回顧2011年，受歐美經(jīng)濟(jì)疲軟、制造業(yè)產(chǎn)能過剩、半導(dǎo)體產(chǎn)品庫存過剩等諸多因素的影響，國內(nèi)外半導(dǎo)體市場增速均大幅放緩。2011年全球半導(dǎo)體市場銷售額為3022.71億美元，同比僅微增1.3%。從市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，傳感器市場出現(xiàn)17.43%的快速增長，這主要得益于各種傳感器在眾多便攜式移動電子產(chǎn)品中的廣泛推廣。半導(dǎo)體分立器件市場增速為10.94%，也大幅高于全球半導(dǎo)體市場整體增速。相比之下，半導(dǎo)體光電器件市場僅微弱增長，而集成電路市場則出現(xiàn)微弱負(fù)增長。

中國集成電路市場增速大幅放緩

在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力的大環(huán)境下，國外整機(jī)市場需求大幅減少和國內(nèi)需求的不足直接影響到中國集成電路市場的發(fā)展。2011年中國集成電路市場沒能延續(xù)2010年的高速增長，全年市場銷售規(guī)模達(dá)8065.6億元，實(shí)現(xiàn)同比增長9.7%。中國集成電路市場增速雖然明顯高于全球水平，但相比2010年29.5%的高速增長，市場增速已大幅放緩。

從國外因素來看，美國經(jīng)濟(jì)雖然已經(jīng)開始復(fù)蘇，但復(fù)蘇力度不夠強(qiáng)勁，市場需求偏弱，2011年中國對美國電子信息產(chǎn)品出口保持微弱增長，并小幅低于出口平均水平;歐洲地區(qū)則整體籠罩在主權(quán)債務(wù)危機(jī)的陰霾下，電子整機(jī)需求衰退明顯;日本則在大地震的影響下，產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料供應(yīng)和芯片生產(chǎn)都遭受了嚴(yán)重打擊;南亞地區(qū)在洪水等自然災(zāi)害的影響下，重要電子配套產(chǎn)品生產(chǎn)深受影響，產(chǎn)品價格一度快速上漲。人民幣升值也制約了以出口為導(dǎo)向的國內(nèi)電子信息制造業(yè)發(fā)展。經(jīng)濟(jì)不景氣導(dǎo)致的國外市場需求減弱和自然災(zāi)害對產(chǎn)業(yè)鏈上下游生產(chǎn)的嚴(yán)重制約，成為中國集成電路市場增速大幅放緩的重要外部因素。

從國內(nèi)因素來看，前幾年中國集成電路市場的增長，一定程度上得益于“家電下鄉(xiāng)”所拉動的三、四級市場巨大的電子整機(jī)需求。2011年，隨著“家電下鄉(xiāng)”等刺激內(nèi)需政策在部分試點(diǎn)的逐步退出，潛在市場需求逐步釋放，刺激效應(yīng)逐步減弱。國內(nèi)潛在的市場需求尚在培育之中，內(nèi)需增長短期內(nèi)不足以彌補(bǔ)出口增速趨緩的缺口。此外，國內(nèi)通貨膨脹隱憂逐步顯現(xiàn)，材料成本、人工成本和運(yùn)營成本都急劇上升，企業(yè)繼續(xù)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模的意愿普遍降低。

處理器及控制器進(jìn)口所占比重提高

2011年中國集成電路進(jìn)口隨著整體市場形勢不旺，增長也出現(xiàn)大幅回落。根據(jù)海關(guān)進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2011年中國集成電路進(jìn)口量達(dá)2141.1億片，同比增長6.6%;集成電路進(jìn)口金額達(dá)1702億美元，同比增長8.4%。從進(jìn)口集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，處理器及控制器產(chǎn)品無論在進(jìn)口數(shù)量還是金額上都一直是我國集成電路進(jìn)口的最主要產(chǎn)品。2011年處理器及控制器產(chǎn)品在進(jìn)口數(shù)量中占比達(dá)39.7%，在進(jìn)口金額中的占比更高達(dá)57.6%。雖然處理器及控制器產(chǎn)品進(jìn)口數(shù)量所占比重從2009年開始呈連續(xù)下降趨勢，但進(jìn)口金額所占比重則有逐步升高的趨勢。中國集成電路進(jìn)口產(chǎn)品高端化的趨勢逐步顯現(xiàn)。

增長快速的應(yīng)用市場領(lǐng)域發(fā)生轉(zhuǎn)換

2011年中國集成電路各應(yīng)用市場增速與前幾年市場發(fā)展特點(diǎn)有所不同。從2009年到2010年，汽車電子類集成電路市場增長迅速，特別是在2009年，在中國集成電路各應(yīng)用市場普遍隨著全球市場環(huán)境出現(xiàn)負(fù)增長時，汽車電子應(yīng)用市場仍逆市增長超過15%。然而，2011年隨著整車產(chǎn)量的微弱增長和車載電子設(shè)備熱度的逐漸衰退，汽車電子類市場應(yīng)用增速放緩到6.1%。IC卡應(yīng)用在二代身份證集中換發(fā)后，市場增速就逐步回歸到慣性增長。2011年隨著社?？ㄔ谌珖鞯丶壋鞘械拇笠?guī)模發(fā)放，健康卡、金融IC卡試點(diǎn)的陸續(xù)展開，IC卡應(yīng)用市場取代之前快速增長的汽車電子應(yīng)用市場，成為2011年引領(lǐng)中國集成電路市場增長的首要細(xì)分市場。

DRAM價格大幅下跌影響整個市場增速

存儲器產(chǎn)品一直是中國集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中所占份額最大的產(chǎn)品系列，存儲器市場的發(fā)展?fàn)顩r直接影響到整個中國集成電路市場的好壞。

2011年存儲器產(chǎn)品在中國集成電路市場中所占份額達(dá)21.3%，與2010年相比，市場份額下降近3個百分點(diǎn)。究其原因，2011年在存儲器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中占較大市場份額的DRAM產(chǎn)品遭遇價格的大幅下跌。市場主流DRAM產(chǎn)品價格一度下跌幅度超過50%以上，導(dǎo)致2011年下半年各大內(nèi)存廠商紛紛減產(chǎn)DRAM產(chǎn)品。日本內(nèi)存巨頭爾必達(dá)在2012年2月因負(fù)擔(dān)不起高額的債務(wù)而申請破產(chǎn)，由此也將引發(fā)新的整合兼并，進(jìn)一步加劇內(nèi)存市場的寡頭壟斷態(tài)勢。與DRAM產(chǎn)品市場狀況截然不同的是，NAND閃存產(chǎn)品則在智能手機(jī)、平板電腦、MID等產(chǎn)品迅速普及的帶動下，市場銷量大增，產(chǎn)品價格整體呈現(xiàn)平穩(wěn)緩跌。

在此消彼長的作用下，2011年存儲器市場出現(xiàn)3.1%的市場衰退，也成為制約中國集成電路市場增速的主要因素。此外，ASSPs隨著各種類型芯片專用化、集成度的日益提高，市場增速加快，市場份額有所提高;CPU的增長則主要得益于2011年中國計(jì)算機(jī)產(chǎn)量的增長，特別是筆記本產(chǎn)品的產(chǎn)量快速增長。

新興領(lǐng)域需求拉動IC市場增長

面對復(fù)雜多變的形勢以及激烈的市場競爭，我們也應(yīng)當(dāng)看到，最近幾年，寬帶和傳感技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，使計(jì)算技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在產(chǎn)品和應(yīng)用中日益融合。在融合模式下，價值鏈拓展延伸，新技術(shù)、新應(yīng)用、新模式不斷涌現(xiàn)，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展。三網(wǎng)融合、IPTV、手機(jī)電視和互聯(lián)網(wǎng)視頻進(jìn)入規(guī)?；l(fā)展，云計(jì)算等新型產(chǎn)業(yè)形態(tài)逐步成熟，4C融合加快而形成了一系列新的終端產(chǎn)品。這些新興市場需求都會成為將來拉動中國集成電路市場持續(xù)穩(wěn)定增長的主要力量。在新的市場發(fā)展契機(jī)中，我國集成電路企業(yè)更要“認(rèn)真分析、抓住機(jī)遇”，在“錯位發(fā)展、彎道超車”上探索出適合企業(yè)自身發(fā)展的新途徑。

展望2012年，全球半導(dǎo)體市場有望逐步走出市場需求疲軟的陰霾。隨著宏觀經(jīng)濟(jì)形勢的逐步好轉(zhuǎn)，前期積累的電子整機(jī)消費(fèi)需求將集中釋放，全球半導(dǎo)體市場將觸底反彈。預(yù)計(jì)2012年，全球半導(dǎo)體市場將在2011年市場規(guī)?；A(chǔ)上實(shí)現(xiàn)2.6%的小幅增長，實(shí)現(xiàn)銷售收入3101.75億美元。2012年，中國經(jīng)濟(jì)將逐步回暖，“穩(wěn)中求進(jìn)”的經(jīng)濟(jì)方針有望在增長上得到具體體現(xiàn)。多種經(jīng)濟(jì)刺激政策將繼續(xù)拉動居民消費(fèi)需求，中國電子制造業(yè)將繼續(xù)保持平穩(wěn)較快發(fā)展，繼續(xù)成為帶動全球半導(dǎo)體市場需求快速發(fā)展的重要力量。中國集成電路市場也將繼續(xù)成為全球最有活力和發(fā)展前景的區(qū)域市場。 [!--empirenews.page--]