英特爾(Intel)的發(fā)言人透露，該公司第一座18吋(450mm)晶圓廠(chǎng)計(jì)劃自2013年1月起「順利展開(kāi)」，該座代號(hào)為D1X第二期( module 2)的晶圓廠(chǎng)已經(jīng)低調(diào)動(dòng)土。

據(jù)了解，英特爾打算將D1X 第二期作為量產(chǎn)18吋晶圓IC的研發(fā)晶圓廠(chǎng)；該公司在2012年12月就透露正準(zhǔn)備擴(kuò)充D1X廠(chǎng)區(qū)，以「容納新的制造技術(shù)」，但該信息僅低調(diào)地在美國(guó)奧勒岡州當(dāng)?shù)孛襟w曝光，并沒(méi)有公布在公司官網(wǎng)。

英特爾D1X廠(chǎng)的第一期工程預(yù)期會(huì)是該公司第一條以12吋晶圓生產(chǎn)14奈米FinFET芯片的生產(chǎn)線(xiàn)；而英特爾在2012年10月時(shí)曾表示，將在2013年展開(kāi)D1X第二期工程建設(shè)，預(yù)計(jì)兩年完工，2015年裝機(jī)、2016年開(kāi)始生產(chǎn)。

D1X第二期廠(chǎng)房也可能與現(xiàn)有的D1X有所連結(jié)，包括無(wú)塵室的連線(xiàn)；根據(jù)英特爾發(fā)言人表示，該廠(chǎng)房取得必要的許可之后已經(jīng)在1月動(dòng)工，造價(jià)約20億美元(不包括設(shè)備)，但該廠(chǎng)的運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)程表尚未定案。

英特爾發(fā)言人表示：「我們還未公布該廠(chǎng)的上線(xiàn)時(shí)程，因?yàn)檫€未決定何時(shí)將展開(kāi)18吋晶圓生產(chǎn)，以及將采用的制程節(jié)點(diǎn)?！?BR>
晶圓代工業(yè)者臺(tái)積電(TSMC)也透露過(guò)18吋晶圓制造發(fā)展計(jì)劃，該公司在2012年6月表示，將在2014年初在臺(tái)灣中部興建一座18吋晶圓廠(chǎng)，包括設(shè)備在內(nèi)的總成本約80億美元，待2019年開(kāi)始運(yùn)轉(zhuǎn)，預(yù)期每月可創(chuàng)造67億美元營(yíng)收。

臺(tái)積電在2011年亦曾表示，計(jì)劃在現(xiàn)有晶圓廠(chǎng)──包括新竹的Fab12與臺(tái)中的Fab15──裝設(shè)18吋晶圓試產(chǎn)線(xiàn)。