“SoC設計的步伐越來越快?！蔽⒔荽a設計實現(xiàn)業(yè)務部市場副總裁RobertSmith先生深有感觸地說，“以蘋果公司為例，他們最近宣布將與網(wǎng)絡運營商Verizon在2011年1月推出CDMA版iPhone手機。這樣，從2007年1月第一款iPhone推出以來，蘋果公司在4年間共計推出5款不同類型的手機，而且這些手機的功能一代比一代復雜?！?BR>
在一張分析表中，記者看到第一款iPhone手機基于的平臺主頻為620MHz，帶有128MbRAM，同時具備200萬像素攝像頭和3軸加速度計；而2010年推出的iPhone4，其平臺主頻已升至800MHz，RAM達到512Mb，同時具備每秒30幀高清視頻錄像和3軸陀螺儀/數(shù)字指南針功能。“在如此小的封裝中集成了如此多的功能，讓我非常驚訝?！盧obertSmith說，“而為了在更小的面積中集成更多的功能，先進IC設計企業(yè)已經(jīng)向32納米、28納米工藝過渡。目前，已有5個先進IC設計企業(yè)正采用微捷碼的工具研發(fā)28納米產(chǎn)品，IC設計企業(yè)所面臨的壓力是可以想見的?！?BR>
芯片的設計成本、復雜度和生產(chǎn)效率是IC設計企業(yè)通常面臨的三件事。不幸的是，這三方面因素在32納米、28納米及更小尺寸節(jié)點設計上的發(fā)展趨勢讓大家感到棘手。從設計成本來看，一個32納米芯片設計的成本在7000萬美元左右，到28納米時會飆升到1億美元，而到20納米估計要躥升到1.2億～1.5億美元。與此同時，從芯片的設計復雜度來看，2010年，在32納米芯片中已經(jīng)可以集成160億個晶體管，這其中最為關鍵的是，由于芯片越來越小，他們的變異特性讓設計者越來越難以驗證。在生產(chǎn)效率方面，2009年每個設計工程師平均一年要設計120萬門電路，到2021年這一數(shù)字將達到3200萬門，這么巨大的差距需要提高生產(chǎn)效率來加以補充。

而且，在時序分析方面，特別是28納米及以下設計，需要多種不同時序情景分析的設計越來越常見。所謂時序情景分析是電壓、溫度等工藝角點x時序模式所得到的組合?！岸嗄昵?，芯片可能只有兩種時序模式，即一般模式和測試模式，如今手機等產(chǎn)品可能有5到10種時序模式，例如待機、低速、低功耗、高速等等。因此，設計者需要驗證的時序情景多達10種到20種?！盧obertSmith先生說，“這還不足為奇，因為到22納米，設計者要驗證的時序情景將達到近百種。這是非常難的技術問題。”受到時序情景的分析能力的限制，一般公司只選擇最容易出問題的一些時序情景進行分析。

來自客觀的需求，需要更加高效的時序分析工具。而微捷碼最新推出的Talus1.2能夠管理較傳統(tǒng)解決方案多出5倍的時序情景，同時還提供了10倍的運行時間改善。

與此同時，微捷碼還提供了TalusVortexFX，它比Talus1.2的性能提升了3倍。