臺灣工研院IEK經理楊瑞臨指出，臺灣今年半導體封測產業(yè)產值年成長率約5.1%到5.2%，低于IC設計產業(yè)和晶圓代工產業(yè)年增率。
展望今年臺灣半導體各級產業(yè)產值，工業(yè)技術研究院產經中心(IEK)系統(tǒng)IC與制程研究部經理楊瑞臨預估，整體可較2012年成長5.6%到5.8%之間。
其中，半導體封裝測試產值較去年成長預估約5.1%到5.2%。楊瑞臨表示，成長力道不明顯，新階段封測產品動能尚未啟動，今年成長率將些微落后整體半導體產業(yè)。
至于動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)，楊瑞臨預估可較去年成長7%到8%，主要是去年基期相對較低。
楊瑞臨預估IC設計可望年增6%以上，晶圓代工可年增5.5%。
今年半導體大廠持續(xù)積極布局高階制程，IEK分析師陳玲君表示，晶圓代工大廠紛紛搶進矽穿孔(TSV)3D IC和2.5D IC先進高階和前段制程，封測廠開始轉進內埋元件(embedded die)新興中段制程。
陳玲君指出，包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德(Globalfoundries)等晶圓代工大廠，紛紛切進矽穿孔3D IC和2.5D IC制程，日月光和矽品積極切入內埋系統(tǒng)封裝(embedded SiP);載板大廠欣興不僅切入內埋系統(tǒng)封裝，也切進玻璃中介層(Glass Interposer)高階載板。
另一方面，封測大廠艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)和葡萄牙的NANIUM，則是切入扇出型堆疊式封裝(fan out Package on Package)。
熟悉封測產業(yè)人士表示，日月光旗下日月鴻已開始從事內埋封裝模組;矽品今年正在興建的彰化廠，也投入內埋系統(tǒng)封裝模組作業(yè)，并將投入晶片尺寸封裝(CSP)基板產線。
業(yè)界人士表示，臺灣封測廠應該不會朝向前段高階矽晶圓制程發(fā)展，而在考量成本因素下，轉向半導體新興中段制程。