近日，歐洲新研究項(xiàng)目的合作伙伴發(fā)布了多國(guó)/多學(xué)科智能系統(tǒng)聯(lián)合設(shè)計(jì)（SMAC）項(xiàng)目的內(nèi)容細(xì)節(jié)。這項(xiàng)重要的三年期合作項(xiàng)目旨在為智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)創(chuàng)造先進(jìn)的設(shè)計(jì)整合環(huán)境（SMAC 平臺(tái)），歐盟FP7（FP7-ICT-2011-7）項(xiàng)目為智能系統(tǒng)項(xiàng)目提供部分資金支持。智能系統(tǒng)是指在一個(gè)微型封裝內(nèi)整合多種功能的微型智能設(shè)備，這些功能包括傳感器、執(zhí)行器、運(yùn)算功能、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接和能量收集功能。在節(jié)能、醫(yī)療、汽車、工廠自動(dòng)化以及消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域，智能系統(tǒng)將是下一代產(chǎn)品設(shè)備的重要組件。SMAC項(xiàng)目的目標(biāo)是通過(guò)降低智能系統(tǒng)的設(shè)計(jì)成本，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，幫助歐洲企業(yè)在應(yīng)用市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)。

智能系統(tǒng)研發(fā)瓶頸不是技術(shù)，而是設(shè)計(jì)方法。先進(jìn)的封裝技術(shù)，如系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）和芯片堆疊（3D IC）通孔技術(shù)，實(shí)現(xiàn)在一個(gè)封裝內(nèi)高密度整合所需的全部功能，以滿足市場(chǎng)對(duì)成本、尺寸、性能和可靠性的日益嚴(yán)格的技術(shù)要求。盡管如此，設(shè)計(jì)方法仍無(wú)法與技術(shù)發(fā)展同步。

SMAC項(xiàng)目聯(lián)席協(xié)調(diào)員、意法半導(dǎo)體工業(yè)與多重市場(chǎng)CAD研發(fā)總監(jiān)Salvatore Rinaudo表示：“阻礙智能系統(tǒng)應(yīng)用快速增長(zhǎng)的原因不是技術(shù)，而是缺少精心組織的明確描述最終整合系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法。理想的情況是將全部整合器件設(shè)計(jì)成一個(gè)單一系統(tǒng)，但目前缺少統(tǒng)一的設(shè)計(jì)工具和方法。SMAC項(xiàng)目組準(zhǔn)備研發(fā)一個(gè)以整合為導(dǎo)向的整體設(shè)計(jì)平臺(tái)，以此幫助歐洲企業(yè)降低制造成本，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，最大限度地降低在最終整合過(guò)程中遭遇的風(fēng)險(xiǎn)，從而在挖掘智能系統(tǒng)的潛能中搶占先機(jī)。”

目前在智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，不同的系統(tǒng)組件采用不同的設(shè)計(jì)工具。以MEMS傳感器、模擬和射頻器件、數(shù)字芯片為例，建模、仿真和設(shè)計(jì)等過(guò)程使用完全不同的工具，而這些工具沒(méi)有一個(gè)考慮到最終的系統(tǒng)整合。為確保SMAC平臺(tái)能夠用于實(shí)際的工業(yè)級(jí)強(qiáng)度的設(shè)計(jì)流程和環(huán)境，平臺(tái)研發(fā)將由學(xué)術(shù)界和工業(yè)領(lǐng)域的合作伙伴共同完成，其中包括多家電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）廠商和半導(dǎo)體廠商。這項(xiàng)研發(fā)成果將讓工業(yè)合作伙伴及其客戶提高其在智能系統(tǒng)產(chǎn)品及應(yīng)用市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。