IBM三星聯(lián)合開發(fā)智能手機(jī)等產(chǎn)品芯片制造工藝
據(jù)國外媒體報道，IBM和三星當(dāng)?shù)貢r間周三宣布，兩家公司將在新型芯片材料、制造工藝等技術(shù)的基礎(chǔ)研究領(lǐng)域開展合作。
IBM和三星表示，根據(jù)協(xié)議，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)可以用于智能手機(jī)、通信設(shè)備等產(chǎn)品中的芯片制造工藝。三星的研究人員將首次與位于奧爾巴尼納米技術(shù)研究中心的芯片研究聯(lián)盟的IBM科學(xué)家進(jìn)行合作。
兩家公司開發(fā)的新制造工藝將進(jìn)一步擴(kuò)大它們在移動計算和高性能計算領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。IBM和三星在一份聲明中表示，“更智能化、移動性更高的新一代產(chǎn)品要求芯片制造技術(shù)有新的突破性進(jìn)展，以滿足用戶在性能和可靠性方面的要求。”
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關(guān)鍵字： IBM 存儲團(tuán)隊 IBM存儲業(yè)務(wù)IBM發(fā)布2022財年第三季度財報。季度總營收為141.07億美元，與去年同期的132.51億美元相比增長6%；凈虧損為31.96億美元，去年同期的凈利潤為11.30億美元；來自于持續(xù)運(yùn)營業(yè)務(wù)的虧損為32.14億美元；不...
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