[導(dǎo)讀]微軟公司在紐約與合作伙伴聯(lián)手發(fā)布了9款全新 Windows Phone 7 手機(jī)。此次微軟公司的合作伙伴包括戴爾、HTC、LG 和三星等終端制造商,以及 America Movil、AT&T、德國(guó)電信、O2、Orange、Telstra和沃達(dá)豐等移動(dòng)運(yùn)營(yíng)
微軟公司在紐約與合作伙伴聯(lián)手發(fā)布了9款全新 Windows Phone 7 手機(jī)。此次微軟公司的合作伙伴包括戴爾、HTC、LG 和三星等終端制造商,以及 America Movil、AT&T、德國(guó)電信、O2、Orange、Telstra和沃達(dá)豐等移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商。另?yè)?jù)了解,此次發(fā)布的所有 Windows Phone 7 手機(jī)都將采用高通公司Snapdragon處理器。
針對(duì)實(shí)力強(qiáng)勁的合作伙伴陣容,微軟首席執(zhí)行官史蒂夫-鮑爾默表示:“我們首批推出的 Windows Phone 7手機(jī)陣容強(qiáng)大。微軟及其合作伙伴帶來(lái)了一種完全不同的手機(jī)和體驗(yàn)——它能夠通過(guò)簡(jiǎn)單的步驟做更多的事,并使用戶迅速便捷地獲得及時(shí)信息,從而加快日常事務(wù)的處理速度?!?br />
業(yè)內(nèi)人士指出,高通與微軟的“強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合”讓人期待。此前,有媒體依據(jù)聯(lián)合國(guó)世界智能財(cái)產(chǎn)權(quán)組織 (WIPO) 的數(shù)據(jù),并參照各公司2009至2010 年間的研發(fā)支出的規(guī)模和年增幅進(jìn)行排名,高通與微軟分別占據(jù)了“美國(guó)十大創(chuàng)新公司”的前兩位。
“兩家公司合作歷史悠久,” 高通公司執(zhí)行副總裁兼高通CDMA技術(shù)集團(tuán)總裁斯蒂夫•莫倫科夫表示,“這些終端將充分發(fā)揮出高通芯片解決方案高度集成的系統(tǒng)以及微軟公司的Windows Phone 7系列軟件的協(xié)同力量。”
高通公司的旗艦產(chǎn)品Snapdragon結(jié)合了多模無(wú)線連接能力,擁有超過(guò)1GHz的強(qiáng)大處理能力,并提供多種高性能多媒體和娛樂(lè)功能以及內(nèi)置GPS。公開(kāi)消息顯示,今年6月,高通公司首批雙CPU Snapdragon芯片組已開(kāi)始出樣。MSM8260與MSM8660解決方案都集成了兩顆高通公司的增強(qiáng)內(nèi)核,處理速度高達(dá)1.2GHz。 0 0
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10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍(lán)牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
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聯(lián)發(fā)科
高通
移動(dòng)光追
(全球TMT2022年10月18日訊)GNSS數(shù)據(jù)服務(wù)領(lǐng)域企業(yè)Rx Networks, Inc宣布,在第一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)和驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)上提供TruePoint.io精確定位服務(wù)。TruePoint.io的...
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高通
NETWORKS
POINT
智能手機(jī)
數(shù)碼爆料博主@數(shù)碼閑聊站爆料稱聯(lián)發(fā)科下一代天璣系列旗艦芯片命名確定為“天璣9200”。
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高通
5G
天璣9200
標(biāo)普500指數(shù)今年迄今為止下跌22.7%,但高盛(Goldman Sachs)策略師認(rèn)為估值依然太高。摩根士丹利旗下的Morgan Stanley Wealth Management稱,面對(duì)高通脹環(huán)境下的利率大幅上升,股...
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DMA
MANAGEMENT
高通
ST
今日消息,搭載高通驍龍8 Gen2旗艦處理器的三星Galaxy S23系列現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站。單核成績(jī)是1524,多核成績(jī)是4597。
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高通
5G
驍龍8 Gen2
2020 年,公司處理器產(chǎn)品四核龍芯 3A5000/3B5000 研制成功。龍芯 3A5000/3B5000 基于龍芯 3A4000/3B4000 進(jìn)行工藝升級(jí),主頻 2.3-2.5GHz, 單核通用處理性能是龍芯 3A...
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處理器
芯片
市場(chǎng)化
近日,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生了一件大事,那就是聯(lián)芯科技與高通合資成立合資公司,這同時(shí)是非常令人詫異的事情,這標(biāo)志著又一企業(yè)聚焦低端消費(fèi)類手機(jī)市場(chǎng),對(duì)標(biāo)的企業(yè)是聯(lián)發(fā)科技和展訊科技。
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半導(dǎo)體
手機(jī)市場(chǎng)
高通
明天就是博通收購(gòu)高通的關(guān)鍵投票,今天,就有人向芯榜爆料,中資某巨頭企業(yè)擬出價(jià)收購(gòu)高通,震驚全球。據(jù)說(shuō)還聯(lián)合了一眾高通股東,甚至雅各布家族成員,一起促進(jìn)中資收購(gòu)進(jìn)程。
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高通
半導(dǎo)體
聯(lián)網(wǎng)
自主研發(fā)芯片對(duì)其自身有更為實(shí)際的意義。首先,自主研發(fā)芯片可以減輕對(duì)上游供應(yīng)鏈的依賴。其次,自主芯片更方便打造出獨(dú)家特色產(chǎn)品,增強(qiáng)產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。再次,自主研發(fā)芯片能降低成本,提高利潤(rùn)。
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芯片
處理器
市場(chǎng)
本文中,小編將對(duì)無(wú)線模塊予以介紹,如果你想對(duì)無(wú)線模塊的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí),或者想要增進(jìn)對(duì)它的了解程度,不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。
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無(wú)線模塊
寄存器
處理器
10月5日電,據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道,蘋(píng)果公司公布的供應(yīng)商名單顯示,截至2021年9月,在蘋(píng)果公布的超過(guò)180家供應(yīng)商中,有48家在美國(guó)設(shè)有生產(chǎn)設(shè)施,高于一年前的25家。加州有30多個(gè)蘋(píng)果供應(yīng)鏈生產(chǎn)相關(guān)的設(shè)施,而一年前只有不到...
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高通
臺(tái)積電
蘋(píng)果供應(yīng)商
(全球TMT2022年10月11日訊)近日,昆侖芯(北京)科技有限公司的第二代云端通用人工智能計(jì)算處理器昆侖芯2代AI芯片及AI加速卡與飛槳完成III級(jí)兼容性測(cè)試,兼容性表現(xiàn)良好。 產(chǎn)品兼容性證明 本次...
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人工智能
加速卡
處理器
模型
今天,高通正式宣布推出全新的旗艦XR平臺(tái):驍龍XR2+ Gen 1,Meta的VR頭顯新品Quest Pro宣布首發(fā)使用該芯片。
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高通
5G
驍龍XR2
(全球TMT2022年10月8日訊)愛(ài)立信全新上線超過(guò)200個(gè)AI App的業(yè)務(wù)持續(xù)性解決方案,進(jìn)一步保障并增強(qiáng)了CSP移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)持續(xù)運(yùn)行的效率和健壯性。該方案由愛(ài)立信與運(yùn)營(yíng)商聯(lián)合開(kāi)發(fā),主要用于運(yùn)維過(guò)程中的預(yù)測(cè)性維護(hù)...
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AMD
處理器
愛(ài)立信
EPYC
臺(tái)北2022年10月3日 /美通社/ -- AMD EPYC在CPU市場(chǎng)上始終處于變革性顛覆者的地位。從早期7001系列處理器推出高達(dá)32核、128 條PCIe Gen3通道到現(xiàn)在的"米蘭"7003系...
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AMD
處理器
EPYC
BSP
Meta首席執(zhí)行官馬克·扎克伯格宣布,公司將進(jìn)行史上第一次重組團(tuán)隊(duì)和裁員,這是自2004年Facebook成立以來(lái)的首次大規(guī)模預(yù)算削減。
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Meta
元宇宙
虛擬
高通
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,近日芯片行業(yè)龍頭高通公司表示,自家的X100 5G RAN加速卡以及QRU100 5G RAN平臺(tái)已經(jīng)出樣給全世界的合作客戶,5G RAN是集成和驗(yàn)證下一代5G移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施的解決方案。
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5G
高通
5G RAN
消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)的需求持續(xù)放緩之際,高通公司(Qualcomm)首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala正在考慮向該公司不斷增長(zhǎng)的汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)配置多少資金。該公司預(yù)計(jì)2026年汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)收入將超過(guò)40億美元,2031...
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高通
芯片市場(chǎng)
汽車(chē)芯片
QUALCOMM
據(jù)外媒報(bào)導(dǎo),日本軟銀集團(tuán)旗下的半導(dǎo)體IP公司Arm于當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月31日表示,該公司已經(jīng)對(duì)移動(dòng)處理器大廠高通(Qualcomm) 與其子公司Nuvia 發(fā)起訴訟,控告這兩家公司侵犯Arm專利。
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ARM
高通
服務(wù)器
處理器
近日美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)官網(wǎng)的電子文件信息系統(tǒng),ITC收到了有關(guān)三星電子、高通和臺(tái)積電違反關(guān)稅法的控告。該控告指出,這幾家公司在進(jìn)口某些集成電路、含有這些集成電路的移動(dòng)設(shè)備及其組件方面存在違反稅法行為。
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半導(dǎo)體
三星
高通