志圣工業(yè)創(chuàng)新的晶圓光阻制程技術(shù)來自IC SUBSTRATE產(chǎn)業(yè)的真空壓膜技術(shù)，革命性的技術(shù)運(yùn)用在半導(dǎo)體制程上讓晶圓光阻制程有更佳良率，節(jié)省成本及減少三分之一以上生產(chǎn)時間。
志圣晶圓壓膜機(jī)除可讓干膜發(fā)揮最大能力外，比現(xiàn)行濕式制程速度快3倍、光阻材料利用率高達(dá)60％、只需濕制程一半成本、可減少一個 EBR（晶邊清洗）制程、完美的100％填覆性效果、更佳的良率及質(zhì)量，適用于各種干膜革命性機(jī)種。志圣指出干式光阻制程比濕制程快3倍，系在于干式壓膜 可將干膜裁切的比晶圓小，所以在壓膜后不必再做裁切邊緣制程，省卻EBR制程與時間，減少一個制程工序也減少產(chǎn)生不良品的機(jī)率。另志圣運(yùn)用高階吸真空后再 壓膜技術(shù)與流程，讓干膜與晶圓間完全沒空隙，不因滾輪壓膜產(chǎn)生空隙及氣泡的現(xiàn)象，亦解決使用WTW bonder的溢膠和較長制程時間等問題，且其晶圓壓膜機(jī)對于光阻材料的利用率高達(dá)60％，與濕膜制程只有10％左右相比，讓成本極高的光阻材料成本節(jié)省 50％以上，大幅提高業(yè)者競爭力。
志圣晶圓壓膜機(jī)亦可運(yùn)用于3D-IC制程，針對DRIE（深反應(yīng)式離子蝕刻）前之取代光罩（HARD MASK）制程，在PHOTO MASK前形成阻擋層，在執(zhí)行DRIE時可對不需蝕刻部份產(chǎn)生保護(hù)作用，讓制程良率更佳、生產(chǎn)速度更快。目前志圣生產(chǎn)的設(shè)備跨PCB、FPD、SEMI、 PV、PRINT等行業(yè)，新開發(fā)的晶圓壓膜機(jī)就是使用志圣重要核心技術(shù)之一「壓膜技術(shù)」發(fā)展出來，志圣壓膜設(shè)備量產(chǎn)至今已銷售超過1,000臺以上，除獲 得國家精品獎肯定，市場銷售占有率亦高達(dá)八成以上。
志圣訂于9月30日至10月2日參加臺北世貿(mào)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料展（攤位：1119），展示「晶圓壓膜機(jī)」等機(jī)種，另將于30日在會場舉辦產(chǎn)品發(fā)表會，歡迎各界參加。洽詢電話：（02）2601-7706轉(zhuǎn)519。