝(據(jù)Gartner Japan調(diào)查,東芝09年的銷售額約為96億美元)以及美國(guó)德州儀器(同上約為91.4億美元)。臺(tái)積電計(jì)劃在2010年實(shí)施48億美元以上的、有史以來(lái)最多的設(shè)備投資。進(jìn)一步甩開競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的意圖顯而易見。

能夠成為臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)者的,不僅僅是三星。由美國(guó)AMD(Advanced Micro Devices)的制造部門獨(dú)立而成、于2009年春季設(shè)立的美國(guó)GLOBALFOUNDRIES,最近也勢(shì)力不斷增長(zhǎng)。2010年1月其與著名芯片代工廠商新加坡嘉特半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor Manufacturing)進(jìn)行了經(jīng)營(yíng)整合,將芯片代工市場(chǎng)的份額一舉提高到15%左右。而且,GLOBALFOUNDRIES公司2010年的設(shè)備投資額將迅速增加到2009年的約3.4倍,達(dá)到約27億美元。

臺(tái)積電竭力前行,GLOBALFOUNDRIES以及三星等步步緊逼。對(duì)于變化多端的芯片代工業(yè)界的最新動(dòng)向,《日經(jīng)電子》(2010年6月14日號(hào))組專輯進(jìn)行了介紹。本專輯報(bào)道的一個(gè)賣點(diǎn),就是人物專訪。除了臺(tái)積電高級(jí)副總裁(Senior Vice President)以及GLOBALFOUNDRIES首席執(zhí)行官的專訪外,還采訪了對(duì)此前一直未在媒體前露面的三星芯片代工業(yè)務(wù)主管副總裁(Vice President)。(記者:大石 基之)


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