新浪科技訊 北京時(shí)間1月20日消息，不久前獲得央視2010經(jīng)濟(jì)人物提名獎(jiǎng)的展訊通信董事長兼CEO李力游出現(xiàn)在媒體面前，他表示，展訊將堅(jiān)定不移地大做TD終端芯片，并且將從芯片角度促進(jìn)TD終端的功耗更低、價(jià)格更便宜。
首推40納米芯片降低TD手機(jī)功耗
李力游是在1月19日展訊通信召開其研發(fā)的“全球首款40納米TD芯片發(fā)布會(huì)”時(shí)做上述表示的。此前數(shù)天，李力游獲得“央視2010經(jīng)濟(jì)人物提名獎(jiǎng)”，雖然最終沒有成為“央視2010經(jīng)濟(jì)人物”，但能進(jìn)入前20名，在芯片業(yè)中已經(jīng)極其罕見。
在此之前的2年多時(shí)間里，李力游也極少在媒體面前露面，僅接受過一次媒體采訪，非常低調(diào)。但多年的低調(diào)后，他突然間爆發(fā)。1月19日下午，在人民大會(huì)堂，他代表展訊宣布，展訊推出全球首款40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片-SC8800G，支持速率為2.8Mbps 的TD-HSDPA和 2.2Mbps的 TD-HSUPA。
業(yè)內(nèi)都知道，之前TD終端芯片最低的也只有45納米，40納米代表著TD終端的最新技術(shù)。李力游也說，在3G手機(jī)上，功耗非常重要，因?yàn)橛脩舾兄獑栴}很重要，功耗約高，手機(jī)待機(jī)能力越差，而40納米的TD多?；鶐酒梢詫?shí)現(xiàn)TD多模手機(jī)功耗大大降低，有利于手機(jī)廠商開發(fā)具有市場競爭力的低功耗TD手機(jī)。
表態(tài)要促進(jìn)做大做強(qiáng)TD終端芯片
這也是展訊在TD芯片領(lǐng)域中的一次爆發(fā)。兩年前，展訊一位前負(fù)責(zé)人的“展訊GSM賺來的錢填在TD的坑”震驚TD業(yè)界，讓人以為展訊這個(gè)TD芯片主導(dǎo)廠商之一身陷“TD門”，但此次李力游說，“展訊肯定會(huì)堅(jiān)持做TD芯片，而且，盡管展訊有能力研發(fā)其它3G芯片，但在3G制式中更愿意做TD”。
在場的國家科技部副部長曹健林也說，粗略算了下來，在幾個(gè)科技專項(xiàng)中，僅科技部給展訊的研發(fā)支持費(fèi)用已經(jīng)達(dá)到1億。
對此，李力游也表示，國家對展訊研發(fā)TD芯片的支持力度很大，所以展訊在這個(gè)領(lǐng)域中也是力求創(chuàng)新，“我們一年銷售收入20億，在國內(nèi)芯片企業(yè)中已經(jīng)是最大的，應(yīng)該帶頭支持我國擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的TD產(chǎn)業(yè)”。
他的這番話和新推出的首款40納米TD芯片顯示，展訊不僅不會(huì)離開TD芯片陣營，而且力求領(lǐng)先。
商用手機(jī)也很快將推出
據(jù)悉，展訊此次發(fā)布的首款40納米TD芯片并非只是為了做樣子，而是已經(jīng)推出實(shí)質(zhì)性產(chǎn)品。多款基于展訊該芯片開發(fā)的TD-HSPA/TD-SCDMA多模手機(jī)已通過工信部進(jìn)網(wǎng)測試，同時(shí)通過了中國移動(dòng)入庫測試，產(chǎn)品完全達(dá)到了商用標(biāo)準(zhǔn)。在現(xiàn)場看到的海信通信和華為多款手機(jī)正是采用展訊該芯片。
李力游同時(shí)表示，40納米的TD芯片可以使TD手機(jī)做到成本更低，有利于TD手機(jī)的發(fā)展。他解釋說，“這種芯片將可以使TD-SCDMA手機(jī)終端的價(jià)格降低至2.5G產(chǎn)品的水平”。(康釗)