蒞臨Nepcon上海 OK International 展位1B02的參觀者,可了解因該公司的大批焊接和生產(chǎn)裝配技術(shù),已賦予全球數(shù)以百計電子產(chǎn)品制造商的明顯的培訓、應用和生產(chǎn)力優(yōu)勢。OK International 的團隊將于4月20日至22日在展會現(xiàn)場為您揭示這些優(yōu)勢正如何在全球各地創(chuàng)建超級制造廠商。
展出的提供這些明顯優(yōu)勢的創(chuàng)新技術(shù)中,將有最近推出的MRS-1000模組返修系統(tǒng)。這一高效高精度的桌面 解決方案,適用于如精細微型SMT元件拆除的需要精密控制的工藝。結(jié)合先進的返修技術(shù),MRS-1000系統(tǒng)由手持式對流工具和大批噴嘴、預熱器、帶板支架的可調(diào)工具架及放大鏡組成,適用范圍極廣。可處理大至12” x 12” 的PCB或使用獨立BH-1000板架處理更大的PCB,這一手輔返修系統(tǒng)致力于處理大至40mm x 40mm的元件,是要求增強控制的靈活解決工藝。
OKI團隊將著重展示與演繹超級制造廠商眾口皆碑的PS-900 焊接系統(tǒng)的性能。以SmartHeat技術(shù)為核心,PS-900無需使用過高溫度的烙鐵頭,便可提高功率輸出。從而改進產(chǎn)品質(zhì)量、焊點成型、并避免烙鐵頭腐蝕,獲得烙鐵頭置換更低的成本和更少的停工時間。而每一系統(tǒng) (STV-CH24A) 現(xiàn)含有一個免費的烙鐵頭,更進一步改善COO。
此外,展位還將展出頂尖的新的APR-5000 XL/XLS芯片返修系統(tǒng)。現(xiàn)可同時使用內(nèi)外預熱器,該系統(tǒng)通過減少返修周期時間,提高生產(chǎn)力。與此同時,降低的噴嘴溫度使返修元件達到與焊接點或焊球處所需的相同溫度,并降低BGA最高溫度。
“Nepcon參觀者將切實了解這些技術(shù)已如何確保更少時間的培訓,使無鉛焊接和先進返修應用簡便,延長烙鐵頭的使用壽命并在耗材替換上省錢。”O(jiān)K International的市場經(jīng)理Jerry Simmons說?!斑@無疑都是超級的焊接性能。”
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