近日，德州儀器(TI)在2013DESIGNWest大會上宣布推出適用于TivaC系列TM4C123GLaunchPad的傳感器集線器BoosterPack，通過傳感器融合技術(shù)進一步壯大其低成本微控制器(MCU)開發(fā)產(chǎn)業(yè)環(huán)境。該最新傳感器集線器BoosterPack(BOOSTXL-SENSHUB)是一款低成本插入式子卡，可幫助ARMCortex-M4MCU開發(fā)人員創(chuàng)建具有多達7種動作及環(huán)境傳感功能的產(chǎn)品。簡單易用的BoosterPack與配套TivaWare軟件可實現(xiàn)壓力、濕度、環(huán)境與紅外(IR)光以及溫度及動作(包括加速、定位和羅盤等)測量。開發(fā)人員可采用BOOSTXL-SENSHUB電路板創(chuàng)建眾多傳感器融合應(yīng)用，包括全球定位系統(tǒng)(GPS)跟蹤、家庭及樓宇自動化、便攜式消費類電子以及游戲等。

BOOSTXL-SENSHUBBoosterPack可利用TITivaC系列TM4C123GH6ARMCortex-M4MCU的高級處理、浮點與通信功能實現(xiàn)更高的傳感器精度。TITivaWare軟件通過LaunchPad套件提供，包含簡單易用的傳感器驅(qū)動器庫，可為開發(fā)人員提供傳感器融合API以及一些演示每個傳感器如何獨立工作或其共同協(xié)同工作的示例應(yīng)用?！盁o線鼠標(biāo)”是一款傳感器融合應(yīng)用示例，可用來為其它多傳感器應(yīng)用快速啟動設(shè)計理念與創(chuàng)新。此外，BOOSTXL-SENSHUB還能夠與TI連接解決方案綁定，幫助開發(fā)人員消除物理連線，創(chuàng)建無線傳感應(yīng)用。

同樣，TivaWare軟件也包括外設(shè)驅(qū)動器庫，可通過各種示例應(yīng)用配置和操作片上外設(shè)。這些應(yīng)用不但可演示TivaTM4C123GH6MCU的功能，而且還可為用戶開發(fā)用于TivaC系列LaunchPad與BOOSTXL-SENSHUBBoosterPack的最終應(yīng)用提供起點。

BOOSTXL-SENSHUB套件的特性與優(yōu)勢：

硬件兼容于現(xiàn)有MSP430(MSP-EXP430G2)及C2000(LAUNCHXL-F28027)LaunchPad，有助于開發(fā)人員在TI開發(fā)的MCU平臺上評估傳感器功能;

可選RF擴展模塊(EM)適配器可為無線及遙感應(yīng)用實現(xiàn)藍牙(Bluetooth)、ZigBee、Wi-Fi以及6LoWPAN連接;

TITMP006非接觸IR溫度傳感器可為其發(fā)現(xiàn)的目標(biāo)提供準確的溫度測量;

包括支持兩對10引腳排針的BoosterPackXL連接標(biāo)準，可充分滿足LaunchPad接口以及其它TivaC系列擴展信號的應(yīng)用需求;

支持的各種工具鏈包括TICodeComposerStudiov.6，可幫助開發(fā)人員在最舒適、最高集成度的開發(fā)環(huán)境(IDE)中開展設(shè)計工作。