[導讀]在其它半導體企業(yè)結盟都無法追趕新工藝腳步的時候,Intel獨自一家卻每每走在時代的前列,優(yōu)勢極為明顯,而在進軍移動領域、拼殺ARM的時候,先進的工藝無疑是Intel手中最銳利的武器。
美林證券分析師VivekArya近
在其它半導體企業(yè)結盟都無法追趕新工藝腳步的時候,Intel獨自一家卻每每走在時代的前列,優(yōu)勢極為明顯,而在進軍移動領域、拼殺ARM的時候,先進的工藝無疑是Intel手中最銳利的武器。
美林證券分析師VivekArya近日指出:“下一代芯片制造已經(jīng)成為Intel、臺積電、三星之間的三雄爭霸,在我們看來Intel握有一到四年的領先優(yōu)勢。2012年上半年我們也看到了,代工廠普遍無法鋪開28nm的產(chǎn)能,導致很多產(chǎn)品推遲。不斷提高的成本和復雜度會進一步拉大這種差距。我們認為,Intel會在未來兩年內(nèi)在移動領域站穩(wěn)腳跟,智能手機和平板機廠商也會將Intel作為備選或者首選的處理器來源。”
盡管x86架構對比ARM架構存在諸多不適合移動領域的不足之處,ARM也在移動市場上呼風喚雨,但是分析師依然看好Intel在各個領域的前景。
“我們堅定地認為,Intel可以憑借有能力打造最低成本、最高性能芯片的優(yōu)勢在服務器、數(shù)據(jù)中心領域維持統(tǒng)治地位(銷售份額20%、年復合增長率10-15%),并且未來一兩年內(nèi),還會把這種優(yōu)勢逐漸從傳統(tǒng)PC領域擴展到下一代智能手機、平板機、超極本和其它設備。”
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