[導(dǎo)讀]Globalfoundries公司于周二宣布了新的產(chǎn)品擴張計劃,當(dāng)新的計劃完成之后,Globalfoundries將會輕松成為世界第一大先進芯片代工廠商。
Globalfoundries位于德累斯頓的Fab 1工廠的擴張主要在于增加新的產(chǎn)能,以滿足
Globalfoundries公司于周二宣布了新的產(chǎn)品擴張計劃,當(dāng)新的計劃完成之后,Globalfoundries將會輕松成為世界第一大先進芯片代工廠商。
Globalfoundries位于德累斯頓的Fab 1工廠的擴張主要在于增加新的產(chǎn)能,以滿足新增加的對于45/40/28nm技術(shù)以及22nm技術(shù)的消費需求。此次擴張將會在Fab 1建設(shè)一個新的面積接近11萬平方英尺的絕對無塵室,這將會使得這座工廠今后兩年的產(chǎn)量提升至8萬張晶元/月。作為目前歐洲最大的晶元工廠,F(xiàn)ab 1頂級晶元設(shè)備的占地面積已經(jīng)超過了8個足球場大小。擴張后的首次出貨將會在2011年實現(xiàn),而廠房的建設(shè)將會立刻展開。
為了支持22/20nm 工藝的長期增長,Globalfoundries同樣計劃會對Fab 8進行擴張,目前這座新的工廠仍處于建設(shè)狀態(tài)。新的擴張計劃將會把絕對無塵室的面積提升9萬平方英尺,這樣總的面積將會達到30萬平方英尺,整座工廠的占地面積則將會達到130萬平方英尺。新工廠預(yù)計將會在2013年開始量產(chǎn)。預(yù)計其晶元產(chǎn)量將會達到6萬張/月。
除此以外,Globalfoundries還將會對新加坡的Fab 7工廠進行擴張,其產(chǎn)量將會進一步提升至5萬張/月。另外在此期間,該公司的工藝將會由65nm過渡至40nm。
這些計劃全部完成之后,Globalfoundries公司300mm晶元的產(chǎn)量將會達到19萬/月,這將會使其產(chǎn)量成為世界第一。因為目前TSMC和 UMC公司300mm晶元的計劃月產(chǎn)量分別只有10萬和12.8
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據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預(yù)計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預(yù)計將于明年才能量產(chǎn)。
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臺積電
3nm
周四美股交易時段,受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計廠商Baikal Electronics最新設(shè)計完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
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臺積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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芯片
臺積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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英特爾
臺積電
蘋果
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會因為一次強臺風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強臺風(fēng)造成的交通機場轉(zhuǎn)運、供水供電影響,對于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導(dǎo)體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預(yù)計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應(yīng)用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權(quán)實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴增,臺積電預(yù)計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺積電
資本
半導(dǎo)體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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蘋果
英偉達
臺積電
于是眾多的媒體和機構(gòu)就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產(chǎn)能過剩的風(fēng)險,分析機構(gòu)Future Horizons甚至認為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達
臺積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道,擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導(dǎo)體,與聯(lián)電、世界先進、力積電等廠商競爭。
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半導(dǎo)體
芯片
臺積電
10月5日電,據(jù)華爾街日報報道,蘋果公司公布的供應(yīng)商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過180家供應(yīng)商中,有48家在美國設(shè)有生產(chǎn)設(shè)施,高于一年前的25家。加州有30多個蘋果供應(yīng)鏈生產(chǎn)相關(guān)的設(shè)施,而一年前只有不到...
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高通
臺積電
蘋果供應(yīng)商
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,昨天全球半導(dǎo)體代工龍頭臺積電公布了Q3季度財報數(shù)據(jù),營收及利潤均保持了環(huán)比兩位數(shù)的增長,超出行業(yè)之前的預(yù)期,能在過去幾年世界半導(dǎo)體市場萎靡的大環(huán)境下的背景之下逆勢增長也說明了臺積電在全球半導(dǎo)體行業(yè)的絕對實...
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臺積電
2nm
10月13日,臺積電發(fā)布了2022年Q3季度財報,合并營收約新臺幣6131億4千萬元,稅后純益約新臺幣2808億7千萬元,每股盈余為新臺幣10.83元(折合美國存托憑證每單位為1.79美元)。
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臺積電
聯(lián)發(fā)科
半導(dǎo)體
2nm
臺積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績。第三季度合并營收為6131.4億元新臺幣,上年同期為4146.7億元新臺幣,同比增長47.9%,環(huán)比增長14.8%;凈利潤2808.7億元新臺幣,上年同期新臺幣1562.6億...
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臺積電
晶圓
先進制程
TSMC
臺積電(TSMC)宣布將全年資本支出下調(diào)至360億美元,這也是繼三個月前第一次下修后,再一次下調(diào)資本支出預(yù)測,降幅約兩成,被市場視為半導(dǎo)體市場放緩的重要訊號。此前預(yù)估的2022年資本支出目標(biāo)400億至440億美元。臺積電...
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臺積電
TSMC
半導(dǎo)體市場
最新消息稱,蘋果正在更換其在臺積電工廠的芯片測試機器,以便為2025年iPhone 17系列要用的2nm芯片做準備。
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蘋果
2nm芯片
臺積電
測試