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晶圓代工Q2營收，季增5-10%

時間：2010-04-26 07:21:00

關(guān)鍵字：晶圓代工宏達聯(lián)發(fā)科電子產(chǎn)業(yè)

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[導讀]上市柜公司首季財報相繼出爐，本周包括半導體大廠臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）、手機相關(guān)的聯(lián)發(fā)科（2454）、宏達電（2498）及NB代工大廠廣達（2382）、仁寶（2324）等重量級電子股法說將密集登場，由于電子產(chǎn)業(yè)第2季

上市柜公司首季財報相繼出爐，本周包括半導體大廠臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）、手機相關(guān)的聯(lián)發(fā)科（2454）、宏達電（2498）及NB代工大廠廣達（2382）、仁寶（2324）等重量級電子股法說將密集登場，由于電子產(chǎn)業(yè)第2季訂單能見度幾乎確立，首季財報數(shù)字、庫存及下半年產(chǎn)業(yè)趨勢將是左右臺股最重要觀察指標。
電子產(chǎn)業(yè)今年受到缺工缺料影響，不少訂單交期均拉長至第2季，本季淡季不淡幾乎已成共識。但法人指出，終端市場需求尚未回到金融海嘯前水平，庫存水位將是法說會第一觀察指標，其次5月報稅季節(jié)與電子業(yè)員工分紅課稅變量，電子產(chǎn)業(yè)法說利多題材，扮演類股能否成為臺股領(lǐng)頭羊關(guān)注焦點。

晶圓代工產(chǎn)業(yè)第2季也仍將持續(xù)供需吃緊狀態(tài)，臺積電董事長張忠謀在年度技術(shù)論壇中直言，今、明兩年全球半導體市場均健康成長，2011至2014年溫和成長，年復合成長率達4.2％。
半導體封測廠接單同樣暢旺，產(chǎn)能利用率普遍維持有8至9成高檔水位，日月光、硅品銅制程發(fā)展情況備受市場關(guān)注。整體預期第2季晶圓代工與封測業(yè)營收季增幅度約在5-10％增幅。
IC設(shè)計部分，聯(lián)發(fā)科、模擬科、瑞昱、雷凌、聯(lián)詠、群聯(lián)等法說同樣將陸續(xù)舉行。其中，外資預估，聯(lián)發(fā)科首季可望賺進一個資本額，未來觀察重點將留意3G手機芯片進度。但值得留意的，IC設(shè)計族群包括庫存水位與受限晶圓代工產(chǎn)能程度，將是第2季甚至下半年成長動能變數(shù)。
另外，宏達電首季財報繳出漂亮成績單，第2季多款新機陸續(xù)亮相下，預估營運可望持續(xù)向上，外資預估，宏達電第2季營收上看500億元，較首季成長3成，并看好宏達電Android 2.1領(lǐng)導優(yōu)勢。
而NB代工龍頭之爭，第2季將進入白熱化，廣達法說周一登場，仁寶法說則訂于本月28日舉行。
廣達3月NB出貨提前創(chuàng)新高，由于蘋果、惠普等客戶拉升，4月有機會挑戰(zhàn)450萬臺以上新高水平，而最大對手仁寶因小筆電出貨力道減弱，雖第2季同樣有新機種登場，商用NB市場也回春，但法人估，4月出貨量約與3月430萬臺相當，惟單季出貨量有機會力拼首季的1250萬臺水平。
NB代工龍頭雖4月可能易主，不過整體第2季出貨量仍有待觀察，另廣達、仁寶今年均積極跨入云端運算應用產(chǎn)品，其中廣達計劃推出云端計算機與云端照相機等產(chǎn)品，并將新增3C事業(yè)群，成立6大事業(yè)部，新組織架構(gòu)可望在法說會上進一步說明。(新聞來源：工商時報─記者呂俊儀／臺北報導)

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