[導讀](郭曉峰)7月2日消息,在日前中國電信3G手機交易會上,中國電信宣布CDMA終端銷量上半年已達1697萬部,比去年同期提高571萬臺,市場份額占比21%。CDMA產(chǎn)業(yè)鏈廠商已經(jīng)達到260余家,比2009年增加了60家。其中,三星
(郭曉峰)7月2日消息,在日前中國電信3G手機交易會上,中國電信宣布CDMA終端銷量上半年已達1697萬部,比去年同期提高571萬臺,市場份額占比21%。CDMA產(chǎn)業(yè)鏈廠商已經(jīng)達到260余家,比2009年增加了60家。其中,三星以32.1%占住EVDO市場的第一名,酷派以31.7%位居第二位。
酷派、三星兩家市占率合計超60%
中國電信在此次3G手機交易會上宣布,CDMA終端銷量上半年已達1697萬部,比去年同期提高571萬臺,市場份額占比21%。與此同時,在廠商參與方面,目前CDMA產(chǎn)業(yè)鏈廠商已經(jīng)達到260余家,比2009年增加了60家,RIM、夏普、戴爾等新的國際品牌也新近加入,同時三星、酷派等老牌廠商也在進一步豐富產(chǎn)品線。
據(jù)權威機構賽諾數(shù)據(jù)報告顯示,目前CDMA EVDO銷量月度增長16.2%,EVDO終端廠家的市場占有率進一步分化,三星以32.1%占住EVDO市場的第一名,酷派以31.7%位居第二位,酷派與三星基本持平,形成鞏固的第一集團,之后排名分別是天語、LG、MOTO等,市場占有率為8.3%、6.8%、5.8%,第二集團與第一集團的差距進一步拉大。
三電咨詢資深分析師鄭恒認為,EVDO市場隨著眾多廠家的加入變成“紅?!?,但EVDO產(chǎn)業(yè)的門檻相對較高,極大考驗企業(yè)的“內(nèi)功”,技術創(chuàng)新能力和產(chǎn)品研發(fā)能力將是市場突圍的決勝因素,這也從側面反映出,技術創(chuàng)新能力比較強勢的三星、酷派能夠形成巨大的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。
賽諾數(shù)據(jù)進一步顯示,在最為暢銷排名前10位的EVDO手機中,酷派、三星兩個品牌占有7款產(chǎn)品,其中酷派D520手機以10%的占有率居于最為暢銷機型的第一名,另外還有MOTO等廠家的機型入圍。
3G市場競爭背后的布局之爭
中國電信現(xiàn)階段全力布局EVDO產(chǎn)業(yè),一方面,中國電信將繼續(xù)和領先品牌開展合作,深度定制不同價位段的旗艦手機;另一方面,中國電信將打造3G特色手機、千元智能手機、入門3G手機終端運營新策略。業(yè)內(nèi)人士分析認為,EVDO產(chǎn)業(yè)在快速發(fā)展的同時,也加大了各個終端廠家之間的差距,“馬太效應”越來越明顯,強者愈強。
據(jù)悉,酷派于電信3G手機交易會期間同時發(fā)布以酷派D550、N900 SMART為代表的8款CDMA新產(chǎn)品,8款產(chǎn)品同步發(fā)布,覆蓋高、中、低市場,價格從600元到6000元不等。
與此同時,三星、MOTO等企業(yè)也相繼推出高端產(chǎn)品,爭奪產(chǎn)業(yè)的中高端市場,在高端市場鏖戰(zhàn)的同時,華為等企業(yè)也在低端EVDO市場發(fā)力,整個EVDO產(chǎn)業(yè)跨入新的產(chǎn)業(yè)時代。
三電咨詢資深分析師鄭恒認為,從目前各個廠家的動作來看,7月份以后EVDO市場競爭將更加激烈,眾多廠家相繼推出新品,但三星、酷派等企業(yè)提前發(fā)力,率先奪下產(chǎn)業(yè)制高點。
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人臉識別,是基于人的臉部特征信息進行身份識別的一種生物識別技術。用攝像機或攝像頭采集含有人臉的圖像或視頻流,并自動在圖像中檢測和跟蹤人臉,進而對檢測到的人臉進行臉部識別的一系列相關技術,通常也叫做人像識別、面部識別。
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日三星的技術研究員在三星主辦的 SEDEX 2022會議上宣布了BSPDN技術,并表示三星將計劃使用BSPDN技術來開發(fā)2nm制程工藝的芯片,其性能會得到大幅的提升。
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三星
BSPDN
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據(jù)手機中國了解,近日,三星電子將半導體設計業(yè)務組織System LSI System-on-Chip(SoC)開發(fā)辦公室,劃分為AI/計算和通信開發(fā)部門。
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三星
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組織架構
摩托羅拉智能手機是美國IT巨頭摩托羅拉機業(yè)務在一個重要組成部分,在其手機產(chǎn)業(yè)中占有比較大的比例。作為世界第四、中國市場第二大的智能手機制造商,摩托羅拉制造了世界第一款智能觸摸屏手機天拓A6188,第一款手寫智能手機。
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摩托羅拉
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
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三星
內(nèi)存
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據(jù)彭博社、華爾街日報等外媒報導,韓國科技巨頭三星電子半導體部門負責人慶桂顯(Kyung Kye-hyun)在新聞發(fā)布會上表示,今年下半年半導體市場不佳,截至目前為止,尚未看到明年市場可能明顯復蘇的跡象。
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半導體
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三星可能正在開發(fā)一個屏下人臉識別系統(tǒng),其中包括兩個屏下攝像頭。三星早在 2021 年 3 月就向 KIPRIS(韓國知識產(chǎn)權信息服務)提交了專利申請,該文件已于上周公開,并被一家荷蘭出版物收錄。
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