日本電子零件制造商紛紛擴(kuò)產(chǎn)
記憶體芯片大廠爾必達(dá)生產(chǎn)的手機(jī)DRAM芯片過去完全由廣島廠制造,但近來廣島廠產(chǎn)能逐漸不堪負(fù)荷,使公司決定將部份產(chǎn)能轉(zhuǎn)向海外。今年4月起,爾必達(dá)委托臺(tái)灣合資企業(yè)瑞晶電子代工手機(jī)DRAM芯片。目前瑞晶12寸晶圓的月產(chǎn)能達(dá)1萬片,預(yù)計(jì)在6月提升到3.5萬片。
同樣生產(chǎn)智能型手機(jī)零件的村田制作所,已在上一會(huì)計(jì)年度(今年3月底止)將表面聲波濾波器(SAW filter)產(chǎn)能提升20%,如今計(jì)劃在9月前再增加20%產(chǎn)能。
線圈制造商?hào)|光也打算在本會(huì)計(jì)年度(今年4月起)將手機(jī)線圈月產(chǎn)能提升到4億件,較去年度增加1倍以上。索尼也將提升CMOS影像感測器產(chǎn)能,以因應(yīng)三星、蘋果帶動(dòng)的智能型手機(jī)需求。
據(jù)某市調(diào)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì),去年全球智能型手機(jī)出貨量達(dá)7.22億支,較前年增加2.3億支。盡管分析師預(yù)期今年出貨量增幅將縮小至2億支,但因智能型手機(jī)市場不斷追求輕薄外型,因此擅長精密零件的日本業(yè)者將繼續(xù)受惠于這波趨勢。
目前三星和蘋果在全球智能型手機(jī)市場的合并市占率過半。盡管三星過去大多使用自家生產(chǎn)的手機(jī)零件,但近來自家零件產(chǎn)能也趕不上手機(jī)需求,導(dǎo)致三星開始向外采購零件。
除了Galaxy系列手機(jī)之外,業(yè)者也看好即將問世的新一代iPhone,再加上近來日?qǐng)A貶值,皆讓日本電子零件商摩拳擦掌準(zhǔn)備大撈一筆。