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[導(dǎo)讀]“千元智能手機方案,您的睿智選擇!我很同意聯(lián)芯科打出的這一口號!”高通公司副總裁顏辰巍在本屆IIC《智能手機高峰論壇》主題演講的開場白中說道,他是指著聯(lián)芯科的廣告牌說的這番話,廣告帖在《智能手機高峰論壇》

“千元智能手機方案,您的睿智選擇!我很同意聯(lián)芯科打出的這一口號!”高通公司副總裁顏辰巍在本屆IIC《智能手機高峰論壇》主題演講的開場白中說道,他是指著聯(lián)芯科的廣告牌說的這番話,廣告帖在《智能手機高峰論壇》會議室,沒想到高通顏辰巍的第一句開場白就引用了,很明顯,中低端智能手機是高通公司今年在中國要重點進攻的市場。更明顯的是,除了高通、聯(lián)芯科,此次IIC上臺灣迅宏科技也是一如既往的主打低端智能手機方案,勢要做到“沒有最低,只有更低!”;展訊也首次公開展示了他們將在今年Q3推出的EGDG智能手機平臺,那當(dāng)然是一貫地執(zhí)行展訊針對中低端消費人群的風(fēng)格;最后,基于聯(lián)發(fā)科MT6516平臺的智能手機iVio(凡卓通信設(shè)計)此次IIC上被現(xiàn)場拆解,與諾基亞的X5-01進行PK,居然獲得更多觀眾的投票認可。福州瑞芯微此次雖沒有參展,但近日基于其RK2818平臺的千元TD智能手機被抄得沸沸揚揚,STE也要進入低端智能機市場…
看來,2011年已注定是低價智能手機騰飛的元年,大家也一致認為只有低價智能手機才會讓中國智能手機市場騰飛,“700元智能手機,將是智能手機市場的引爆點?!闭褂嵧ㄐ跑浖a(chǎn)品總監(jiān)郭維學(xué)在峰會上表示。2012年,中低端智能手機市場必將有一翻血戰(zhàn),誰將勝出?2012年智能手機市場誰做主?
高通:需要結(jié)合本土供應(yīng)鏈提升低端成本優(yōu)勢
“智能手機正向大眾市場擴展,預(yù)計2011年–2014年,全球智能手機的出貨量將達到25億部左右,中低端智能手機引領(lǐng)增長,2014年,中低端智能機的出貨量將比2009年增加9倍,而高端智能機的出貨量僅會增加3倍。”顏辰巍分析道,顯然,如此巨大的增量市場是高通必須要把握的。
去年就傳出高通在上海成立研發(fā)中心,專攻針對中小客戶的參考設(shè)計方案,業(yè)界解讀基本上就是Turnkey方案,目標(biāo)就是要讓百美元智能手機快速鋪貨,以實現(xiàn)高通高、中、低智能手機通吃的遠景。這一傳說在IIC上基本被證實?!敖衲旮咄?K系列將會重點針對入門級智能機市場,下半年還會推出7K系列的改進版。我們的策略基本是中端芯片半年后進入低端,高端芯片推出半年后,一些高端功能也會進入中端,。”顏辰巍說道,“今年高通與中國客戶的合作將越來越緊密,合作面會越來越廣。不僅僅是中興、華為,我們發(fā)現(xiàn)很多中國廠商的設(shè)計能力提升非???,不少廠商已在做雙核的產(chǎn)品,有些甚至在做Lte的終端?!彼a充道,“中國廠商的機會不僅在中國,而是在海外,在全球市場?!?BR>不過,雖然高通已表現(xiàn)出全力進軍低端智能手機市場的決心,但是有手機業(yè)內(nèi)人士認為,憑高通的參考設(shè)計,BOM成本至少會比MTK下半年即將推出的MT6573貴出15美元以上,高通如欲降低成本,在其參考設(shè)計中需要引入本土的外圍IC.對于這一問題,顏辰巍坦承低端智能手機的BOM中將會采用越來越多的本土外圍器件,“我們正在做這件事?!彼麑Σ裾f道。但是,高通會開放到什么程度,這就不得而知了。此外,高通在雙卡雙待上的動作似乎還不夠快,“低端智能手機用戶基本上都需要雙卡雙待功能?!币粋€業(yè)界資深人士分析道。
所以,昌旭認為2011年高通能否主宰低端智能手機市場,要看他在以下幾個方面的進程:一是上海研發(fā)中心是否會達到他所描述的設(shè)計能力和技術(shù)支持能力;二是BOM板上能否引進更多性價比占優(yōu)的本土IC?三是如何處理幾十家客戶大批量出貨后的交付和技術(shù)服務(wù)支持?幾年來,高通雖然已在中國簽下60幾家授權(quán)客戶,但真正大量出貨的不多。今年如像高通計劃那樣,在Turnkey模式下眾授權(quán)客戶開始大量出貨,這對高通的交貨服務(wù)和技術(shù)支持是一個極大的挑戰(zhàn),從全球來看,他們也沒有面對如此多客戶的經(jīng)驗,所以引入代理商可能是一條必走之路,高通會如何嘗試與代理商的合作?這些都要讓時間來檢驗。
MTK零授權(quán)金被捆綁,智能手機出貨要看高通的臉
此次IIC現(xiàn)場拆解上,我們有幸獲得了上海凡卓通信設(shè)計的基于聯(lián)發(fā)科MT6516平臺的雙卡雙待Android2.2智能手機,主頻416MHz,3.0MAF攝像頭,3.5寸HVGA屏,光電鼠,為海外的iVio品牌定制。雖然現(xiàn)場與諾基亞X5-01手機的PK中iVio贏了兩次,輸了一次,頗受用戶歡迎,但是416MHz的主頻和僅支持EDGE的硬傷,仍會讓消費者覺得不過癮。這兩個硬傷,也讓MT6516始終沒能將低端智能機推向大規(guī)模的商用,只能說是MTK在低端智能機上的試水。
今年真正值得期待的要算是MT6573了,它采用了基于ARM11的處理器,主頻提升到650 MHz,上網(wǎng)速度支持 HSPA達7.2Mbps/5.76Mbps,同時還支持雙卡雙待,多媒體的規(guī)格也提升,比如達到8百萬像素等,觸摸屏支持FWVGA的分辨率。目前該平臺已在品牌手機廠商的設(shè)計中,MTK表示今年年中終端可以上市。除了品牌廠商外,眾多的MTK平臺手機設(shè)計公司也非常看好此款芯片,“我們預(yù)計很快就可以導(dǎo)入此平臺了?!狈沧客ㄐ臗EO劉俊明也透露。MTK將3G與智能手機的夢想寄托在此平臺上。
然而,正是由于它是WCDMA/HSPA平臺,所以MTK仍是被高通牢牢地控制住了,因為所有MTK的WCDMA客戶必須先獲得高通的授權(quán),并且MTK還必須向高通通報所有WCDMA芯片的出貨量?!案咄ㄌ苹耍琈TK明顯斗不過它。當(dāng)初MTK與高通談WCDMA的授權(quán)金時,高通表面給了MTK零授權(quán)金,但是實際上MTK是被高通鉗制住了。MTK當(dāng)初還不如花幾千萬美金買到更多的自由。所以說,當(dāng)初的零授權(quán)金并不是好事?!币粋€業(yè)內(nèi)資深人士這樣評論道。
MTK欲讓高通放他一馬,只有一種情況下會出現(xiàn)可能--這就是高通的競敵博通公司加大在手機市場的投入,特別是在中國市場的投入。然而,博通公司的手機業(yè)務(wù)雷聲大,雨點小,一直聽聞博通要切入中小客戶,擴大市場份額,但是這只是一個傳說。不過,今年情況真的可能會改變,因為就在年初,博通美國總部剛剛炒掉了兩個VP,一個是BB(基帶)事業(yè)部的總經(jīng)理;一個是協(xié)處理器/應(yīng)用處理器事業(yè)部的總經(jīng)理,時間就在高通收購Atheros不久后??磥?,博通CEO決定要在手機上與高通一爭雌雄了,因為高通收購Atheros后,彌補了高通在無線IC市場的短板,這對目前博通占領(lǐng)市場主導(dǎo)的無線IC也帶來巨大挑戰(zhàn)。不過,博通這次大調(diào)整后能不能在手機市場改變供應(yīng)格局,能不能改變以往的風(fēng)格對中小客戶提供強有力的支持,這些都仍是變數(shù)。
所以,昌旭認為MTK在中低端智能手機市場的前景存在很大變數(shù),MTK的客戶忠誠度正在經(jīng)受一次嚴歷的考驗。
迅宏智能手機方案:沒有最低,只有更低[!--empirenews.page--]
“今年我們要讓超低端Android智能手機價格售到499元,同時我們中端的智能手機價格也會在千元以下?!迸_灣迅宏科技業(yè)務(wù)部銷售總監(jiān)簡宏佳在《智能手機高峰論壇》上如是表示。
迅宏可謂是Android智能手機的價格殺手,它誓要讓智能手機價格沒有最低,只有更低。然而,簡宏佳指出,“雖然智能手機價格降到499元,但是相比現(xiàn)在利潤微薄的功能機,仍能給手機設(shè)計公司帶來更大的利潤,所以會受到他們的歡迎。我們的低價智能機就是要以相同的價格替代中高端功能手機?!?BR>

低端智能<strong><strong>手機芯片</strong></strong>平臺比較

用于迅宏頁:迅宏今年主打的i9828評估板。
去年,迅宏推出了超低端的Android智能機平臺--iM9815,EDGE,采用ARM9內(nèi)核,主頻300Mhz,支持Android1.5,但是他坦承去年一年出貨量不大,“我們是在試水低端智能手機市場?!彼Q。今年,他們將重點推最新一代的iM9828,仍是EDGA雙卡雙待,但是主頻提升到520Mhz,支持Android2.2和WVGA屏,內(nèi)含RMVB硬解碼720P30fps.簡宏佳特別強調(diào)了iM9828對于3D圖形功能的支持:“雖然我們的主頻不高,但是由于更改了Android中一些程序,換成硬解,并且內(nèi)含2D/Open GL 3D圖形硬件加速,所以測試結(jié)果顯示我們的3D圖形功能獲得相當(dāng)高的分數(shù)。”他解釋,基于高通的Neocorebenchmarking測試結(jié)果,iM9828的3D圖形加速功能媲美1GHz主頻的智能手機平臺,“比如i9828的得分是30.5fps,一些競爭對手的得分是20多fps,甚至11fps.”他說道。
簡宏佳表示,基于i9828平臺的Android2.2智能手機最低價可以做到549元,“我們外圍無線器件采用了集團關(guān)聯(lián)公司的SIP模塊,也具有成本優(yōu)勢。加上母公司旺宏電子集團擁有六寸、八寸及兩座十二寸晶圓廠的Memory工廠,在智能手機互聯(lián)網(wǎng)時代整體布局已久,從基帶、電源、移動付費、數(shù)字電視、互動多媒體廣告信息機等關(guān)鍵IC,都已完成商用上市。所以借集團的力量,迅宏在智能手機市場擁有強大的成本優(yōu)勢?!?BR>據(jù)簡宏佳稱iM9828目前在大陸已獲得三個以上設(shè)計訂單,6月份終端可以面市。昌旭認為,迅宏最大的困難在于作為一家新進入手機市場的芯片公司,需要時間積累與市場體驗來讓產(chǎn)品更加穩(wěn)定,以獲得用戶的批量出貨的信心。此外,iM9828平臺仍是EDGE標(biāo)準(zhǔn),速度也是一個問題。簡宏佳表示,他們正在研發(fā)下代一平臺--支持HSPA的iM9838,內(nèi)核采用了ARMCortext A81.2G的DSP雙核。
展訊:Turn key模式能成功應(yīng)用到智能手機中嗎?
“低收入人群不能受到歧視,高端手機中有的功能,我們也會導(dǎo)入到低端用戶群中?!闭褂嵧ㄐ跑浖a(chǎn)品總監(jiān)郭維學(xué)在峰會上表示,“低價手機也要提供微博、QQ和應(yīng)用軟件下載功能,也會有智能機一樣的觸摸屏配置?!?BR>雖然目前所有業(yè)務(wù)都集中在功能手機中,但是郭維學(xué)表示展訊仍是期待智能手機時代快點到來,“我們認為中國的智能手機時代還沒有到來,700元以下的低價智能手機才是智能手機市場的引爆點,我們不會輸給任何競爭對手。”他很自信地說道。當(dāng)然他的自信是有道理的,展訊已為智能手機時代的來臨作好準(zhǔn)備。
郭維學(xué)在會上第一次公開展示了展訊即將投入商用的Android智能手機平臺--SC6810,該平臺支持EDGE,采用ARM9,主頻為400MHz,支持H.264和HVGA屏?!拔覀儠捎孟冗M的40nm工藝,以實現(xiàn)更好的性價比。”郭維學(xué)表示此款芯片工程樣片已回,目前正在客戶的設(shè)計中,終端上市最快會在今年的二季度?!拔覀儠捎迷诠δ苁謾C市場成功的Turnkey業(yè)務(wù)模式,來推進低價智能手機的迅速普及?!彼麖娬{(diào)。
展訊的這款平臺顯然會是針對超低端智能機市場,直接打擊的是MT6516和i9828.展訊的信心是滿滿的,然而昌旭擔(dān)心的是Turnkey模式是否會在智能手機中成功?智能手機的設(shè)計復(fù)雜程度是功能機不能比擬的,靈活性也是功能機不能比擬的,但是看到作為展訊軟件平臺掌門人郭維學(xué)自信的態(tài)度,我們就報以熱情的期待吧。
聯(lián)芯科:如何發(fā)揮單芯片智能手機的優(yōu)勢?
近日,千元TD智能機,以及中移動1200萬部TD手機的招標(biāo)成為手機圈的大熱話題。去年十月的北京通信展,手機設(shè)計公司銳合就展示了采用瑞芯微電子的RK2818STE7210設(shè)計的據(jù)稱是首款千元智能機的終端,今年二月巴塞羅那通信展正式發(fā)布。在TD主芯片廠商都還不能提供Android方案的情況下,這種APBB的方式也為市場的主流架構(gòu)。
不過,此次IIC上聯(lián)芯科技向大家展示了兩款采用其TD單芯片LC1809的智能手機--宇龍酷派的千元TD智能機,配置Android2.2,自動雙模單待,面向時尚、普及型TD智能手機市場。據(jù)悉這兩款機型已參加中移動的此次招標(biāo),3月份就會規(guī)模上市了。這種單芯片的方案向APBB主流架構(gòu)發(fā)起挑戰(zhàn),“單芯片智能手機將顛覆智能手機市場?!贝筇齐娦偶瘓F首席專家,聯(lián)芯科技市場部總經(jīng)理劉光軍在IIC的智能手機峰會上指出,“采用單芯片的TD智能手機,不論從PCB面積、成本還是從功耗上來說都有相當(dāng)大的優(yōu)勢。”他表示。
劉光軍分析,與傳統(tǒng)智能手機相當(dāng)比,單芯片智能手機方案使主芯片數(shù)量由7片減少到4片,硬件架構(gòu)大為簡化,外圍布局也相應(yīng)簡化,可使得手機整體BOM數(shù)量減少140個器件,整機成本可以下降約$15以上。PCB面積也減少了30%,使得智能手機更輕、更薄?!肮姆矫娓强梢钥朔壳癟D智能手機功耗大的缺陷,使得整體功耗下降約40%以上,特別在多媒體業(yè)務(wù)方面,功耗降低約150mA.”他指出。
此外,作為TD標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)起者,大唐電信聯(lián)芯科擁有成熟的TD協(xié)議棧、全面集成中移動各種定制業(yè)務(wù),為用戶減少研發(fā)難度,加速上市。所以,成本優(yōu)勢加上聯(lián)芯科在協(xié)議棧和中國移動定制業(yè)務(wù)上的優(yōu)勢,聯(lián)芯科的LC1809單芯片將是低價智能手機一個非常不錯的選擇,不過,昌旭仍擔(dān)心的是,面對高集成、四核(雙ARM雙DSP)的LC1809平臺,聯(lián)芯科最大挑戰(zhàn)是穩(wěn)定性,特別是大規(guī)模量產(chǎn)后的穩(wěn)定性,時間和市場是檢驗穩(wěn)定性的最好武器,聯(lián)芯科去年已批量出貨同樣是四核的LC1808平臺,此次又有宇龍酷派這個手機業(yè)老大哥幫忙,希望聯(lián)芯科能引領(lǐng)單芯片TD智能手機市場的發(fā)展。
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