就在市場密切期待蘋果推出新款低價iPhone之際，據(jù)蘋果供應(yīng)鏈業(yè)者指出，低價iPhone所需的芯片將在月底前陸續(xù)展開投片，芯片供應(yīng)主要延續(xù)iPhone 4/4S生產(chǎn)鏈，但并未內(nèi)建蘋果A6系列處理器，而是采用高通28nm Snapdragon單芯片，且在蘋果“去三星化”動作下，大部份芯片的晶圓代工及封測訂單均已移往臺灣。

蘋果低價iPhone第2季起將委由和碩代工，全年出貨量約4,000萬支，因為主攻新興市場的中低價位智能手機(jī)市場，所以雖然芯片供應(yīng)沿用iPhone 4/4S生產(chǎn)鏈，但仍有許多變化，其中就是沒有內(nèi)建蘋果自行設(shè)計的A6系列應(yīng)用處理器，而是采用高通Snapdragon單芯片。

據(jù)供應(yīng)鏈業(yè)者透露，蘋果低價iPhone采用的高通Snapdragon單芯片，初期只支持3G而未支持4G LTE，由于單芯片已原生支持WiFi及藍(lán)牙等無線網(wǎng)絡(luò)功能，因此無需再增加無線網(wǎng)絡(luò)模塊。這顆芯片主要委由臺積電以28nm代工。

由 于蘋果”去三星化”策略，低價iPhone的芯片供應(yīng)鏈大都移往臺灣，如支持視網(wǎng)膜面板LCD驅(qū)動IC由瑞薩供貨，晶圓代工廠力晶也開始投片，至于CMOS影像傳感器、音訊Codec單芯片、觸控IC等，幾乎清一色由臺積電負(fù)責(zé)晶圓代工，后段封測訂單則由日月光、京元電、頎邦等分食。

蘋果低價iPhone采用的內(nèi)存，Mobile DRAM訂單由爾必達(dá)、SK海力士、美光等接手，NAND閃存則由SK海力士、東芝、新帝（SanDisk）、美光等提供，雖然芯片生產(chǎn)由各內(nèi)存廠自行負(fù)責(zé)，但后段封測訂單仍擴(kuò)大委由力成、華東等臺灣業(yè)者代工。

受惠于低價iPhone供應(yīng)鏈開始陸續(xù)激活，晶圓代工廠臺積電受惠最大，第2季營收表現(xiàn)將明顯優(yōu)于第1季。