雖然說這幾年Intel處理器在消費級領域進步緩慢，但是在服務器和數(shù)據(jù)中心市場上，Intel還是很賣力的，而且接下來會更賣力。

旨在為48V輸入母線轉換低壓大電流應用確定標準的Power Stamp Alliance(PSA)聯(lián)盟扮演了一次“豬隊友”的角色，泄露了Intel下兩代Xeon平臺的一些情況，看上去真的很威猛。

Intel現(xiàn)在的Xeon可擴展平臺(劃分鉑金/金牌/銀牌/銅牌)基于14nm Skylake架構，最多28個核心，而今年將推出的下一代產品架構升級為Cascade Lake(Kaby Lake/Coffee Lake太馬甲直接跳過)，Intel自己此前也公開預告過。

不出意外的話，Cascade Lake平臺將采用10nm工藝，而根據(jù)PSA聯(lián)盟的曝料，它將延續(xù)現(xiàn)在的LGA3647封裝接口，保持向下兼容，熱設計功耗最高也仍然控制在165W。

而再往后的架構就是Ice Lake，基于第二代10nm+工藝，發(fā)布時間寫著2018/2019(要是今年底也太快了)，而封裝接口改為LGA4189，通過轉接器向下兼容，熱設計功耗最高達230W。

4189個觸點/針腳將使之成為有史以來最龐大的處理器接口，相比于LGA3647多出近15%，AMD TR4/SP3r2也不過是4094個觸點/針腳。

這么多觸點/針腳顯然是為更多更強功能準備的，比如DDR4內存支持將從六通道升級到八通道，媲美AMD EPYC，每路可以搭配16條內存，另外還有可能集成OmniPath高速通道和板載FPGA。