大陸智能型手機(jī)供應(yīng)鏈原本將在7月迎接暑假小旺季，不過，市場(chǎng)傳出，因供應(yīng)鏈庫存偏高，已影響客戶端在7月的拉貨力道，法人認(rèn)為，包括芯片廠聯(lián)發(fā)科（2454）在內(nèi)的供應(yīng)鏈本月出貨量和營(yíng)收回升幅度可能低于預(yù)期。

三星、蘋果、宏達(dá)電等高階智能型手機(jī)紛紛傳出「賣不動(dòng)」的情況，使得第2季市況優(yōu)于預(yù)期的中低階智能型手機(jī)市場(chǎng)被寄予厚望。進(jìn)入7月后，市場(chǎng)原預(yù)期大陸和新興市場(chǎng)將開始展開暑假銷貨旺季備貨，但就上半個(gè)月來看，客戶端拉貨力道平平。

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈表示，因中國(guó)移動(dòng)自5月起取消對(duì)3.5寸以下智能型手機(jī)的補(bǔ)貼，使得原本積極進(jìn)攻補(bǔ)貼市場(chǎng)的廠商庫存提高，包括芯片廠和手機(jī)廠等開始在市場(chǎng)清貨，市況較為混亂。聯(lián)發(fā)科昨（17）日股價(jià)下跌9.5元，以340元作收，處于貼息狀態(tài)。

此外，4寸以上智能型手機(jī)機(jī)種雖然不受中國(guó)移動(dòng)取消補(bǔ)貼政策的沖擊，但近期終端銷售狀況亦未明顯提升，同樣影響手機(jī)廠對(duì)上游的拉貨動(dòng)能。至于之前一度供應(yīng)吃緊的MCP面板等零組件，近期緊張情勢(shì)已趨緩。

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，7月起，供應(yīng)鏈原本應(yīng)該開始為了迎接暑假旺季而展開備貨，出現(xiàn)第一波十一長(zhǎng)假前的拉貨動(dòng)能，8月和9月再一路催緊油門向上；不過，目前看來，本月的拉貨情況可能僅比6月略有成長(zhǎng)而已。

供應(yīng)鏈庫存偏高，也影響聯(lián)發(fā)科本月出貨成長(zhǎng)幅度。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈原期待聯(lián)發(fā)科7月智能型手機(jī)芯片出貨量可先達(dá)1,800萬套，8月和9月再一舉超越2,000萬套，第3季出貨量可達(dá)6,000萬套以上，但在市況平淡下，將先觀察7月是否能達(dá)1,700萬套；全季營(yíng)收成長(zhǎng)約5%到10% 。

聯(lián)發(fā)科第3季的智能型手機(jī)芯片出貨情況，將決定第4季和明年第1季對(duì)上游晶圓代工廠臺(tái)積電、封測(cè)廠日月光、矽品、京元電、矽格等合作伙伴的下單力道，也將是周邊零組件供應(yīng)商大聯(lián)大、旭曜、奕力、矽創(chuàng)等本季營(yíng)運(yùn)的重要指標(biāo)。