今年3月份，聯(lián)發(fā)科推出了其中端芯片Helio P60。這顆芯片堪稱是聯(lián)發(fā)科旗下“神U”。這顆芯片提振了聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收，根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的2018年6月及第二季度營(yíng)收業(yè)績(jī)，其單月?tīng)I(yíng)收達(dá)到210.6億元新臺(tái)幣，創(chuàng)今年單月?tīng)I(yíng)收新高。

時(shí)隔半年，聯(lián)發(fā)科P系列下一代芯片即將登場(chǎng)。

10 月 13 日，據(jù)臺(tái)灣媒體 Digitimes 報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科 Helio P 系列的下一款作品 P70 即將在今年 10 月底發(fā)布，相關(guān)的手機(jī)也會(huì)隨之推出。

根據(jù)目前已經(jīng)曝光的消息，Helio P70 將會(huì)采用與 P60 相同的 12nm 工藝，由臺(tái)積電代工，同樣也是 8 核心設(shè)計(jì)，同樣包括 4 個(gè) A73 大核和 4 個(gè) A53 小核，而且 GPU 型號(hào)也同為 Mali-G72——單從這幾項(xiàng)信息來(lái)看，P70 與 P60 似乎并沒(méi)有什么區(qū)別。

據(jù)爆料聯(lián)發(fā)科的 P70 將配備 NPU(神經(jīng)處理單元)，但是關(guān)于這個(gè) NPU 的具體消息則未可知。不過(guò)上半年已經(jīng)發(fā)布的 Helio P60 已經(jīng)搭載了專用的人工智能處理模塊 APU，它采用了雙核架構(gòu)，而且是基于此前 Helio P30 內(nèi)置的 VPU(圖像處理單元)經(jīng)過(guò)算法提升而推出的。

因此從產(chǎn)品邏輯的角度來(lái)說(shuō)，P70 搭載一個(gè)專用的 AI 處理模塊是極有可能的，但是不知道與 P60 所搭載的 APU 是否有繼承或遞進(jìn)關(guān)系。

另外，從產(chǎn)品對(duì)標(biāo)的角度，如果說(shuō) P60 劍指高通驍龍 660 的話，那么 P70 毫無(wú)疑問(wèn)則是奔著高通今年剛剛發(fā)布的驍龍 710 和驍龍 670 而來(lái)。從產(chǎn)品時(shí)間線的角度，聯(lián)發(fā)科趕在半年之后推出新品與市面上的同級(jí)產(chǎn)品做競(jìng)爭(zhēng)，也是合理的。

作為P60的繼任者，P70能把聯(lián)發(fā)科的業(yè)務(wù)推向新高度嗎?拭目以待吧!