意法半導體監(jiān)事會批準了公司管理委員會向即將召開的2010年股東大會所提的方案，按四個相等季度分期支付流通普通股票每股0.28美元的現(xiàn)金紅利分配。以意法半導體4月16日在紐約證交所的收盤價計算，紅利分配方案的股利殖利率為2.7% 。 

預定于2010年5月25日在荷蘭阿姆斯特丹召開的年度公司股東大會上，這項紅利分配提案將被提交股東審議批準。在批準后，公司將于2010年6月、8月 和 12月和2011年2月，向每個季度返利期間月在冊的股東，按四個相等季度分期支付現(xiàn)金紅利。第一次付款日期歐洲證券交易所將定于6月3日，紐約證交所為6月8日。（有關(guān)分紅和除息日期的更多詳細信息，請參考公司網(wǎng)站）。 
 
今年的每股0.28美元的年度現(xiàn)金紅利分配方案比去年公布的每股0.12美元的年度現(xiàn)金股利有大幅提升。 
 
意法半導體公司總裁兼首席執(zhí)行官卡羅·伯佐提（Carlo Bozotti）表示：“去年，我們必須大幅降低現(xiàn)金紅利，這是我們應對嚴重的經(jīng)濟危機而采取的負責任的臨時措施。目前，盡管經(jīng)濟衰退，但是我們的財務狀況已得到大幅改善?，F(xiàn)在，基于公司雄厚的財務基礎，對公司創(chuàng)造強健的現(xiàn)金流的信心，以及產(chǎn)品組合重構(gòu)戰(zhàn)略帶來的收入預期，讓我們有能力提高現(xiàn)金紅利，回報股東對公司的投資和信任?！?