導(dǎo)語：科技雜志Microprocessor Report高級(jí)編輯林雷·格文耐普(Linley Gwennap)周六發(fā)布分析文章稱，蘋果可通過增加A5處理器的產(chǎn)能提升成本優(yōu)勢(shì)，蘋果未來的芯片路線圖更加復(fù)雜。
以下是文章全文：
在對(duì)蘋果iPad 2中的A5處理器性能分析后，我認(rèn)為蘋果在追求定制型處理器芯片時(shí)有兩大側(cè)重點(diǎn)：
大尺寸芯片
首先，蘋果希望使用更大尺寸的處理器芯片，這種芯片要大于Nvidia等廠商提供的商用芯片，蘋果的目標(biāo)是使用同樣的價(jià)錢買到更強(qiáng)性能的處理器，他們不會(huì)購買Nvidia等廠商提供的高價(jià)處理器芯片。
圖像測(cè)試軟件GLBenchmark的測(cè)試顯示，基于對(duì)游戲十分重要的3D性能來講，蘋果處理器中的圖形電路面積要大于Tegra 2中的圖形電路，這是因?yàn)锳5處理器的圖形處理器單元面積為31平方毫米，這和Tegra 2處理器中數(shù)字邏輯單元的整個(gè)表面積相當(dāng)。
未來可以幫助蘋果提高成本優(yōu)勢(shì)的措施就是大規(guī)模量產(chǎn)，蘋果今年iOS設(shè)備(iPhone、iPad、iPod Touch)的銷量可以在之前9000萬臺(tái)基礎(chǔ)上增加到1.46億臺(tái)，蘋果據(jù)此可以分?jǐn)?000-3000萬美元的芯片設(shè)計(jì)成本，每部設(shè)備攤銷20美分。為了防止三星成為其強(qiáng)大競爭對(duì)手，蘋果將把部分芯片生產(chǎn)交予臺(tái)積電。
更加復(fù)雜的芯片路線圖
為了與Nvidia等廠商的四核處理器芯片競爭，相信蘋果會(huì)在明年某個(gè)時(shí)候推出下一代處理器，暫稱為A6，但是這種芯片可能會(huì)因?yàn)槌叽缣?、過熱而無法使用在iPhone上。所以，蘋果可能在2012年推出的iPhone上使用不同的芯片，也許是一款縮小版的A5芯片。
不過為了適應(yīng)iPad、iPhone、iPod touch甚至是未來廉價(jià)低端版iPhone的需要，蘋果可能會(huì)考慮將低端處理器外包Nvidia等廠商，但是這要承擔(dān)機(jī)密泄露的風(fēng)險(xiǎn)。