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基于極其成功的Galaxy印刷設備，得可已利用卓越的精準技術開發(fā)了專門處理超薄晶圓的系統(tǒng)。新的Galaxy薄晶圓系統(tǒng)提供杰出的穩(wěn)定性、工藝能力提高到Cp>2 @ +/- 12.5µm、并擁有先進的速度和加速控制，確保強健地處理當今易損的晶圓產品。

Galaxy薄晶圓系統(tǒng)的杰出工藝能力核心是專業(yè)設計的晶圓托盤，提供輸送和加工75微米薄晶圓時正確固定晶圓所需的支撐和穩(wěn)定性。約400毫米見方的得可晶圓托盤，平整度小于10微米，且能容納300毫米大的晶圓。仔細的選擇和多孔材料的使用確保薄晶圓的安全固定，并采用當今任一最復雜的封裝技術成功地進行工藝處理，技術包括DirEKt Ball Placement"、DirEKt Coat" 晶圓背覆涂層、保護性涂層印刷、熱界面材料涂敷、晶圓凸起和密封劑涂敷。此外，新的托盤技術還提供多功能性，能支持不同尺寸和厚度的晶圓。

Galaxy薄晶圓系統(tǒng)擁有穩(wěn)健的軌道系統(tǒng)和精密的輸送技術，提供傳送裝載晶圓托盤進出批量印刷設備所需的支撐和運動控制。扁平帶齒的系統(tǒng)輸送帶通過一個伺服馬達驅動，提供對晶圓托盤支撐和穩(wěn)定

性關鍵的接觸大面積，及無與倫比的速度、加速和定位控制。

而Galaxy薄晶圓系統(tǒng)上配備的得可獲獎的DirEKt Coat" 工藝，用于25微米厚的芯片粘接劑和其他涂層的涂敷，工藝能力現(xiàn)達到Cp>2 @ +/- 12.5微米，并在150微米厚的200毫米直徑的薄晶圓上的總厚度差 (TTV) 只有7微米。新系統(tǒng)提供的其他工藝延伸包括以300微米間距置放200微米焊球的高良率首次通過、精密熱界面材料涂敷和晶圓凸起。

“下一代Galaxy薄晶圓系統(tǒng)提供了替代傳統(tǒng)薄晶圓材料涂敷方式的高速、高精度技術?！钡每?strong>半導體和可替代應用經理David Foggie說：“憑借處理從晶圓涂層、植球到封裝等各種工藝的能力，且都以卓越的精度處理75微米的薄晶圓，Galaxy薄晶圓系統(tǒng)正推動工藝向現(xiàn)代半導體應用發(fā)展，但我們還有很長的路要走。”

作為先進半導體應用發(fā)展的關鍵開發(fā)設備，Galaxy薄晶圓系統(tǒng)的發(fā)展藍圖是宏偉的，但不會超出得可的創(chuàng)新技術專業(yè)范圍之外?？芍貜偷?0微米晶圓印刷、低于100微米的高良率植球，不需特別基準點而提供晶圓對位能力的對位演算和視覺系統(tǒng)的創(chuàng)新使用，均為目前的首要任務。

“我們期待在三到五年的時間，設計出適用于未來的系統(tǒng)?！盕oggie說：“客戶想要能滿足他們不斷變化需求的技術，而得可的Galaxy薄晶圓系統(tǒng)正如所愿?！?/p>