英特爾發(fā)布的消息稱(chēng)，成都廠目前是英特爾全球最大的芯片封裝測(cè)試中心之一，2010年下半年將建設(shè)成為全球晶圓預(yù)處理三大工廠之一。成都工廠將成為全球封裝測(cè)試來(lái)料的重要供應(yīng)基地。

晶圓預(yù)處理是半導(dǎo)體集成電路制造流程中介于晶圓制造和封裝測(cè)試之間的一系列工序，用以將晶圓打磨、分割，并為封裝工藝做好準(zhǔn)備。所有完成預(yù)處理的晶圓，將會(huì)運(yùn)至包括成都在內(nèi)的英特爾全球多個(gè)工廠進(jìn)行封裝測(cè)試。英特爾目前在美國(guó)和以色列有兩家晶圓預(yù)處理工廠。

來(lái)自英特爾的數(shù)據(jù)稱(chēng)，目前，英特爾成都工廠有員工近3000名，并將很快擴(kuò)大到3500人。

2003年8月，時(shí)任英特爾首席執(zhí)行官的貝瑞特先生第八次訪華時(shí)，宣布投資建設(shè)英特爾成都芯片封裝測(cè)試工廠。工廠一期投資3.75億美元，并于2004年開(kāi)工建設(shè)。2005年3月，英特爾宣布增資建設(shè)工廠二期工程，投資總額累計(jì)達(dá)到5.25億美元。

2009年，英特爾第三次向成都廠追加投資7500萬(wàn)美元，用于擴(kuò)大其生產(chǎn)能力，從而使得英特爾在成都的總投資額達(dá)到6億美元。

2009年，英特爾成都封裝測(cè)試工廠年出口額約占成都出口加工區(qū)出口總額的80%以上，占四川省加工貿(mào)易出口30%以上。(文元)