21ic訊 據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，中國汽車銷售量增長迅速，2013年4月比去年同期增長13%。與此同時，為在這個競爭激烈的市場中脫穎而出，汽車制造商為汽車不斷添加新的功能，每輛汽車采用的電子配置也不斷增加。為了滿足經(jīng)濟高效汽車電子系統(tǒng)的需求，飛思卡爾半導體(NYSE: FSL) 的S12 MagniV混合信號微控制器(MCU)系列組合為中國汽車制造商提供了高度集成、單芯片解決方案，這些解決方案極為可靠且易于開發(fā)，同時有助于降低物料成本(BOM)和總制造成本。

上汽集團(SAIC)技術中心高級經(jīng)理金哲峰表示：“S12 MagniV單芯片解決方案幫助我們實現(xiàn)了以前需要多個器件才能實現(xiàn)的相同功能，節(jié)省了板卡空間，降低了物料成本，并使器件之間的兼容性得到大大改善，使我們的設計達到更高的可靠性。”

在過去的汽車電子系統(tǒng)設計中往往需要多個組件，包括一些使用高電壓工藝制造、用于連接電池和電源執(zhí)行器，以及采用低電壓數(shù)字邏輯工藝的MCU。這對受到空間限制的應用提出了挑戰(zhàn)。S12 MagniV MCU通過集成模擬組件和MCU應對這一挑戰(zhàn)，為防夾電動車窗升降、汽車儀表盤和無刷直流電機等應用提供了一個全面的單芯片解決方案。

汽車原始設備制造商在聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中結(jié)合最新基于CAN和LIN的S12 MagniV 器件與最新Qorivva MCU車身控制模塊，能夠消除高達20磅的銅布線和板卡組件，降低整車重量，進一步提高燃油效率。

上海實業(yè)交通電器有限公司(STEC)研發(fā)中心執(zhí)行總監(jiān)莫永聰表示：“采用飛思卡爾S12 MagniV混合信號MCU開發(fā)STEC第二代防夾車窗升降模塊，能夠節(jié)約成本，減小板卡尺寸，并加快產(chǎn)品上市。S12 MagniV器件遠遠超越了傳統(tǒng)的多組件解決方案，使我們在激烈的市場競爭中一路領先。”

憑借聯(lián)合技術實驗室的部署，飛思卡爾正在將創(chuàng)新設計加快引入汽車市場。飛思卡爾與上海同濟大學攜手開發(fā)了防夾車窗參考設計，顯示了S12 MagniV產(chǎn)品系列的強大功能。該參考設計基于S12 MagniV S12VR MCU，非常適合開發(fā)電動車窗和天窗系統(tǒng)。

除了與同濟大學合作，飛思卡爾還與許多合作伙伴在中國建立了汽車聯(lián)合實驗室，這些合作伙伴包括長安汽車、奇瑞,、福田汽車、一汽和東風汽車。飛思卡爾通過這些合作關系以及在國內(nèi)舉辦的大量技術研討會助力發(fā)展中國汽車電子市場，提供客戶所需的支持，幫助提升設計效率并激發(fā)新的設計靈感。