三星電子挑戰(zhàn)臺(tái)積電的決戰(zhàn)前夜
[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體內(nèi)存業(yè)界的最大廠商——韓國(guó)三星電子（Samsung Electronics），該公司從數(shù)年前就致力于擴(kuò)大非內(nèi)存領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。尤其是近年來(lái)，其SoC（System On A Chip）業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)興旺。從該公司先后擊退競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，連續(xù)獲
半導(dǎo)體內(nèi)存業(yè)界的最大廠商——韓國(guó)三星電子（Samsung Electronics），該公司從數(shù)年前就致力于擴(kuò)大非內(nèi)存領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。尤其是近年來(lái)，其SoC（System On A Chip）業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)興旺。從該公司先后擊退競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，連續(xù)獲得了美國(guó)蘋果的平板終端“iPad”、手機(jī)“iPhone”以及便攜式媒體播放器“iPod shuffle”的核心部件（SoC）訂單的業(yè)績(jī)上，就可推測(cè)出該公司的實(shí)力非同小可。某邏輯LSI廠商高管這樣評(píng)價(jià)三星SoC業(yè)務(wù)的優(yōu)勢(shì)?！叭绻ㄈ菍oC）與內(nèi)存配套銷售的話，那么我們作為競(jìng)爭(zhēng)廠商的日子會(huì)很難過(guò)。這是因?yàn)?，將擁有較高市場(chǎng)份額的NAND閃存及DRAM與SoC配套在一起，就能開(kāi)出一個(gè)有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格”。三星是以何種方式接下iPad及iPhone等的SoC訂單的，外界不得而知。但是，在如今以DRAM為代表的許多半導(dǎo)體產(chǎn)品供需緊張的局面下，可以想象，對(duì)相當(dāng)于保證了DRAM等的穩(wěn)定供給的“配套銷售”求之若渴的設(shè)備廠商不在少數(shù)。
具有如此巨大實(shí)力的三星，又制定了在邏輯LSI領(lǐng)域展開(kāi)進(jìn)一步攻勢(shì)的方針。作為繼內(nèi)存之后半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)引擎，三星電子將致力于全面擴(kuò)大半導(dǎo)體受托生產(chǎn)業(yè)務(wù)、即芯片代工（Foundry）業(yè)務(wù)。事實(shí)上，該公司在2010年5月17日發(fā)布的2010年設(shè)備投資計(jì)劃中，就公布了向包括芯片代工業(yè)務(wù)在內(nèi)的SoC生產(chǎn)投入約2萬(wàn)億韓元（約為100億元人民幣）的計(jì)劃。另外，2010年6月10日又公布了將在美國(guó)構(gòu)筑新的尖端邏輯LSI生產(chǎn)線的具體投資計(jì)劃。
在三星打算全力以赴的芯片代工市場(chǎng)上，臺(tái)灣臺(tái)積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing，臺(tái)積電）堪稱是一個(gè)“巨人”。臺(tái)積電在2009年的芯片代工市場(chǎng)上獲得了大約50％份額的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。雖然芯片代工企業(yè)的銷售額有些難以數(shù)值化，但臺(tái)積電的銷售額（2009年）約為90億美元。實(shí)際上，如果從半導(dǎo)體廠商的銷售額排行榜（2009年）來(lái)看，就能看出這一銷售額逼近全球排名第4位的東芝（據(jù)Gartner Japan調(diào)查，東芝09年的銷售額約為96億美元）以及美國(guó)德州儀器（同上約為91.4億美元）。臺(tái)積電計(jì)劃在2010年實(shí)施48億美元以上的、有史以來(lái)最多的設(shè)備投資。進(jìn)一步甩開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的意圖顯而易見(jiàn)。
能夠成為臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)者的，不僅僅是三星。由美國(guó)AMD（Advanced Micro Devices）的制造部門獨(dú)立而成、于2009年春季設(shè)立的美國(guó)GLOBALFOUNDRIES，最近也勢(shì)力不斷增長(zhǎng)。2010年1月其與著名芯片代工廠商新加坡嘉特半導(dǎo)體（Chartered Semiconductor Manufacturing）進(jìn)行了經(jīng)營(yíng)整合，將芯片代工市場(chǎng)的份額一舉提高到15％左右。而且，GLOBALFOUNDRIES公司2010年的設(shè)備投資額將迅速增加到2009年的約3.4倍，達(dá)到約27億美元。
臺(tái)積電竭力前行，GLOBALFOUNDRIES以及三星等步步緊逼。對(duì)于變化多端的芯片代工業(yè)界的最新動(dòng)向，《日經(jīng)電子》（2010年6月14日號(hào)）組專輯進(jìn)行了介紹。本專輯報(bào)道的一個(gè)賣點(diǎn)，就是人物專訪。除了臺(tái)積電高級(jí)副總裁（Senior Vice President）以及GLOBALFOUNDRIES首席執(zhí)行官的專訪外，還采訪了對(duì)此前一直未在媒體前露面的三星芯片代工業(yè)務(wù)主管副總裁（Vice President）。（記者：大石 基之）
具有如此巨大實(shí)力的三星，又制定了在邏輯LSI領(lǐng)域展開(kāi)進(jìn)一步攻勢(shì)的方針。作為繼內(nèi)存之后半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)引擎，三星電子將致力于全面擴(kuò)大半導(dǎo)體受托生產(chǎn)業(yè)務(wù)、即芯片代工（Foundry）業(yè)務(wù)。事實(shí)上，該公司在2010年5月17日發(fā)布的2010年設(shè)備投資計(jì)劃中，就公布了向包括芯片代工業(yè)務(wù)在內(nèi)的SoC生產(chǎn)投入約2萬(wàn)億韓元（約為100億元人民幣）的計(jì)劃。另外，2010年6月10日又公布了將在美國(guó)構(gòu)筑新的尖端邏輯LSI生產(chǎn)線的具體投資計(jì)劃。
在三星打算全力以赴的芯片代工市場(chǎng)上，臺(tái)灣臺(tái)積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing，臺(tái)積電）堪稱是一個(gè)“巨人”。臺(tái)積電在2009年的芯片代工市場(chǎng)上獲得了大約50％份額的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。雖然芯片代工企業(yè)的銷售額有些難以數(shù)值化，但臺(tái)積電的銷售額（2009年）約為90億美元。實(shí)際上，如果從半導(dǎo)體廠商的銷售額排行榜（2009年）來(lái)看，就能看出這一銷售額逼近全球排名第4位的東芝（據(jù)Gartner Japan調(diào)查，東芝09年的銷售額約為96億美元）以及美國(guó)德州儀器（同上約為91.4億美元）。臺(tái)積電計(jì)劃在2010年實(shí)施48億美元以上的、有史以來(lái)最多的設(shè)備投資。進(jìn)一步甩開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的意圖顯而易見(jiàn)。
能夠成為臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)者的，不僅僅是三星。由美國(guó)AMD（Advanced Micro Devices）的制造部門獨(dú)立而成、于2009年春季設(shè)立的美國(guó)GLOBALFOUNDRIES，最近也勢(shì)力不斷增長(zhǎng)。2010年1月其與著名芯片代工廠商新加坡嘉特半導(dǎo)體（Chartered Semiconductor Manufacturing）進(jìn)行了經(jīng)營(yíng)整合，將芯片代工市場(chǎng)的份額一舉提高到15％左右。而且，GLOBALFOUNDRIES公司2010年的設(shè)備投資額將迅速增加到2009年的約3.4倍，達(dá)到約27億美元。
臺(tái)積電竭力前行，GLOBALFOUNDRIES以及三星等步步緊逼。對(duì)于變化多端的芯片代工業(yè)界的最新動(dòng)向，《日經(jīng)電子》（2010年6月14日號(hào)）組專輯進(jìn)行了介紹。本專輯報(bào)道的一個(gè)賣點(diǎn)，就是人物專訪。除了臺(tái)積電高級(jí)副總裁（Senior Vice President）以及GLOBALFOUNDRIES首席執(zhí)行官的專訪外，還采訪了對(duì)此前一直未在媒體前露面的三星芯片代工業(yè)務(wù)主管副總裁（Vice President）。（記者：大石 基之）
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