高通推雙CPU Snapdragon手機芯片速度1.2GHz

時間：2010-06-04 09:38:34

關鍵字：手機芯片雙CPU SNAPDRAGON

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[導讀]（日堯）6月2日消息，美國高通公司今天宣布，公司首批雙CPUSnapdragonTM芯片組已開始出樣。MobileStationModemTM（MSMTM）MSM8260TM與MSM8660TM解決方案都集成了兩顆高通公司增強內核，處理速度高達1.2GHz。據(jù)了解，

（日堯）6月2日消息，美國高通公司今天宣布，公司首批雙CPUSnapdragonTM芯片組已開始出樣。MobileStationModemTM（MSMTM）MSM8260TM與MSM8660TM解決方案都集成了兩顆高通公司增強內核，處理速度高達1.2GHz。

據(jù)了解，MSM8x60解決方案針對高端智能手機市場，是高通公司擴展的Snapdragon平臺的第三代芯片組，Snapdragon平臺已在全球范圍內支持多種智能手機、平板電腦和智能本終端。

高通CDMA技術集團市場營銷和產(chǎn)品管理高級副總裁路易斯•帕尼達表示：“高通公司第一代Snapdragon芯片組為先進的智能手機與智能本終端設立了全新標竿，我們的第二代解決方案也已批量出貨。目前我們的客戶已開始基于雙核MSM8260與MSM8660芯片組設計產(chǎn)品，這些產(chǎn)品所展現(xiàn)出的創(chuàng)新性令我們倍感興奮?！?BR>
支持HSPA的MSM8260與支持多模HSPA/CDMA2000®1xEV-DO版本B的MSM8660均擁有兩顆增強CPU內核，速度高達1.2GHz，可支持高級別的網(wǎng)絡應用與多媒體性能，擁有支持OpenGLES2.0和OpenVG1.1加速的3D/2D加速引擎的強大的圖形處理器、1080p視頻編/解碼、專用低功耗音頻引擎、集成的低功耗GPS，并支持24位1280x800分辨率的WXGA顯示器。

高通公司的Snapdragon系列芯片組解決方案包括：

•第一代產(chǎn)品：擁有1GHz增強內核的QSD8x50TM

•第二代產(chǎn)品：擁有1GHz增強內核與多媒體優(yōu)化的MSM8x55TM與擁有1.3GHz增強內核的QSD8x50ATM

•第三代產(chǎn)品：配備1.2GHz增強內核的MSM8260與MSM8660，以及配備1.5GHz增強內核的QSD8672，三款產(chǎn)品均為雙CPU架構。