日前，德州儀器 (TI) 宣布推出倍受期待的 MSP430™ USB LaunchPad 評(píng)估套件以及針對(duì)其 USB 微控制器的配套軟件支持產(chǎn)業(yè)環(huán)境，其設(shè)計(jì)得到了工程設(shè)計(jì)及制造商社區(qū)的支持。MSP-EXP430F5529LP LaunchPad 建立在超低功耗 MSP430F5529 微控制器 (MCU) 基礎(chǔ)之上，可針對(duì)各種低功耗消費(fèi)類(lèi)、工業(yè)、醫(yī)療以及無(wú)線連接應(yīng)用，為各種不同經(jīng)驗(yàn)水平的工程師及制造商提供更多的連接、存儲(chǔ)器以及性能選項(xiàng)。

實(shí)施 USB 此前一直都是一項(xiàng)復(fù)雜的任務(wù)，從軟件角度上講更是如此。TI 高穩(wěn)健 MSP430 USB 產(chǎn)品系列包括綜合而全面的 MSP430 USB 開(kāi)發(fā)人員套件，其包含免費(fèi)的開(kāi)源 USB API 協(xié)議棧、源代碼、樣片應(yīng)用以及代碼生成工具，可針對(duì)所有 MSP430 USB 微控制器快速配置 USB 應(yīng)用，從而可簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)。

增強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)連接

TI 最新近場(chǎng)通信 (NFC) BoosterPack 的新增功能與 NFCLink 庫(kù)使 MSP430 USB LaunchPad 成了物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 開(kāi)發(fā)的完美起點(diǎn)。DLP7970ABP NFC BoosterPack 建立在 TI TRF7970A NFC 收發(fā)器基礎(chǔ)之上，可通過(guò) NFC 為開(kāi)發(fā)人員實(shí)現(xiàn)便捷連接。如欲了解有關(guān) TI 最新 NFC BoosterPack 的訂購(gòu)信息，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com/430usb-pr-nfc。此外，TI 現(xiàn)有 Wi-Fi、1GHz 以下以及 ZigBee® BoosterPack 也可輕松插入 MSP430 USB LaunchPad，實(shí)現(xiàn)針對(duì)智能家庭樓宇、健康健身以及便攜式消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用的無(wú)線連接。

最新 MSP-EXP430F5529LP LaunchPad 包含針對(duì) Energia 的支持。這款社區(qū)開(kāi)發(fā)的開(kāi)源集成型開(kāi)發(fā)環(huán)境 (IDE) 基于接線框架，可在 TI Energia 支持型 MCU LaunchPad 以及各種 BoosterPack(包括最新 NFC BoosterPack 以及最近發(fā)布的 SimpleLink™ Wi-Fi CC3000 BoosterPack)中實(shí)現(xiàn)代碼兼容。開(kāi)發(fā)人員現(xiàn)在利用 Energia，不但可移植針對(duì)這些 BoosterPack 開(kāi)發(fā)的代碼，而且還可輕松添加 NFC 連接，確保針對(duì) IoT 應(yīng)用的短距離無(wú)線連接或 Wi-Fi。

MSP-EXP430F5529LP 的特性與優(yōu)勢(shì)：

• 包含 16 位超低功耗 MSP430F5529 MCU，支持 128KB 閃存、8KB RAM、25MHz CPU 速度、集成型 USB、支持 USB 2.0的PHY 以及集成型 12 位 ADC;

• 整合 USB 連接以及其它外設(shè)(包括 UART、I2C 以及 SPI 控制器的串行端口)，開(kāi)發(fā)人員可支持最適合其應(yīng)用的通信標(biāo)準(zhǔn);

• 包含 TI TPS2041C USB 電源開(kāi)關(guān)與 TUSB2046 全速 USB 集線器，非常適合采用 MSP430F5529 MCU 的設(shè)計(jì);

• 兼容于 TI 現(xiàn)有低成本 SimpleLink Wi-Fi CC3000、CC110L 1GHz 以下以及 CC2530 ZigBee BoosterPack，適用于多種無(wú)線連接選項(xiàng);

• BoosterPack XL 連接標(biāo)準(zhǔn)可提供更多功能，并可實(shí)現(xiàn)與現(xiàn)有 BoosterPack 產(chǎn)業(yè)環(huán)境及未來(lái) MSP430 LaunchPad 的兼容;

• 與現(xiàn)有完整系列 BoosterPack 兼容，開(kāi)發(fā)人員可便捷評(píng)估 TI 廣泛微控制器產(chǎn)品系列的功能性。