[導(dǎo)讀]TD試商用兩年后,這個(gè)中國(guó)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的3G標(biāo)準(zhǔn),等來(lái)了另一家?jiàn)檴檨?lái)遲的外資廠商——高通。5月24日,記者從可靠渠道獲悉,高通已于日前與展訊通信有限公司(以下簡(jiǎn)稱“展訊”)達(dá)成合作協(xié)議,雙方將合作研發(fā)TD芯片
TD試商用兩年后,這個(gè)中國(guó)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的3G標(biāo)準(zhǔn),等來(lái)了另一家?jiàn)檴檨?lái)遲的外資廠商——高通。
5月24日,記者從可靠渠道獲悉,高通已于日前與展訊通信有限公司(以下簡(jiǎn)稱“展訊”)達(dá)成合作協(xié)議,雙方將合作研發(fā)TD芯片。
截至去年底,高通的芯片出貨量累計(jì)超過(guò)50億片,特別因在CDMA領(lǐng)域擁有各項(xiàng)核心專利,使其在通信芯片市場(chǎng)的凈利潤(rùn)和運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)均位居業(yè)界之首。
“從短期看,TD給高通帶來(lái)的收益實(shí)屬有限。布局TD,高通更多的是著眼于中國(guó)3G市場(chǎng)的未來(lái)。”iSuppli中國(guó)研究總監(jiān)王陽(yáng)告訴本報(bào)記者。
無(wú)疑,高通的加盟,將令TD陣營(yíng)的實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng)。
結(jié)盟展訊
“為了開(kāi)展TD研發(fā),早在幾個(gè)月前高通就開(kāi)始招兵買(mǎi)馬?!币晃辉璗3G員工透露,不少原T3G員工被高通“挖角”。
據(jù)記者了解,在TD芯片的研發(fā)上,高通并未采取獨(dú)立自主開(kāi)發(fā)模式,而是選擇跟中國(guó)TD芯片供應(yīng)商展訊合作。
作為最早設(shè)計(jì)出TD-SCDMA芯片的廠商之一,展訊在TD研發(fā)領(lǐng)域積累頗豐。尤其在低端TD手機(jī)市場(chǎng),展訊芯片占有相當(dāng)優(yōu)勢(shì)。
“高通與展訊的合作,其實(shí)去年年底就悄然展開(kāi)。”一位接近此次合作的消息人士透露,在展訊內(nèi)部有一個(gè)專門(mén)的團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)與高通的合作。
據(jù)本報(bào)記者了解,此次高通與展訊合作的是TD-HSPA芯片,屬于TD-SCDMA的演進(jìn)技術(shù)?!昂献鞯哪J綉?yīng)該是展訊給高通做設(shè)計(jì)代工?!鄙鲜鋈耸客嘎?,如果進(jìn)展順利,預(yù)計(jì)年底高通的TD芯片就可出貨。
“展訊作為美國(guó)上市公司的身份和背景,適合與高通展開(kāi)合作?!蓖蹶?yáng)認(rèn)為,通過(guò)與展訊合作,高通能夠以最低成本快速切入中國(guó)TD市場(chǎng)。
事實(shí)上,就在5月24日,高通公司宣布在上海投資數(shù)百萬(wàn)美元成立在中國(guó)的第二個(gè)研發(fā)機(jī)構(gòu)。
據(jù)本報(bào)記者了解,有別于高通在北京的CDMA研發(fā)中心,高通上海研發(fā)中心將以3G芯片的研發(fā)為主,其中針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的TD芯片,也將是其研發(fā)重點(diǎn)。
高通示好?
早在去年11月,高通CEO保羅·雅各布曾在香港透露,計(jì)劃于2010年推出一款針對(duì)中國(guó)本土3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的芯片。此后,高通高層在不同場(chǎng)合,均表示出進(jìn)軍中國(guó)TD芯片市場(chǎng)的意愿。
“高通進(jìn)軍TD的背景之一,是其對(duì)中國(guó)政府主動(dòng)‘示好’?!庇型ㄐ艠I(yè)內(nèi)人士分析,作為中國(guó)自主研發(fā)的3G標(biāo)準(zhǔn),TD-SCDMA主流芯片供應(yīng)商僅聯(lián)芯科技、T3G、展訊三家,其上游產(chǎn)業(yè)鏈參與者偏少,一直為業(yè)界各方所擔(dān)憂。
在此背景下,中國(guó)移動(dòng)高層多次游說(shuō)各大外資芯片、終端廠商支持TD。此番,全球最大的通信芯片供應(yīng)商高通進(jìn)入TD芯片陣營(yíng),將使高端TD芯片產(chǎn)業(yè)勢(shì)力進(jìn)一步加強(qiáng)。
此外,中國(guó)3G市場(chǎng)的現(xiàn)實(shí)格局,也是高通這家WCDMA芯片巨頭,投身TD的一個(gè)重要原因。
來(lái)自iSuppli的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,2010年中國(guó)市場(chǎng)上,TD芯片出貨量將超過(guò)3000萬(wàn)片,其中TD手機(jī)芯片出貨量將突破1500萬(wàn)片,高于WCDMA手機(jī)芯片1000萬(wàn)出貨量的預(yù)期。
“從3G手機(jī)來(lái)看,TD將最先起量?!蓖蹶?yáng)認(rèn)為,中國(guó)移動(dòng)針對(duì)TD終端的大力補(bǔ)貼,將極大的刺激TD手機(jī)的銷售。此前,另一大通信芯片巨頭聯(lián)發(fā)科也外表示,在中國(guó)3G市場(chǎng)上,聯(lián)發(fā)科將優(yōu)先發(fā)展TD。
但現(xiàn)實(shí)的困境在于,盡管在中國(guó)這個(gè)全球最大的手機(jī)市場(chǎng),TD有著較大的增長(zhǎng)前景,但相對(duì)于高通在全球市場(chǎng)的布局來(lái)看,TD市場(chǎng)依舊相對(duì)微小?!案咄ú豢赡芡度胩嗟馁Y源,去專注TD市場(chǎng)。選擇合作伙伴,將是一條捷徑?!蓖蹶?yáng)分析。
去年11月,一度傳出高通欲洽購(gòu)蘇州傲世通,進(jìn)入TD的研發(fā)。傲世通為原凱明團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立,在TD芯片研發(fā)領(lǐng)域頗有積累。但最后,此事以傲世通與聯(lián)發(fā)科的合作而終了,而最終高通選擇與展訊展開(kāi)合作。
布局TD后續(xù)演進(jìn)
來(lái)自iSuppli數(shù)據(jù)顯示,今年一季度國(guó)內(nèi)TD芯片市場(chǎng),聯(lián)芯科技出貨量約300萬(wàn)片、T3G約300萬(wàn)片、展訊約200萬(wàn)片左右。
“TD芯片供應(yīng)商既有格局已定,未來(lái)應(yīng)該是三分天下?!蓖蹶?yáng)分析,事實(shí)上在TD-SCDMA領(lǐng)域,高通并無(wú)太多技術(shù)積累。而在與運(yùn)營(yíng)商的關(guān)系上,高通更多的是在CDMA領(lǐng)域與中國(guó)電信的合作,在WCDMA領(lǐng)域與中國(guó)聯(lián)通合作,與中國(guó)移動(dòng)并無(wú)太多合作經(jīng)驗(yàn)。
王陽(yáng)認(rèn)為,高通的進(jìn)入,對(duì)既有的TD芯片市場(chǎng)格局,不會(huì)有太大變化。
業(yè)界的一個(gè)普遍猜測(cè)是,高通進(jìn)入TD領(lǐng)域,更多會(huì)與自身優(yōu)勢(shì)結(jié)合?!拔磥?lái)高通可能會(huì)推出,支持WCDMA和TD雙制式的3G芯片,針對(duì)經(jīng)常出國(guó)人群的高端市場(chǎng)?!庇袠I(yè)內(nèi)人士分析,TD用戶的出國(guó)受限是當(dāng)前的一個(gè)市場(chǎng)“軟肋”,但該細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模有限。
但另一個(gè)現(xiàn)實(shí)困境是,在中國(guó)3G市場(chǎng)起步階段,3G終端的營(yíng)銷更多的依賴運(yùn)營(yíng)商補(bǔ)貼。“WCDMA與TD的雙網(wǎng)機(jī)型,顯然與運(yùn)營(yíng)商的利益相沖?!鄙鲜鋈耸糠治?。
事實(shí)上,相對(duì)于高通每年全球上百億美元的營(yíng)收,來(lái)自中國(guó)TD市場(chǎng)的收入貢獻(xiàn)微乎其微?!斑M(jìn)入TD,高通更多的為了下一代TD-LET(TD-SCDMA長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù))進(jìn)行布局?!蓖蹶?yáng)分析。
本報(bào)記者采訪獲悉,針對(duì)今年中國(guó)移動(dòng)在上海世博園建設(shè)TD-LTE體驗(yàn)網(wǎng),除了傳統(tǒng)的三家TD-SCDMA芯片廠商外,聯(lián)發(fā)科和高通等都投入到TD-LTE芯片市場(chǎng)。另有消息稱,中國(guó)移動(dòng)今年的TD-LTE測(cè)試將涵蓋三座城市、100座基站,芯片廠商對(duì)此非常積極,聯(lián)發(fā)科、高通、威盛集團(tuán)旗下威睿通訊、邁威爾等都欲投入TD-LTE芯片市場(chǎng)。
王陽(yáng)分析,通過(guò)與展訊的合作,將為高通在TD-SCDMA領(lǐng)域積累技術(shù)和渠道資源,“到TD-LET市場(chǎng)成熟之際,高通可能會(huì)自己研發(fā)”。但該說(shuō)法,未獲得高通官方證實(shí)。
5月24日,本報(bào)記者就高通研發(fā)TD芯片一事分別致電高通和展訊兩家公司,雙方均表示不予置評(píng)。
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數(shù)碼爆料博主@數(shù)碼閑聊站爆料稱聯(lián)發(fā)科下一代天璣系列旗艦芯片命名確定為“天璣9200”。
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今日消息,搭載高通驍龍8 Gen2旗艦處理器的三星Galaxy S23系列現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站。單核成績(jī)是1524,多核成績(jī)是4597。
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高通
明天就是博通收購(gòu)高通的關(guān)鍵投票,今天,就有人向芯榜爆料,中資某巨頭企業(yè)擬出價(jià)收購(gòu)高通,震驚全球。據(jù)說(shuō)還聯(lián)合了一眾高通股東,甚至雅各布家族成員,一起促進(jìn)中資收購(gòu)進(jìn)程。
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半導(dǎo)體
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高通
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今天,高通正式宣布推出全新的旗艦XR平臺(tái):驍龍XR2+ Gen 1,Meta的VR頭顯新品Quest Pro宣布首發(fā)使用該芯片。
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高通
5G
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高通
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,近日芯片行業(yè)龍頭高通公司表示,自家的X100 5G RAN加速卡以及QRU100 5G RAN平臺(tái)已經(jīng)出樣給全世界的合作客戶,5G RAN是集成和驗(yàn)證下一代5G移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施的解決方案。
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5G
高通
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高通
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ARM
高通
服務(wù)器
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近日美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)官網(wǎng)的電子文件信息系統(tǒng),ITC收到了有關(guān)三星電子、高通和臺(tái)積電違反關(guān)稅法的控告。該控告指出,這幾家公司在進(jìn)口某些集成電路、含有這些集成電路的移動(dòng)設(shè)備及其組件方面存在違反稅法行為。
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高通
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8155
國(guó)產(chǎn)“芯”
上海2022年9月16日 /美通社/ -- 9月15日,上海序禎達(dá)生物科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱"序禎達(dá)生物")與Universal Sequencing Technology(以下簡(jiǎn)稱UST)、深圳市真...
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ST
SE
高通
相信每一位身處這個(gè)數(shù)字化科技時(shí)代的朋友們都深有感觸,那就是近年來(lái)包括智能手機(jī)在內(nèi)的消費(fèi)類電子領(lǐng)域的更新?lián)Q代速度實(shí)在是太快了,若非極少數(shù)的極客用戶,相信沒(méi)有誰(shuí)的換機(jī)速度能夠跟得上廠商們更新的腳步。
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驍龍8Gen2
CPU
高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球 。
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高通
芯片
服務(wù)器
9月1日,作為2022服貿(mào)會(huì)七場(chǎng)高峰論壇之一的“跨國(guó)公司視角下的服務(wù)貿(mào)易便利化高峰論壇”,在北京國(guó)家會(huì)議中心召開(kāi)。高通公司全球高級(jí)副總裁、技術(shù)許可業(yè)務(wù)中國(guó)區(qū)總經(jīng)理錢(qián)堃應(yīng)邀參加論壇,并帶來(lái)主題為《數(shù)字技術(shù)開(kāi)啟服務(wù)貿(mào)易新空間...
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高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球 。
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Meta
高通
芯片