諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)全資子公司、高精密度表面拋光系統(tǒng)制造商Peter Wolters，宣布開發(fā)出采用AC2000 雙面拋光系統(tǒng)的創(chuàng)新行星式研磨(PPG)技術；以 PPG 技術制造的硅晶圓，號稱比使用其他研磨技術平坦五倍，相較于常規(guī)研磨技術甚至可改善高達三倍之誤差值。

于半導體制程中，縮小組件尺寸與先進的光刻波長，能讓薄化晶圓(tighter wafer)的平坦度和誤差值作為硅晶圓使用。用于將硅元素轉換為生產晶圓(prime wafers)的其中步驟之一：鋸切步驟的硅鑄塊會影響低質量晶體表面層的去除。直到現(xiàn)在，若要移除此下方的晶體層仍使用研磨或高速杯形砂輪研磨技術。然而，表面的磨損與平坦度問題是此兩種技術的明顯缺點。

研磨技術造成由硅晶圓表面延伸到晶體結構大于20微米，形成相對較嚴重的誤差；杯形砂輪研磨技術的最終平坦度是可獲得的，這是由于彎磨輪和晶圓之間的接觸區(qū)域會產生已知螺旋表面，并與一個不良的中心圖形而受到限制。另外，誤差值與平坦度的問題，也會造成研磨技術與杯形砂輪研磨方法使用于32奈米，及更精密的技術時之限制。

在生產超平晶圓時的雙面拋光過程中，硅晶圓拋光技術已用于研磨技術的行星式動作(planetary motion)一段時間。然而這種技術轉移到研磨步驟上也存在問題和困難。為此Peter Wolters的工程師開發(fā)出名為 PPG的新晶圓研磨技術，其提供了業(yè)界衡量晶圓平坦度與誤差值之標準。

經驗證的AC2000系統(tǒng)，其行星式動作 (planetary wafer motion)、雙面拋光和固定式研磨墊可同時用于處理晶圓雙面。Peter Wolters的PPG技術，加上該公司的專利Upper Platen Adaptive Control (UPAC)，消除了常見的研磨和杯狀砂輪研磨制程的問題與限制。這種創(chuàng)新的處理方法將GBIR降至500奈米，SFQR降至 100奈米，并超過 22奈米技術的要求。其芯片平坦度甚至五倍優(yōu)于其它芯片研磨方法，相較常規(guī)研磨技術，誤差值亦可達到三倍之改善。

這個獨特的研磨技術的另一個好處是，單一硅晶棒能夠產生更多晶圓片。Peter Wolters的PPG 技術可于制程中去除較少的硅，主因在于相較于研磨，期能降低次表面硅的傷害 ，而相較于杯狀砂輪研磨則有較佳的平坦度控制。由于在PPG 研磨階段有較少的硅被去除，因此起始的晶圓可以更薄，故于2000mm長錠可多生產20片300mm的原始芯片。