半導(dǎo)體制造業(yè)向300mm晶圓轉(zhuǎn)變的勢(shì)頭增強(qiáng)
[導(dǎo)讀]據(jù)iSuppli公司，盡管2010年半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)15.4%，擺脫2009年的銳減局面，但保持增長(zhǎng)的關(guān)鍵其實(shí)就是兩個(gè)字：創(chuàng)新。
預(yù)計(jì)2010年支出仍將承壓，在這種情況下，產(chǎn)品創(chuàng)新性越強(qiáng)，最終會(huì)賣得越好。設(shè)備制造商和
據(jù)iSuppli公司，盡管2010年半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)15.4%，擺脫2009年的銳減局面，但保持增長(zhǎng)的關(guān)鍵其實(shí)就是兩個(gè)字：創(chuàng)新。
預(yù)計(jì)2010年支出仍將承壓，在這種情況下，產(chǎn)品創(chuàng)新性越強(qiáng)，最終會(huì)賣得越好。設(shè)備制造商和硅片供應(yīng)商都在依靠創(chuàng)新來(lái)推動(dòng)制造業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)，尤其他們都專注于下一代技術(shù)。
創(chuàng)新性新產(chǎn)品的銷售增長(zhǎng)，使得相關(guān)各方獲得更多的利潤(rùn)。但是，對(duì)于半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，創(chuàng)新也是向300mm晶圓轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵。iSuppli公司預(yù)測(cè)，2010年硅片總體需求將增長(zhǎng)17.4%。但是，300mm硅片需求將增長(zhǎng)27.2%。這與2009年形成鮮明對(duì)比，當(dāng)時(shí)對(duì)于硅片的需求下降了11.1%。
iSuppli 公司預(yù)測(cè)，2013年300mm晶圓產(chǎn)量將從2008年的36億平方英寸增長(zhǎng)到61億平方英寸，復(fù)合年度增長(zhǎng)率(CAGR)為12.4%。相比之下，200mm晶圓將從2008年的30億平方英寸下降到27億平方英寸，復(fù)合年度增長(zhǎng)率為負(fù)2%。
圖1所示為iSuppli公司對(duì)2008-2013年硅片面積總產(chǎn)量的預(yù)測(cè)，按晶圓尺寸細(xì)分。
由于經(jīng)濟(jì)形勢(shì)改善和正常的增長(zhǎng)周期正在形成，廠商將更加傾向于增加硅片訂單。但是，關(guān)鍵問(wèn)題依然存在：
●出貨量模式如何？
●哪些技術(shù)將驅(qū)動(dòng)硅片出貨量？
●向300mm晶圓轉(zhuǎn)變會(huì)對(duì)其它尺寸晶圓有什么影響？
iSuppli公司2010年將持續(xù)關(guān)注這些方面。
衰退過(guò)后的轉(zhuǎn)變
在衰退之后，半導(dǎo)體制造業(yè)通常會(huì)發(fā)生一些變化，而2009年衰退過(guò)后也不例外。
例如，在2001年的衰退之后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始出現(xiàn)三個(gè)主要技術(shù)轉(zhuǎn)變：光刻向0.13μm的更小尺寸轉(zhuǎn)變，采用新型金屬化方案，轉(zhuǎn)向300mm晶圓。當(dāng)時(shí)，由于制造商轉(zhuǎn)向成本最合算的200mm和 300mm晶圓，6英寸晶圓顯然已經(jīng)無(wú)人問(wèn)津。
這是一個(gè)離我們更近的例子。2009年衰退之后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采用300mm晶圓的趨勢(shì)非常明顯，50%的制造業(yè)務(wù)都轉(zhuǎn)向了這種尺寸較大的晶圓。就像150mm晶圓在2001年的衰退之后失寵一樣，iSuppli公司預(yù)測(cè)200mm 晶圓將在2009年衰退過(guò)后淡出。產(chǎn)業(yè)積極向300mm晶圓過(guò)渡，將繼續(xù)給硅片生產(chǎn)商帶來(lái)壓力，因?yàn)橛行S商尚未收回在200mm產(chǎn)品制造設(shè)備上面的投資。
預(yù)計(jì)2010年支出仍將承壓，在這種情況下，產(chǎn)品創(chuàng)新性越強(qiáng)，最終會(huì)賣得越好。設(shè)備制造商和硅片供應(yīng)商都在依靠創(chuàng)新來(lái)推動(dòng)制造業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)，尤其他們都專注于下一代技術(shù)。
創(chuàng)新性新產(chǎn)品的銷售增長(zhǎng)，使得相關(guān)各方獲得更多的利潤(rùn)。但是，對(duì)于半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，創(chuàng)新也是向300mm晶圓轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵。iSuppli公司預(yù)測(cè)，2010年硅片總體需求將增長(zhǎng)17.4%。但是，300mm硅片需求將增長(zhǎng)27.2%。這與2009年形成鮮明對(duì)比，當(dāng)時(shí)對(duì)于硅片的需求下降了11.1%。
iSuppli 公司預(yù)測(cè)，2013年300mm晶圓產(chǎn)量將從2008年的36億平方英寸增長(zhǎng)到61億平方英寸，復(fù)合年度增長(zhǎng)率(CAGR)為12.4%。相比之下，200mm晶圓將從2008年的30億平方英寸下降到27億平方英寸，復(fù)合年度增長(zhǎng)率為負(fù)2%。
圖1所示為iSuppli公司對(duì)2008-2013年硅片面積總產(chǎn)量的預(yù)測(cè)，按晶圓尺寸細(xì)分。
由于經(jīng)濟(jì)形勢(shì)改善和正常的增長(zhǎng)周期正在形成，廠商將更加傾向于增加硅片訂單。但是，關(guān)鍵問(wèn)題依然存在：
●出貨量模式如何？
●哪些技術(shù)將驅(qū)動(dòng)硅片出貨量？
●向300mm晶圓轉(zhuǎn)變會(huì)對(duì)其它尺寸晶圓有什么影響？
iSuppli公司2010年將持續(xù)關(guān)注這些方面。
衰退過(guò)后的轉(zhuǎn)變
在衰退之后，半導(dǎo)體制造業(yè)通常會(huì)發(fā)生一些變化，而2009年衰退過(guò)后也不例外。
例如，在2001年的衰退之后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始出現(xiàn)三個(gè)主要技術(shù)轉(zhuǎn)變：光刻向0.13μm的更小尺寸轉(zhuǎn)變，采用新型金屬化方案，轉(zhuǎn)向300mm晶圓。當(dāng)時(shí)，由于制造商轉(zhuǎn)向成本最合算的200mm和 300mm晶圓，6英寸晶圓顯然已經(jīng)無(wú)人問(wèn)津。
這是一個(gè)離我們更近的例子。2009年衰退之后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采用300mm晶圓的趨勢(shì)非常明顯，50%的制造業(yè)務(wù)都轉(zhuǎn)向了這種尺寸較大的晶圓。就像150mm晶圓在2001年的衰退之后失寵一樣，iSuppli公司預(yù)測(cè)200mm 晶圓將在2009年衰退過(guò)后淡出。產(chǎn)業(yè)積極向300mm晶圓過(guò)渡，將繼續(xù)給硅片生產(chǎn)商帶來(lái)壓力，因?yàn)橛行S商尚未收回在200mm產(chǎn)品制造設(shè)備上面的投資。
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