去年iPhone 6s系列曝出“芯片門”事件仍讓人記憶猶新。回顧當時的報道，諸多測試證實臺積電版本的A9處理器要比三星代工的A9處理器省電(近2小時)，現(xiàn)在類似的事情又將在iPhone 7系列上發(fā)生。

據(jù)悉iPhone 7今年采用了Intel和高通的LTE基帶，F(xiàn)orbes援引Cellular Insights報告稱，這兩種基帶在蜂窩網絡的連接性能上有巨大的性能差異。

Cellular Insightsz對采用Intel和高通LTE基帶的兩個版本iPhone 7進行了多個測試，其中包括模擬不同的LTE頻段來測試iPhone 7在不同國家或不同運營商網絡下的表現(xiàn)。另外還包括在不同信號強度下的測試。

結果顯示，采用高通LTE基帶的iPhone 7的網絡連接性要明顯強于Intel版本。具體而言，高通版基帶整體性能要比Intel版高30%，而當信號最弱的時候，高通版的性能更是要高出75%。

在過去五年，高通一直是蘋果的唯一基帶芯片供應商，而且當今大多數(shù)高端手機機采用的了高通的LTE基帶解決方案，因為其擁有最先進的技術。之所以蘋果選擇將訂單分一部分給Intel顯然是想借此來“威脅”高通降低芯片價格。

“這些測試數(shù)據(jù)一點兒也不讓我感到意外，高通的基帶芯片技術本就領先行業(yè)”業(yè)內分析師Patrick Moorhead這樣說道。