日本富士通微電子與臺積電(TSMC)宣布，雙方將以臺積電技術平臺為基礎，針對富士通微電子的28奈米邏輯IC產品進行生產、共同開發(fā)并強化28奈米高效能制程。

之前富士通微電子已經與臺積電就40奈米制程進行合作。這項協(xié)議代表富士通微電子將延伸已經在臺積電生產的40奈米產品，雙方將共同發(fā)展最佳化的28奈米高效能制程，而首批28奈米工程樣品預計于2010年年底出貨。

這項先進技術的合作將整合富士通在高速制程與低耗電設計技術的專長，以及臺積電節(jié)能的高效能邏輯╱系統(tǒng)單芯片制程及「開放創(chuàng)新平臺」(Open Innovation Platform)中的先進技術。

此次延伸至28奈米制程的合作計劃，能在臺積電包含高效能與低耗電應用的28奈米技術組合基礎上，提供富士通微電子與臺積電一個從深具競爭優(yōu)勢、高效能28奈米技術中獲益的機會。

同時，二家公司也正在就先進封裝合作的可能性進行討論，希望能有效結合富士通微電子在高效能、無鉛、超高接腳(ultra-high-pin count)封裝技術的優(yōu)勢及臺積電在芯片封裝整合與先進的銅╱超低介電系數(Cu/ELK)導線的實力。

富士通微電子常務執(zhí)行董事八木春良(Haruyoshi Yagi)表示，我們先前宣布與臺積電在40奈米制程技術的合作正快速進展中，目前已有好幾個產品進入實體設計階段。透過與臺積電在28奈米高效能制程共同開發(fā)與生產上的合作。此舉將進一步擴大臺積電的營運成長，同時擴展富士通微電子在特殊應用集成電路(ASIC)與特定應用標準產品(ASSP)市場的業(yè)務。

臺積電全球業(yè)務暨行銷副總經理陳俊圣表示，我們過去在先進技術上開發(fā)及量產的傲人紀錄，是富士通微電子選擇我們成為合作伙伴的原因之一。臺積電的技術平臺涵蓋與芯片設計相關的種種考量，包括設計套件、設計流程、臺積電與合作伙伴的硅智財、健全的組件資料、優(yōu)異的制程技術、后段的封裝及測試能力，此次的協(xié)議代表臺積電的技術平臺已獲得肯定。