市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ABI Research預(yù)測(cè)，全球短距離無(wú)線(xiàn)通訊IC──包括藍(lán)牙(Bluetooth)、NFC、UWB、802.15.4、Wi-Fi──出貨量可在2010年超越20億顆規(guī)模，較09年成長(zhǎng)約兩成；該機(jī)構(gòu)并預(yù)測(cè)2014年的出貨數(shù)字可達(dá)到50億顆。

藍(lán)牙IC的出貨量是占據(jù)整體短距離無(wú)線(xiàn)通訊IC出貨最大宗的一種，ABI Research分析師Celia Bo表示，其占據(jù)比例超過(guò)55%；其次則是占有率35%的Wi-Fi晶片。以應(yīng)用來(lái)看，手機(jī)是藍(lán)牙晶片進(jìn)駐率最高的產(chǎn)品，除了提供兩支手機(jī)或是手機(jī)與藍(lán)牙耳機(jī)之間的資料傳輸，藍(lán)牙也逐漸滲透PC與筆記型電腦、UMD、游戲機(jī)無(wú)線(xiàn)搖桿等其他消費(fèi)性電子裝置。

低功耗與短距離傳輸是藍(lán)牙技術(shù)的兩項(xiàng)關(guān)鍵；在2009年12月，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)發(fā)表新版低功耗藍(lán)牙規(guī)格(Bluetooth low energy，BLE)，更進(jìn)一步為該技術(shù)拓展了新的應(yīng)用市場(chǎng)，可支援需要低成本、低功率無(wú)線(xiàn)連結(jié)技術(shù)的各種裝置。而隨著晶片制造技術(shù)演進(jìn)，藍(lán)牙晶片的平均銷(xiāo)售價(jià)格也持續(xù)下降，因此開(kāi)創(chuàng)了許多新商機(jī)。

ABI Research并指出，包含兩種以上短距離無(wú)線(xiàn)技術(shù)的整合型晶片，帶來(lái)了更進(jìn)一步的成本節(jié)省與晶片尺寸縮小，也掀起短距離無(wú)線(xiàn)IC領(lǐng)域的一股流行新風(fēng)潮。目前最主要的三種整合型方案包括：藍(lán)牙+FM、藍(lán)牙+Wi-Fi+FM以及藍(lán)牙+GPS，這些方案估計(jì)在2010年將占據(jù)整體藍(lán)牙整合型晶片出貨量的三成以上。

至于采用新版低功耗藍(lán)牙規(guī)格的整合型晶片，預(yù)計(jì)到2014年會(huì)占據(jù)整體藍(lán)牙整合型IC出貨量的五成以上。